زين 6

Zen 6 ( مورفيوس ) ^{[ 3 ]} هو اسم معمارية دقيقة جديدة لوحدة المعالجة المركزية من AMD، والتي ظهرت في خارطة طريق الشركة في يوليو 2024. ^{[ 4 ] [ 5 ]} وهي خليفة Zen 5 ، ويُعتقد أنها ستستخدم تقنيات تصنيع TSMC بتقنيتي 6 نانومتر و 2 نانومتر . ستُطلق على معالجات سطح المكتب الاسم الرمزي "أولمبيك ريدج"، ومن المتوقع إصدارها تحت اسم Ryzen 10000، ^{[ 3 ]} بينما ستُطلق على معالجات Ryzen Threadripper (المخصصة لأجهزة الحوسبة عالية الأداء أو محطات العمل) الاسم الرمزي "موستانج بيك"، أما معالجات Epyc المخصصة للخوادم فستُطلق عليها الأسماء الرمزية "فينيس" و "فينيس-إكس" و "فينيس إل بي" و "فيرانو" . ^{[ 6 ]} تتضمن معالجات الأجهزة المحمولة عدة أسماء رمزية للتشكيلة: "Bumblebee" في الطرف المنخفض، و"Medusa Point" للتشكيلة الرئيسية، و"Medusa Halo" يمثل وحدة معالجة رسومية عالية الأداء مع وحدة معالجة رسومية مدمجة كبيرة، و"Gator Range" الذي يوفر أعلى أداء للأجهزة المحمولة.  

من المتوقع إطلاق معالجات Zen 6 في أواخر عام 2026 أو أوائل عام 2027. ^{[ 7 ]} ومن المتوقع أن تحتوي كل شريحة من شرائح المعالجات الأساسية (CCD) على ما يصل إلى 12 نواة، ^{[ 8 ]} مما يتيح حدًا أقصى قدره 24 نواة (48 خيطًا) لشرائح منصات المستهلكين و256 نواة (512 خيطًا) لشرائح منصات الخوادم. ^{[ 1 ]}

تم تأكيد أن البنية ستُدخل امتدادات تعليمات جديدة، بما في ذلك AVX512_BMM و AVX_NE_CONVERT و AVX_IFMA وAVX_VNNI_INT8 و AVX512_FP16 . ^{[ 9 ]} ومن المتوقع أيضًا أن تكون Zen 6 أول منصة تدعم تقنية الإرجاع المرن وتسليم الأحداث (FRED). ^{[ 10 ]}

كما هو الحال مع الجيلين السابقين من معالجات Zen، سيأتي Zen 6 بنسخة قياسية، بالإضافة إلى نسخة ذات كثافة نوى عالية تُسمى Zen 6c ( "Monarch" ). ^{[ 3 ]} سيُستخدم هذا المعالج في رقائق الخوادم، ومن المرجح أيضًا في منصات الأجهزة المحمولة.

من المقرر إطلاق نسخة جديدة تحمل اسم Zen 6 LP. تشبه هذه النسخة في وظيفتها أنوية LP-E من إنتل في معالجات مثل Meteor Lake و Panther Lake ، حيث تتولى مهام الخلفية مع الحفاظ على وضع السكون الهجين. مع ذلك، وعلى عكس Darkmont من إنتل، ستكون Zen 6 LP نسخةً أكثر كثافةً وأقل ترددًا من Zen 6c، وبالتالي ستحتفظ بنفس معدل التعليمات لكل دورة (IPC) ومجموعات التعليمات والامتدادات الخاصة بـ Zen 6 وZen 6c. ستتوفر نسخة Zen 6 LP في رقائق وأنظمة SoC للأجهزة المحمولة، ووحدات المعالجة المسرّعة (APUs) للأجهزة المحمولة، ونظام SoC لجهاز PlayStation 6 القادم، ونظام SoC لجهاز PlayStation 6 المحمول القادم، ونظام SoC لجهاز Xbox القادم. ^{[ 11 ]}

• نوفا ليك – تشكيلة معالجات x86 منافسة من إنتل لصالح أولمبيك ريدج