LGA 1366

📅 آخر تحديث: ٣ أغسطس ٢٠٢٦
✍️ نُشر في: ٣ أغسطس ٢٠٢٦
الموسوعة الحرة

مقبس LGA 1366 ( مصفوفة الشبكة الأرضية 1366)، المعروف أيضًا باسم المقبس B ، [ 2 ] [ 3 ] هو مقبس معالج Intel . يحل هذا المقبس محل مقبس LGA 775 (المقبس T) من Intel في فئة أجهزة سطح المكتب عالية الأداء. كما يحل محل مقبس LGA 771 (المقبس J) المخصص للخوادم في الفئة الاقتصادية، وقد حل محله مقبس LGA 2011. يحتوي هذا المقبس على 1366 دبوسًا بارزًا تتصل بنقاط التلامس الموجودة أسفل المعالج [ 4 ] ، ويتيح الوصول إلى ما يصل إلى ثلاث قنوات من ذاكرة DDR3 عبر وحدة تحكم الذاكرة الداخلية للمعالج.

يستخدم مقبس 1366 (المقبس B) تقنية Intel QuickPath Interconnect (QPI) لتوصيل وحدة المعالجة المركزية بجسر شمالي ذي وظائف محدودة، يعمل بشكل أساسي كوحدة تحكم PCI-Express. ويُستخدم بروتوكول DMI الأبطأ لتوصيل أحدث مكونات الجسر الشمالي والجنوبي من Intel. في المقابل، ينقل مقبس LGA 1156 (المقبس H) من Intel وصلة QPI ووحدة تحكم PCI-Express إلى المعالج نفسه، مستخدمًا بروتوكول DMI للتفاعل مع شريحة واحدة (تُسمى الآن PCH ) تؤدي وظائف الجسر الجنوبي التقليدية . ويعكس اختلاف عدد الدبابيس في الغالب عدد قنوات الذاكرة التي يخدمها المعالج.

في نوفمبر 2008، أصدرت شركة إنتل معالج Core i7 ، الذي كان أول معالج يتطلب هذا المقبس.

تم إيقاف إنتاج مقبس ومعالجات LGA 1366 في أوائل عام 2012 تقريبًا، [ 5 ] بعد أن حل محلها مقبسا LGA 2011 و LGA 1356 في 14 نوفمبر 2011، واللذان يدعمان معالجات Sandy Bridge من سلسلة E. وفي الوقت نفسه، تم إيقاف إنتاج مقبس LGA 1156 المصاحب له، والذي تم استبداله بمقبس LGA 1155 .

حدود الحمل الميكانيكي للمقبس B

تتمتع معالجات Socket B بحدود قصوى للأحمال الميكانيكية التالية، والتي يجب عدم تجاوزها أثناء تركيب المشتت الحراري، أو في ظروف الشحن، أو الاستخدام العادي. سيؤدي تجاوز هذه الحدود إلى تشقق رقاقة المعالج وجعله غير قابل للاستخدام. تجدون هذه الحدود في الجدول أدناه.

موقعمتحركثابت
سطح IHS890 نيوتن (200 رطل قوة ؛ 90 كيلوباسكال )266 نيوتن (60  رطل قوة ؛ 27 كيلوباسكال)

تتميز المعالجات التي تستخدم هذا المقبس بحد أدنى للحمل الساكن أقل من الطرازات السابقة التي تستخدم مقبس LGA 775. تشمل مشتتات الحرارة المرجعية المتاحة التصميم الدائري وتصميم الأنابيب الحرارية. [ 6 ]

الشرائح المدعومة

الشرائح التي تدعم LGA 1366 هي Intel's X58 (لأجهزة سطح المكتب) و 3400 و 3420 و 3450 و 5500 و 5520 و 7500 (للخوادم).

انظر أيضاً

مراجع

  1. ↑ "ورقة بيانات معالج Intel Core i7" (ملف PDF) . شركة Intel . تم الاطلاع عليها بتاريخ 14 نوفمبر 2022 .
  2. ↑ "إرشادات الانتقال بين المقابس" . إنتل . مؤرشف من الأصل في 8 مايو 2015. تم الاطلاع عليه في 17 ديسمبر 2010 .
  3. ↑ "ورقة توافق معالجات Intel Core i7 و i5" (ملف PDF) . شركة Intel . مؤرشفة من الأصل (ملف PDF) بتاريخ 2 ديسمبر 2010. تم الاطلاع عليها بتاريخ 14 نوفمبر 2022 .
  4. ↑ "مقبس P4 جديد من نوع LGA 775 (مقبس T)" . دعم ASI . مؤرشف من الأصل في 13 ديسمبر 2007. تم الاطلاع عليه في 14 مارس 2007 .
  5. ↑ نايت، شون (8 ديسمبر 2011). "إنتل ستوقف إنتاج معالجات LGA 1366 وLGA 1156 في عام 2012" . TechSpot . تم الاطلاع عليه بتاريخ 13 ديسمبر 2011 .
  6. ↑ "دليل التصميم الحراري والميكانيكي لسلسلة معالجات Intel® Core™ i7-900 المكتبية ومقبس LGA1366" (ملف PDF) . Intel . مارس 2011. صفحة 28. مؤرشف من النسخة الأصلية (ملف PDF) بتاريخ 7 فبراير 2016. تم الاطلاع عليه بتاريخ 14 نوفمبر 2022 .