عبوة صغيرة الحجم ذات تصميم رفيع

تُعدّ حزمة TSOP ( حزمة صغيرة الحجم ذات تصميم رقيق ) نوعًا من حزم الدوائر المتكاملة للتثبيت السطحي . وهي ذات تصميم منخفض للغاية (حوالي 1 مم) وتتميز بتباعد ضيق بين أطراف التوصيل (يصل إلى 0.5 مم).  

تُستخدم هذه الحزم بكثرة في دوائر ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) أو ذاكرة الفلاش المتكاملة (Flash) نظرًا لكثرة أطرافها وصغر حجمها. وفي بعض التطبيقات، يتم استبدالها بحزم مصفوفة الشبكة الكروية التي تُحقق كثافة أعلى. يُعدّ مجال الذاكرة التطبيق الرئيسي لهذه التقنية. يجد مصنّعو ذاكرة الوصول العشوائي الثابتة (SRAM ) وذاكرة الفلاش وذاكرة الوصول العشوائي الثابتة جدًا (FSRAM) وذاكرة القراءة فقط القابلة للمسح والبرمجة كهربائيًا (EEPROM) هذه الحزمة مناسبة تمامًا لمنتجاتهم. فهي تلبي احتياجات قطاعات الاتصالات، والشبكات الخلوية، ووحدات الذاكرة، وبطاقات الكمبيوتر الشخصي (بطاقات PCMCIA)، والشبكات اللاسلكية، وأجهزة الكمبيوتر المحمولة الصغيرة، والعديد من تطبيقات المنتجات الأخرى.

TSOP هو أصغر عامل شكل ذي أطراف لذاكرة الفلاش. ^{[ 1 ]}

تم تطوير حزمة TSOP لتناسب الارتفاع المصغر للحزمة المتوفرة في بطاقة PCMCIA PC Card . ^{[ 2 ]}

تأتي رقاقات TSOP بشكل مستطيل، وهي نوعان: النوع الأول والنوع الثاني. تتميز رقاقات النوع الأول بوجود دبابيس التوصيل على الجانب الأقصر، بينما تتميز رقاقات النوع الثاني بوجود دبابيس التوصيل على الجانب الأطول. يوضح الجدول أدناه القياسات الأساسية لرقاقات TSOP الشائعة. ^{[ 3 ]}

HTSOP (مشتت حراري TSOP) هو نوع من أنواع TSOP يتميز بوجود وسادة مكشوفة في الجانب السفلي. يتم لحام هذه الوسادة بلوحة الدوائر المطبوعة لنقل الحرارة من الغلاف إلى لوحة الدوائر المطبوعة.

تتوفر مجموعة متنوعة من حوامل الدوائر المتكاملة صغيرة الحجم بخلاف TSOPs

• الدوائر المتكاملة ذات المخطط الصغير (SOIC)
• عبوة بلاستيكية صغيرة الحجم (PSOP)
• تقليص حجم الحزمة الصغيرة (SSOP)
• عبوة صغيرة الحجم ذات غلاف رقيق قابل للانكماش (TSSOP)

• دائرة متكاملة
• حامل الرقائق الإلكترونية، قائمة أنواع عبوات الرقائق الإلكترونية وأنواعها

• معلومات حزمة TSOP من شركة أمكور للتكنولوجيا