قائمة معالجات إنتل أتوم

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و Intel 64 ، وXD bit (وهو تطبيق لـ NX bit )، و Hyper-Threading
• الترانزستورات: 47 مليون
• حجم القالب: 25.96  مم ² (3.27 × 7.94)
• حجم العبوة: 22  مم × 22  مم

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و Intel 64 ، وXD bit (وهو تطبيق لـ NX bit )، و Hyper-Threading
• وحدة معالجة الرسومات GMA 3150 المدمجة ووحدة تحكم الذاكرة أحادية القناة DDR3/DDR2 ^{[ 1 ]}
• عدد الترانزستورات: 123 مليون (أحادي النواة)، 176 مليون (ثنائي النواة)
• حجم القالب: 66 ^مم²  ( 9.56 × 6.89) (أحادي النواة)، 87 ^مم² ( 9.56 × 9.06) (ثنائي النواة) 
• حجم العبوة: 22  مم × 22  مم

• تدعم جميع الطرازات: MMX و SSE و SSE2 و SSE3 و SSSE3 و Intel 64 و XD bit (وهو تطبيق NX bit ) و Hyper-Threading (باستثناء D2500).
• وحدة معالجة الرسومات المدمجة القائمة على PowerVR SGX545 Intel GMA 3600 / GMA 3650 ووحدة تحكم الذاكرة أحادية القناة DDR3 ^{[ 2 ]}
• حجم العبوة: 22  مم × 22  مم

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وبت XD (وهو تطبيق لبت NX )، وتقنية Hyper-Threading.
• الترانزستورات: 47 مليون
• حجم القالب: 26  مم ²
• حجم العبوة: 22  مم × 22  مم

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و Intel 64 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وبت XD ( تطبيق لبت NX )، وتقنية Hyper-Threading.
• وحدة معالجة الرسومات GMA 3150 المدمجة ووحدة تحكم الذاكرة أحادية القناة DDR3/DDR2 التي تدعم ما يصل إلى 2  جيجابايت ^{[ 5 ]}
• عدد الترانزستورات: 123 مليون (أحادي النواة)، 176 مليون (ثنائي النواة)
• حجم القالب: 66 ^مم²  ( 9.56 × 6.89) (أحادي النواة)، 87 ^مم² ( 9.56 × 9.06) (ثنائي النواة) 
• حجم العبوة: 22  مم × 22  مم

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و Intel 64 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وبت XD ( تطبيق لبت NX )، وتقنية Hyper-Threading.
• وحدة معالجة الرسومات المدمجة القائمة على PowerVR SGX545 Intel GMA 3600 / GMA 3650 ووحدة تحكم الذاكرة أحادية القناة DDR3 ^{[ 2 ]}
• حجم العبوة: 22 × 22  مم

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وبت XD (وهو تطبيق لبت NX )، وتقنية Hyper-Threading.
• تدعم الطرازات Z520 وZ520PT وZ530 وZ530P وZ540 وZ550 وZ560 تقنية Intel VT-x
• يدعم الطراز Z515 تقنية Intel Burst Performance Technology
• يستخدم شريحة بولسبو .
• الترانزستورات: 47 مليون
• حجم القالب: 26  مم ²
• حجم العبوة: 13  مم × 14  مم / 22  مم × 22  مم (المعالجات التي تنتهي برقم P أو PT sSpec)

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وبت XD (وهو تطبيق لبت NX )، وتقنية Hyper-Threading . جميعها باستثناء Z605 تدعم تقنية Intel Burst Performance (BPT).
• تم دمج وحدة معالجة الرسومات GMA 600 ووحدة تحكم الذاكرة أحادية القناة DDR2 في المعالج. ^{[ 6 ]}
• الترانزستورات: 140 مليون
• حجم القالب: 7.34 ^مم  × 8.89  مم = 65.2526  مم²
• حجم العبوة: 13.8  مم × 13.8 مم × 1.0  مم
• الخطوات: C0

• تدعم جميع الطرازات: MMX و SSE و SSE2 و SSE3 و SSSE3 وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST) و XD bit ( وهو تطبيق لـ NX bit ) وتقنية Intel Burst Performance (BPT) و Hyper-Threading .
• وحدة معالجة الرسومات المدمجة PowerVR SGX 540 ووحدة تحكم الذاكرة أحادية القناة DDR3
• حجم العبوة: 12  مم × 12 مم × 1.0  مم
• الترانزستورات: 140 مليون
• حجم القالب: 65.2526  مم ² (7.34  مم × 8.89  مم)

• تدعم جميع الطرازات: MMX و SSE و SSE2 و SSE3 و SSSE3 و SSE4.1 و SSE4.2 و Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST) و Intel 64 و XD bit ( تنفيذ NX bit ) و Intel VT-x و AES-NI و Intel Burst Performance Technology (BPT).
• يدعم Z3480 أيضًا تقنية العرض اللاسلكي من إنتل .
• معالج رسومات مدمج PowerVR G6400 ، وحدة تحكم بالذاكرة تدعم قناتين LPDDR3 32 بت بسعة تصل إلى 4  جيجابايت، وحدة تحكم USB 3.0، وذاكرة eMMC 4.5
• مزود بمودم Intel XMM 7160 LTE الذي يدعم شبكات الجيل الرابع/الثالث/الثاني
• حجم العبوة: 12  مم × 12 مم × 1.0  مم

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، Intel VT-x ، AES-NI ، تقنية Intel Burst Performance (BPT)، Intel Wireless Display .
• تم دمج وحدة معالجة الرسومات ( PowerVR G6430 ) ووحدة التحكم بالذاكرة على شريحة المعالج.
• حجم العبوة: 14  مم × 14 مم × 1.0  مم

• SoFIA ( هاتف ذكي أو هاتف عادي بمعمارية Intel ) ^{[ 7 ]}
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، تقنية Intel Burst Performance (BPT)، Intel VT-x ، AES-NI (استنادًا إلى مواصفات Silvermont).
• تم دمج وحدة معالجة الرسومات ( ARM Mali ) ووحدة التحكم بالذاكرة على شريحة المعالج.
• حجم العبوة: 34 × 40  مم
• معالج SoFIA 3G SoC مع وحدة معالجة مركزية Silvermont
  • HSPA+ المدمج A-GOLD 620: 2G/3G RF، CNV، PMU، الصوت (Atom x3-C3130) ^{[ 8 ]}
• معالج SoFIA 3G-R SoC مع وحدة معالجة مركزية Silvermont
  • HSPA+ A-GOLD 620 المدمج: 2G/3G RF، CNV، PMU، الصوت (Atom x3-C3230RK) ^{[ 8 ]}
• SoFIA LTE (W) مع معالج Airmont (تم الإعلان عنه، لكن لم يتم إطلاقه أبدًا)
  • LTE Cat. 4 المدمج (XG726-based)، SMARTi 4.5، LnP/ CG2000، PMIC (Atom x3-C3440 & C3445) ^{[ 8 ]}

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وبت XD (وهو تطبيق لبت NX )، وتقنية Hyper-Threading . جميعها باستثناء Z605 تدعم تقنية Intel Burst Performance (BPT).
• تم دمج وحدة معالجة الرسومات GMA 600 ووحدة التحكم في الذاكرة أحادية القناة DDR2 على شريحة المعالج ^{[ 6 ].}
• الترانزستورات: 140 مليون
• حجم القالب: 7.34 ^مم  × 8.89  مم = 65.2526  مم²
• حجم العبوة: 13.8  مم × 13.8 مم × 1.0  مم
• الخطوات: C0

• تدعم جميع الطرازات: MMX و SSE و SSE2 و SSE3 و SSSE3 و Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST) و XD bit ( وهو تطبيق NX bit ) و Hyper-Threading و Intel Burst Performance Technology (BPT).
• تم دمج وحدة معالجة الرسومات ووحدة التحكم بالذاكرة على شريحة المعالج.
• حجم العبوة: 13.8  مم × 13.8 مم × 1.0  مم
• الخطوات: ب1، ج0

لا تتوفر بيانات رسمية عن استهلاك الطاقة الحراري. للاطلاع على بيانات استهلاك الطاقة، انظر ^{[ 9 ]} الصفحات 129-130.

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، وSSE4 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وXD bit (وهي تقنية NX bit )، وتقنية Intel Burst Performance (BPT)، و Intel VT-x ، وAES-NI ، و TXT/TXE
• حجم العبوة: 17  مم × 17 مم × 1.0  مم

النوع 4 SoC: ^{[ 10 ]}

• وحدة تحكم ذاكرة DDR3L أحادية القناة أو LPDDR3 ثنائية القناة تدعم حتى 4  جيجابايت؛ تدعم تقنية تصحيح الأخطاء ECC في وضع القناة الواحدة
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنفذي MIPI DSI ومنفذي DDI (eDP 1.3، DP 1.1a، DVI، أو HDMI 1.4a)
• معالج رسومات Intel HD Graphics المدمج (الجيل السابع)
• وحدة تحكم USB 3.0 واحدة تدعم منفذ USB 3.0 واحد (يمكن دمجها لدعم أربعة منافذ USB 2.0)
• وحدة تحكم USB 2.0 واحدة تدعم أربعة منافذ
• وحدة تحكم صوتية مدمجة بتقنية LPE
• معالج إشارة صور مدمج يدعم منفذي MIPI CSI، ومستشعرات بدقة 24 ميجابكسل، وفيديو مجسم
• قارئ بطاقات ذاكرة مدمج يدعم SDIO 3.0 وeMMC 4.51 وSDXC
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم SPI و UART (المنفذ التسلسلي) و I2C أو PWM

النوع 3 من نظام على شريحة:

• وحدة تحكم ذاكرة أحادية القناة DDR3L/L-RS تدعم حتى 2  جيجابايت
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنفذ MIPI DSI واحد ومنفذي DDI (HDMI 1.4)
• معالج رسومات Intel HD Graphics المدمج (الجيل السابع)
• وحدة تحكم USB واحدة تدعم منفذي USB 2.0
• وحدة تحكم صوتية مدمجة بتقنية LPE
• معالج إشارة صور مدمج يدعم منفذي MIPI CSI ومستشعرات بدقة 8 ميجابكسل
• قارئ بطاقات ذاكرة مدمج يدعم SDIO 3.0 وeMMC 4.51 وSDXC
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم SPI و UART (المنفذ التسلسلي) و I2C أو PWM

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، وSSE4 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وIntel 64 ، وXD bit ( تنفيذ NX bit )، و Intel VT-x 2 (VT-x مع EPT ، وFlexMigration، وFlexPriority، وVPID ^{[ 11 ] [ 12 ]} ، وAES-NI ^{[ 13 ]} ، وTXT/TXE) .
• حجم العبوة: 17  مم × 17 مم × 1.0  مم

النوع 4 SoC: ^{[ 10 ]}

• وحدة تحكم ذاكرة ثنائية القناة من نوع LPDDR3 تدعم ما يصل إلى 8  جيجابايت
• وحدة تحكم PCI Express 2.0 ذات مسارين
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنفذي MIPI DSI و 3 منافذ DDI (eDP 1.3، DP 1.1a، DVI، أو HDMI 1.4b)
• معالج رسومات Intel HD Graphics المدمج (الجيل الثامن)
• وحدة تحكم USB xHCI واحدة تدعم ثلاثة منافذ USB 3.0، ومنفذين SSCI ، ومنفذين HSIC
• وحدة تحكم USB xDCI واحدة تدعم منفذ USB 3.0 واحد
• وحدة تحكم صوتية مدمجة بتقنية LPE
• معالج إشارة صور مدمج يدعم ثلاثة منافذ MIPI CSI ومستشعرات ZLS بدقة 13 ميجابكسل
• قارئ بطاقات ذاكرة مدمج يدعم SDIO 3.0 وeMMC 4.51 وSDXC
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم SPI و UART (المنفذ التسلسلي) و I2C أو PWM

النوع 3 من نظام على شريحة:

• وحدة تحكم ذاكرة أحادية القناة DDR3L/L-RS تدعم حتى 2  جيجابايت
• وحدة تحكم PCI Express 2.0 ذات مسار واحد
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنفذي MIPI DSI ومنفذي DDI (eDP 1.3، DP 1.1a، DVI، أو HDMI 1.4b)
• معالج رسومات Intel HD Graphics المدمج (الجيل الثامن)
• وحدة تحكم USB واحدة تدعم ثلاثة منافذ USB 2.0 ومنفذين HSIC
• وحدة تحكم صوتية مدمجة بتقنية LPE
• معالج إشارة صور مدمج يدعم ثلاثة منافذ MIPI CSI ومستشعرات بدقة 8 ميجابكسل
• قارئ بطاقات ذاكرة مدمج يدعم SDIO 3.0 وeMMC 4.51 وSDXC
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم SPI و UART (المنفذ التسلسلي) و I2C أو PWM

• يدعم معالج وحدة المعالجة المركزية بنية IA-32 ، و MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وتقنية تعدد الخيوط المتزامنة ، و Intel VT-x .
• حجم العبوة: 22  مم × 22  مم
• الخطوات: B0
• نطاق درجة الحرارة: بالنسبة لـ (E620، E640، E660، E680): من 0  درجة مئوية إلى +70  درجة مئوية، بالنسبة لـ (E620T، E640T، E660T، E680T): من -40  درجة مئوية إلى +85  درجة مئوية.
• وحدة تحكم ذاكرة أحادية القناة من نوع DDR2 تدعم حتى 2  جيجابايت
• وحدة تحكم PCI Express 1.0a بأربعة مسارات
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنافذ LVDS وDVO التسلسلية
• وحدة معالجة الرسومات المدمجة GMA600 (PowerVR)
• وحدة تحكم صوتية عالية الدقة مدمجة
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم بروتوكول SPI

• وحدة المعالجة المركزية " Tunnel Creek " مزودة بمصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا من شركة Altera (FPGA)
• يدعم معالج وحدة المعالجة المركزية بنية IA-32 ، و MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، وتقنية Hyper-Threading ، وتقنية Intel VT-x
• حجم العبوة: 37.5  مم × 37.5  مم
• الخطوات: B0
• استهلاك الطاقة الحرارية بدون وحدة FPGA. يعتمد استهلاك الطاقة الحرارية الإجمالي على الوظائف المضمنة في وحدة FPGA. الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة الحرارية 7 واط.
• نطاق درجة الحرارة: بالنسبة لـ (E625C، E645C، E665C): من 0  درجة مئوية إلى +70  درجة مئوية، بالنسبة لـ (E625CT، E645CT، E665CT): من -40  درجة مئوية إلى +85  درجة مئوية.
• وحدة تحكم ذاكرة أحادية القناة من نوع DDR2 تدعم حتى 2  جيجابايت
• وحدة تحكم PCI Express 1.0a بأربعة مسارات
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنافذ LVDS وDVO التسلسلية
• وحدة معالجة الرسومات المدمجة GMA600 (PowerVR)
• وحدة تحكم صوتية عالية الدقة مدمجة
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم بروتوكول SPI

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وXD bit ( وهي تقنية NX bit )، و Intel VT-x ، وAES-NI ، وTXT/TXE
• حجم العبوة: 25  مم × 27  مم
• وحدة تحكم ذاكرة ثنائية القناة DDR3L تدعم حتى 4  جيجابايت؛ تدعم تقنية تصحيح الأخطاء ECC في وضع القناة الواحدة
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنفذي DDI (eDP 1.3، DP 1.1a، DVI، أو HDMI 1.4a)
• معالج رسومات Intel HD Graphics المدمج (الجيل السابع)
• وحدة تحكم PCI Express 2.0 بأربعة مسارات وأربعة منافذ جذرية
• منفذان SATA-300
• وحدة تحكم USB 3.0 واحدة تدعم منفذ USB 3.0 واحد (يمكن دمجها لدعم أربعة منافذ USB 2.0)
• وحدة تحكم USB 2.0 واحدة تدعم أربعة منافذ
• وحدات تحكم صوتية مدمجة بتقنية LPE و HD
• معالج إشارة صور مدمج يدعم ثلاثة منافذ MIPI CSI، ومستشعرات بدقة 24 ميجابكسل، وفيديو مجسم
• قارئ بطاقات ذاكرة مدمج يدعم SDIO 3.0 وeMMC 4.5 وSDXC
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم SPI و UART (المنفذ التسلسلي) و I2C أو PWM

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، Intel VT-x ، AES-NI .
• تم دمج وحدة معالجة الرسومات ووحدة التحكم بالذاكرة على شريحة المعالج.
• تعتمد وحدة معالجة الرسومات على معالج الرسومات Broadwell Intel HD Graphics ، مع 12 وحدة تنفيذ، وتدعم DirectX 11.2 و OpenGL 4.3 و OpenGL ES 3.0 و OpenCL 1.2 (على نظام التشغيل Windows).
• حجم العبوة: 25  مم × 27  مم

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و SSE4.1 ، و SSE4.2 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وXD bit (وهي تقنية تعتمد على NX bit )، وIntel VT-x ، و Intel VT-d ، و AES-NI ، وTXT/TXE
• حجم العبوة: 24  مم × 31  مم
• وحدة تحكم ذاكرة ثنائية القناة DDR3L/LPDDR3/LPDDR4 تدعم حتى 8  جيجابايت؛ دعم DDR3L مع تصحيح الأخطاء ECC
• وحدة تحكم عرض مزودة بمنفذ MIPI DSI واحد ومنفذي DDI (eDP 1.3 أو DP 1.1a أو HDMI 1.4b)
• معالج رسومات Intel HD Graphics المدمج (الجيل التاسع)
• وحدة تحكم PCI Express 2.0 تدعم 6 مسارات (3 مخصصة و3 مشتركة مع USB 3.0)؛ 4 مسارات متاحة خارجياً
• منفذان USB 3.0 (منفذ واحد مزدوج الدور، ومنفذ واحد مخصص، وثلاثة منافذ متعددة الإرسال مع PCI Express 2.0 ومنفذ واحد متعدد الإرسال مع منفذ SATA-300 واحد)
• منفذان USB 2.0
• منفذان SATA-600 (أحدهما مُدمج مع USB 3.0)
• وحدة تحكم صوتية عالية الدقة مدمجة
• معالج إشارة صور مدمج يدعم أربعة منافذ MIPI CSI ومستشعرات بدقة 13 ميجابكسل
• قارئ بطاقات ذاكرة مدمج يدعم SDIO 3.01 و eMMC 5.0
• منافذ الإدخال/الإخراج التسلسلية التي تدعم SPI و HSUART (المنفذ التسلسلي) و I2C

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، Intel 64 ، XD bit ( تنفيذ NX bit )، Intel VT-x ، Intel VT-d ، AES-NI .
• تعتمد وحدة معالجة الرسومات على معالج الرسومات Intel HD Graphics من الجيل الحادي عشر ، مع ما يصل إلى 32 وحدة تنفيذ، وتدعم ما يصل إلى 3 شاشات (4K @ 60  هرتز) من خلال HDMI أو DP أو eDP أو DSI .
• تتضمن الأجهزة الطرفية SoC 4 × USB 2.0/3.0/3.1، و2 × SATA ، و3 × 2.5GbE LAN ، و UART ، وما يصل إلى 8 مسارات PCI Express 3.0 في تكوينات x4 وx2 وx1.
• حجم العبوة: 35  مم × 24  مم

أطلقت إنتل في الربع الثاني من عام 2024 المعالجات التالية: Atom® x7203C، وAtom® x7211RE، وAtom® x7213RE، وAtom® x7405C، وAtom® x7433RE، وAtom® x7809C، وAtom® x7835RE. تحتوي هذه المعالجات على 2 إلى 8 أنوية، وتستهلك طاقة تتراوح بين 6 و25 واط. ^{[ 14 ]}

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، Hyper-threading ، Intel 64 ، Intel VT-x ، ذاكرة ECC .

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، Hyper-threading ، Intel 64 ، Intel VT-x ، ذاكرة ECC .

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel Turbo Boost ، Intel 64 (وفقًا لورقة البيانات)، بت XD ( تنفيذ بت NX )، Intel VT-x ، AES-NI ، ذاكرة ECC .
• تتضمن الأجهزة الطرفية ثنائية النواة SoC 4 × USB 2.0، و2 × SATA ، و2 × Integrated GbE LAN ، و2 × UART ، و4 مسارات PCI Express 2.0، في تكوينات x4 وx2 وx1.
• تتضمن الأجهزة الطرفية لـ SoC رباعي النواة 4 × USB 2.0، و2 (C2530) أو 6 (C2550) × SATA ، و2 × GbE LAN مدمجة ، و2 × UART ، و8 مسارات PCI Express 2.0، في تكوينات x8 وx4 وx2 وx1.
• تتضمن الأجهزة الطرفية C2730 SoC 4 × USB 2.0، و2 × SATA ، و2 × Integrated GbE LAN ، و2 × UART ، و8 مسارات PCI Express 2.0، في تكوينات x8 وx4 وx2 وx1.
• تتضمن الأجهزة الطرفية C2750 SoC 4 × USB 2.0، و6 × SATA ، و4 × Integrated GbE LAN ، و2 × UART ، و16 مسارًا من PCI Express 2.0، في تكوينات x16 وx8 وx4 وx2 وx1.
• حجم العبوة: 34  مم × 28  مم
• حجم القالب: 107  مم ²

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel Turbo Boost ، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، Intel VT-x ، AES-NI ، ذاكرة ECC .
• تدعم جميع الطرازات باستثناء C2x38 تقنية Intel QuickAssist (QAT، مسرع التشفير).
• تتضمن الأجهزة الطرفية SoC 4 × USB 2.0، و4-6 × SATA (1 لـ C2308، و2 لـ C2316، وC2508، وC2516)، و4 × شبكة GbE LAN مدمجة (2 لـ C2316)، و2 × UART ، و8-16 مسارًا من PCI Express 2.0 (4 مسارات لـ C2308)، في تكوينات x16، وx8، وx4، وx2، وx1.
• حجم العبوة: 34  مم × 28  مم

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel Turbo Boost (ثنائي النواة، C3xx0، C3xx5 فقط)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، Intel VT-x ، Intel VT-d ، AES-NI ، ذاكرة ECC .
• تشمل الأجهزة الطرفية SoC 8-16 × USB 3.0، و6-16 × SATA ، و4 × 1GbE مدمجة ، و 2.5GbE ، و 10GbE (C3538 وما فوق) LAN ، وما يصل إلى 20 مسارًا من PCI Express 3.0، في تكوينات x8 وx4 وx2.
• حجم العبوة: 34  مم × 28  مم