برودويل (البنية الدقيقة)

برودويل (المعروفة سابقًا باسم روكويل ) هي بنية دقيقة لوحدة المعالجة المركزية صممتها شركة إنتل ، وتعتمد على مجموعة تعليمات x86-64 . وباعتبارها جيلًا "مُصغّرًا" من نموذج "تيك-توك " الخاص بالشركة ، فإن برودويل عبارة عن نسخة مصغرة من سابقتها هاسويل ، مصنعة باستخدام تقنية FinFET الأحدث بدقة 14 نانومتر . ^{[ 2 ] [ 3 ] [ 4 ]} تُسوّق المنتجات المبنية على برودويل تحت مسميات الجيل الخامس من معالجات كور ، ومعالجات زيون التي تحمل اللاحقة v4 ، بالإضافة إلى نماذج مختلفة من معالجات بنتيوم وسيليرون . وكما هو الحال مع بعض الإصدارات السابقة من "تيك-توك"، لم تحل برودويل محل مجموعة معالجات هاسويل بالكامل، حيث لم تكن هناك معالجات مكتبية منخفضة التكلفة مبنية على برودويل. ^{[ 5 ]} كما قدمت هذه البنية الدقيقة علامة معالجات كور إم لأول مرة. 

يتم استخدام متغيرات Broadwell H و C جنبًا إلى جنب مع شرائح Intel 9 Series ( Z97 و H97 و HM97)، ^{[ 6 ]} بالإضافة إلى الحفاظ على التوافق مع الإصدارات السابقة مع بعض شرائح Intel 8 Series .

تم إطلاق برودويل بثلاثة إصدارات رئيسية: ^{[ 7 ]}

• حزمة BGA :
  • Broadwell-Y : نظام على شريحة (SoC)؛ فئتا استهلاك الطاقة الحرارية (TDP) 4.5  واط و3.5  واط ، للأجهزة اللوحية وبعض تطبيقات فئة Ultrabook. تم استخدام وحدة معالجة الرسومات GT2، بينما تبلغ سعة الذاكرة القصوى المدعومة 8 جيجابايت من نوع LPDDR3-1600. ^{[ 8 ]} كانت هذه أولى الشرائح التي طُرحت في الأسواق، في الربع الثالث/الرابع من عام 2014. في معرض Computex 2014، أعلنت إنتل أن هذه الشرائح ستُسوّق تحت اسم Core M. [ ^{9 ] تم} تعطيل تعليمات TSX في هذه السلسلة من المعالجات لوجود خلل لا يمكن إصلاحه بتحديث الشفرة الدقيقة. ^{[ 10 ]} 
  • Broadwell-U : معالج على شريحة (SoC)؛ فئتان من استهلاك الطاقة الحرارية (TDP) : 15 واط لتكوينات 2+2 و2+3 (نواتان مع وحدة معالجة رسومية GT2 أو GT3)، و28 واط لتكوينات 2+3. ^{[ 11 ]} مصمم للاستخدام على اللوحات الأم المزودة بشريحة PCH-LP لمنصات Ultrabook و NUC من إنتل . يدعم ذاكرة DDR3 أو LPDDR3 بسعة قصوى تصل إلى 16 جيجابايت، بسرعات قصوى تبلغ DDR3-1600 وLPDDR3-1867. من المقرر إطلاق تكوين 2+2 في الربع الرابع من عام 2014، بينما من المتوقع إطلاق تكوين 2+3 في الربع الأول من عام 2015. ^{[ 7 ] بالنسبة} لطرازات Broadwell-U المزودة بوحدات معالجة رسومية مدمجة من نوع 5x00، يبلغ حجم الشريحة 82 مم² بإجمالي 1.3 مليار ترانزستور، بينما بالنسبة للطرازات المزودة بوحدات معالجة رسومية من نوع 6100 و6200، يبلغ حجم الشريحة 133 ^مم² بإجمالي 1.9 مليار ترانزستور.        
  • معالج Broadwell-H : فئتا استهلاك الطاقة 37  واط و47  واط، للوحات الأم المزودة بشرائح HM86 وHM87 وQM87 وHM97 الجديدة، لأنظمة " الكل في واحد " ولوحات الأم ذات عامل الشكل mini-ITX وغيرها من الأحجام الصغيرة. كان من المتوقع أن يتوفر بنسختين مختلفتين، أحادية وثنائية الشريحة؛ النسخة ثنائية الشريحة (4 أنوية، 8 خيوط معالجة) مزودة بمعالج رسومات GT3e وGT2، بينما النسخة أحادية الشريحة ( نظام على شريحة ؛ نواتان، 4 خيوط معالجة) مزودة بمعالج رسومات GT3e. الحد الأقصى للذاكرة المدعومة هو 32  جيجابايت من نوع DDR3-1600. ^{[ 8 ]} من المقرر إطلاقها في الربع الثاني من عام 2015. ^{[ 7 ]}
•  مقبس LGA 1150 :
  • Broadwell-DT : إصدار مكتبي رباعي النواة مفتوح التردد مزود بمعالج رسومات مدمج GT3e ( Iris Pro 6200) وذاكرة تخزين مؤقتة من نوع eDRAM L4 بسعة 128  ميجابايت ، ضمن فئة استهلاك طاقة حرارية 65 واط. أُعلن أنه متوافق مع الإصدارات السابقة من اللوحات الأم LGA 1150 المصممة لمعالجات Haswell. ^{[ 12 ]}  
• مقبس LGA 2011-1 :
  • Broadwell-EX : منصة Brickland ، للخوادم ذات المهام الحرجة. من المتوقع تحديث تقنية Intel QuickPath Interconnect (QPI) إلى الإصدار 1.1، مما يتيح التوسع السلس لأكثر من أنظمة ثمانية مقابس. من المتوقع أن تكون أقصى سرعات الذاكرة المدعومة DDR3-1600 وDDR4-1866. ^{[ 13 ] [ 14 ]} يصل عدد النوى إلى 24 نواة و48 خيطًا، وذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث (L3) تصل إلى 60  ميجابايت، و32  مسار PCI Express 3.0، مع استهلاك طاقة حرارية (TDP) يتراوح بين 115 و 165  واط.
• مقبس LGA 2011-v3 :

  

  • معالج Broadwell-EP : سيُسوّق تحت اسم Xeon E5-2600 v4 وما إلى ذلك، مع استخدام منصة شريحة C610 Wellsburg . يصل عدد أنوية المعالج إلى 22 نواة و44 خيطًا، وسعة  ذاكرة تخزين مؤقت إجمالية تصل إلى 55 ميجابايت، و40 مسار PCI Express 3.0 ، مع فئات استهلاك طاقة حرارية (TDP) تتراوح بين 55 و160 واط. أقصى سرعة ذاكرة مدعومة هي DDR4  رباعية القنوات بسرعة 2400 ميجاهرتز. ^{[ 15 ]}
  • Broadwell-E: منصة الحوسبة عالية الأداء (HEDT) لعشاق الأداء. أُعلن عنها في معرض Computex 2016، وطُرحت في يوليو من ذلك العام. تتألف من أربعة معالجات: 6800K، و6850K، و6900K، و6950X ذو العشرة أنوية، بترددات تتراوح بين 3  و4  جيجاهرتز، بالإضافة إلى  ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث (L3) تصل سعتها إلى 25 ميجابايت.

على غير العادة بالنسبة لـ "tick"، يقدم Broadwell بعض امتدادات بنية مجموعة التعليمات ^{[ 16 ] [ 17 ]} غير الموجودة في الإصدارات السابقة من بنية Haswell الدقيقة:

في العاشر من سبتمبر/أيلول 2013، عرضت شركة إنتل معالج برودويل بتقنية 14  نانومتر في عرض توضيحي خلال مؤتمر IDF. وصرح الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، برايان كرزانيتش، بأن الشريحة ستتيح للأنظمة تحسين استهلاك الطاقة بنسبة 30% مقارنةً بشرائح هاسويل التي طُرحت في منتصف عام 2013. كما صرّح كرزانيتش بأن الشرائح ستُشحن بحلول نهاية عام 2013؛ ^{[ 40 ]} إلا أن الشحن تأخر بسبب انخفاض إنتاجية عملية تصنيع إنتل بتقنية 14  نانومتر. ^{[ 41 ]}

في 21 أكتوبر 2013، أشارت خارطة طريق مسربة لشركة إنتل إلى إطلاق معالجات Broadwell من سلسلة K على منصة LGA 1150 في أواخر عام 2014 أو أوائل عام 2015 ، بالتزامن مع تحديث Haswell الذي أُعلن عنه سابقًا . ويتزامن هذا مع إطلاق مجموعة شرائح إنتل من سلسلة 9، والتي ستكون ضرورية لمعالجات Broadwell نظرًا لتغيير مواصفات الطاقة لمقبس LGA 1150 الخاص بها . ^{[ 42 ] [ 43 ]}

في 18 مايو 2014، نقلت رويترز عن الرئيس التنفيذي لشركة إنتل وعده بأن أجهزة الكمبيوتر الشخصية التي تعمل بمعالجات برودويل ستكون متوفرة في الأسواق خلال موسم العطلات، ولكن على الأرجح لن تكون متاحة خلال موسم العودة إلى المدارس. ^{[ 44 ]}

كان من المتوقع إطلاق وحدات المعالجة المركزية للأجهزة المحمولة في الربع الأخير من عام 2014، ووحدات المعالجة المركزية رباعية النواة عالية الأداء في عام 2015. وستستفيد وحدات المعالجة المركزية للأجهزة المحمولة من انخفاض استهلاك الطاقة الناتج عن تصغير حجم الرقاقة. ^{[ 45 ] [ 46 ]}

في 18 يونيو 2014، صرحت شركة إنتل لموقع CNET أنه في حين أن بعض المنتجات المتخصصة القائمة على معالجات Broadwell ستصدر في الربع الرابع من عام 2014، فإن "التوافر الأوسع" (بما في ذلك وحدات المعالجة المركزية المحمولة) لن يحدث إلا في عام 2015. ^{[ 47 ]}

اعتبارًا من يوليو 2014 كانت معالجات Broadwell متاحة لشركاء Intel في مجال تصنيع الأجهزة بكميات تجريبية. ^{[ 48 ]} وكان من المتوقع أن تُصدر Intel سبعة عشر معالجًا دقيقًا من عائلة Broadwell U في معرض CES 2015. ^{[ 49 ]} كما ورد في تسريب نُشر على موقع vr-zone أن رقائق Broadwell-E ستكون متاحة في عام 2016. ^{[ 50 ]}

في 11 أغسطس 2014، كشفت إنتل رسميًا عن  عملية تصنيعها بتقنية 14 نانومتر، وأشارت إلى أن النسخ المحمولة من هذه التقنية ستُعرف باسم منتجات Core M. كما أُعلن عن بدء شحن منتجات Core M خلال نهاية عام 2014، على أن تبدأ شحن نسخ أجهزة الكمبيوتر المكتبية بعد ذلك بفترة وجيزة. ^{[ 51 ]}

مع معالجات برودويل، ركزت إنتل بشكل أساسي على أجهزة الكمبيوتر المحمولة، وأجهزة الكمبيوتر المكتبية المصغرة، وأنظمة الكل في واحد. ^{[ 52 ]} هذا الأمر لم يترك لمستخدمي أجهزة الكمبيوتر المكتبية التقليدية أي خيارات جديدة لوحدات المعالجة المركزية القابلة للاستبدال تتجاوز معالجات هاسويل من الجيل الرابع، والتي ظهرت لأول مرة في عام 2013. على الرغم من أن الشركة طرحت أخيرًا شريحتين من معالجات برودويل لأجهزة الكمبيوتر المكتبية في صيف عام 2015، إلا أنها أطلقت معالجات سكاي ليك المتطورة من الجيل السادس بعد ذلك بفترة وجيزة. في سبتمبر 2015، أقر كيرك سكوجن، نائب الرئيس الأول والمدير العام لمجموعة الحوسبة الشخصية في إنتل، بأن تجاهل أجهزة الكمبيوتر المكتبية مع معالجات برودويل كان قرارًا خاطئًا. فبين انتهاء دعم نظام التشغيل ويندوز إكس بي في عام 2014 وعدم وجود شرائح جديدة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية، لم تقدم إنتل لمستخدمي أجهزة الكمبيوتر المكتبية أي أسباب وجيهة للتحديث في عام 2015. ^{[ 52 ]}

• قائمة ببنى المعالجات الدقيقة من إنتل
• قائمة معالجات Intel Core M الدقيقة

• تعتزم شركة إنتل إطلاق معالجات سلسلة Broadwell "U" في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES 2015