توليد الحرارة في الدوائر المتكاملة

ازداد الاهتمام بمشكلة تبديد الحرارة في الدوائر المتكاملة في السنوات الأخيرة نتيجةً لتصغير حجم أشباه الموصلات . ويُصبح ارتفاع درجة الحرارة ذا أهمية خاصة في حالة الأسلاك ذات المقاطع العرضية الصغيرة نسبيًا، لأن هذا الارتفاع قد يؤثر على الأداء الطبيعي لأشباه الموصلات.

التسخين الجولي هو آلية حرارية سائدة لتوليد الحرارة في الدوائر المتكاملة ^{[ 1 ]} وهو تأثير غير مرغوب فيه.

المعادلة الحاكمة لفيزياء المسألة المراد تحليلها هي معادلة انتشار الحرارة. وهي تربط بين تدفق الحرارة في الفضاء، وتغيرها مع الزمن، وتوليد الطاقة.

${\displaystyle \nabla \left(\kappa \nabla T\right)+g=\rho C{\frac {\partial T}{\partial t}}}$

أين${\displaystyle \kappa }$هي الموصلية الحرارية ،${\displaystyle \rho }$هي كثافة الوسط،${\displaystyle C}$الحرارة النوعية

${\displaystyle k={\frac {\kappa }{\rho C}}\,}$

الانتشار الحراري و${\displaystyle g}$يمثل معدل توليد الحرارة لكل وحدة حجم. تنتشر الحرارة من المصدر وفقًا للمعادلة ([eq:diffusion])، ويكون لمحلول في وسط متجانس ([eq:diffusion]) توزيع غاوسي .

• محاكاة حرارية للدوائر المتكاملة
• قوة التصميم الحراري
• إدارة الحرارة في الإلكترونيات

• أوغرينسي-ميميك، سيدا (2015). إدارة الحرارة في الدوائر المتكاملة: المراقبة والتبريد على مستوى الشريحة وعلى مستوى النظام . لندن، المملكة المتحدة: مؤسسة الهندسة والتكنولوجيا. ISBN 9781849199353. OCLC 934678500 .