إنتل كور
شعار منذ عام 2023 | |
| معلومات عامة | |
|---|---|
| تم إطلاقه | يناير 2006 |
| تم تسويقه بواسطة | إنتل |
| صمم بواسطة | إنتل |
| الشركات المصنعة الشائعة | |
| أداء | |
| الحد الأقصى لمعدل ساعة وحدة المعالجة المركزية | 400 ميجا هرتز إلى 6.2 جيجا هرتز |
| مخبأ | |
| ذاكرة التخزين المؤقتة L1 | ما يصل إلى 112 كيلوبايت لكل نواة P و 96 كيلوبايت لكل نواة E أو نواة LP E |
| ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | النواة والنواة 2: ما يصل إلى 12 ميجا بايت Nehalem-present: ما يصل إلى 2 ميجا بايت لكل نواة P وما يصل إلى 3 ميجا بايت لكل مجموعة نواة E |
| ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | حتى 36 ميجا بايت |
| الهندسة المعمارية والتصنيف | |
| عقدة التكنولوجيا | 65 نانومتر إلى Intel 4 وTSMC N5 |
| الهندسة المعمارية الدقيقة | |
| مجموعة التعليمات | x86-64 |
| تعليمات | MMX، SSE، SSE2، SSE3، SSSE3، SSE4.1، SSE4.2، AVX، AVX2، AVX-512، TSX، AES-NI، FMA3، AVX-VNNI |
| الإضافات |
|
| المواصفات المادية | |
| النوى |
|
| وحدة معالجة الرسوميات | تقنية الرسوميات من إنتل |
| المقابس | |
| المنتجات والنماذج والمتغيرات | |
| الأسماء التجارية |
|
| متغير |
|
| تاريخ | |
| السلف | بنتيوم |

Intel Core هو خط من وحدات المعالجة المركزية متعددة النواة (باستثناء Core Solo وCore 2 Solo) للأسواق المتوسطة والمدمجة ومحطات العمل والأسواق المتطورة وأسواق أجهزة الكمبيوتر المتحمسة التي تسوقها شركة Intel Corporation . حلت هذه المعالجات محل معالجات Pentium المتوسطة إلى المتطورة الموجودة وقت طرحها، مما أدى إلى نقل Pentium إلى مستوى الدخول. كما تُباع إصدارات متطابقة أو أكثر قدرة من معالجات Core كمعالجات Xeon لأسواق الخوادم ومحطات العمل .
تم إطلاق Core في يناير 2006 كسلسلة مخصصة للأجهزة المحمولة فقط، تتكون من نماذج أحادية النواة وثنائية النواة. ثم تم استبدالها في وقت لاحق في يوليو بسلسلة Core 2، والتي تضمنت معالجات سطح المكتب والأجهزة المحمولة بما يصل إلى أربعة أنوية، وقدمت دعم 64 بت.
منذ عام 2008، بدأت شركة Intel في تقديم تشكيلة معالجات Core i3 وCore i5 وCore i7 وCore i9، خلفًا لـCore 2.
تم طرح مخطط تسمية جديد في عام 2023، ويتكون من Core 3 وCore 5 وCore 7 للمعالجات السائدة، وCore Ultra 5 وCore Ultra 7 وCore Ultra 9 للمعالجات "المتميزة" المتطورة.
ملخص
على الرغم من أن Intel Core هي علامة تجارية لا تعد بالاتساق الداخلي أو الاستمرارية، إلا أن المعالجات ضمن هذه العائلة كانت، في معظمها، متشابهة إلى حد كبير.
كانت أولى المنتجات التي حصلت على هذا التصنيف هي معالجات Core Solo وCore Duo Yonah للأجهزة المحمولة من شجرة تصميم Pentium M ، والتي تم تصنيعها بتقنية 65 نانومتر وطرحت في السوق في يناير 2006. وتختلف هذه المعالجات بشكل كبير في التصميم عن بقية مجموعة منتجات Intel Core، حيث أنها مستمدة من سلسلة Pentium Pro التي سبقت Pentium 4 .
كان أول معالج سطح مكتب من إنتاج Intel Core ـ وعضو نموذجي من العائلة ـ من إنتاج Conroe ، وهو تصميم ثنائي النواة بتقنية 65 نانومتر تم طرحه في الأسواق في يوليو/تموز 2006، ويستند إلى بنية Intel Core الدقيقة مع تحسينات كبيرة في كفاءة وأداء البنية الدقيقة، متفوقاً على Pentium 4 في جميع المجالات (أو قريباً منه)، في حين يعمل بمعدلات ساعة أقل بشكل كبير. وظل الحفاظ على تعليمات عالية لكل دورة (IPC) على محرك تنفيذ خارج الترتيب مزود بموارد وخطوط عميقة عنصراً ثابتاً في مجموعة منتجات Intel Core منذ ذلك الحين.
وقد جاء التطور الكبير الجديد في الهندسة المعمارية الدقيقة مع تقديم معالج سطح المكتب Bloomfield مقاس 45 نانومتر في نوفمبر 2008 على هندسة Nehalem ، والتي جاءت ميزتها الرئيسية من إعادة تصميم أنظمة الإدخال/الإخراج والذاكرة التي تتميز بتقنية Intel QuickPath Interconnect الجديدة ووحدة تحكم ذاكرة متكاملة تدعم ما يصل إلى ثلاث قنوات من ذاكرة DDR3 .
كانت تحسينات الأداء اللاحقة تميل إلى إجراء إضافات بدلاً من التغييرات العميقة، مثل إضافة ملحقات مجموعة تعليمات Advanced Vector Extensions (AVX) إلى Sandy Bridge ، والتي تم إصدارها لأول مرة على 32 نانومتر في يناير 2011. كما جلب الوقت أيضًا دعمًا محسّنًا للمحاكاة الافتراضية واتجاهًا نحو مستويات أعلى من تكامل النظام ووظائف الإدارة (إلى جانب ذلك، زيادة الأداء) من خلال التطور المستمر للمرافق مثل Intel Active Management Technology (iAMT).
اعتبارًا من عام 2017، تضمنت العلامة التجارية Core أربعة خطوط إنتاج - المستوى الأساسي i3، والمستوى السائد i5، والمستوى المتطور i7، والمستوى "المتحمس" i9. تم تقديم Core i7 في عام 2008، تلاه i5 في عام 2009، وi3 في عام 2010. تم إصدار أول طرازات Core i9 في عام 2017.
في عام 2023، أعلنت شركة إنتل أنها ستسقط حرف "i" من علامة المعالج التجارية الخاصة بها، لتجعلها "Core 3/5/7/9". وستقدم الشركة العلامة التجارية "Ultra" للمعالجات المتطورة أيضًا. [1] ظهر نظام التسمية الجديد لأول مرة مع إطلاق معالجات Raptor Lake-U Refresh و Meteor Lake في عام 2024، باستخدام العلامة التجارية "Core 3/5/7" للمعالجات السائدة والعلامة التجارية "Core Ultra 5/7/9" للمعالجات المتطورة "المتميزة". [2] [3]
| الهندسة المعمارية الدقيقة | جوهر | نيهالم | الجسر الرملي | هاسويل | برودويل | سكاي ليك | خليج صني [أ] | خليج ويلو | الخليج الذهبي | خليج رابتور | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| متغيرات الهندسة المعمارية الدقيقة | ميروم | بينرين | ويستمير | جسر اللبلاب | بحيرة النمر | |||||||||
| الجيل (النواة i) | - | - | 1- الأول | 2/3 | الرابع | الخامس/السادس | السادس/السابع/الثامن/التاسع | 10/11 | الحادي عشر | 12 | 13/14 | |||
| سنة التأسيس | 2006 | 2007 | 2010 | 2011 | 2013 | 2014 | 2015 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | |||
| عملية التصنيع (نانومتر) | 65 | 45 | 32/22 | 22 | 14 | 14+/14++/14+++ | 10 | 10 قدم مربع | 10ESF | |||||
| مخبأ | ميكروب | — | 1.5 كيلو بايت في الثانية [4] | 2.25 كيلو بايت في الثانية | 4K ميكروب | |||||||||
| ل1 | بيانات | مقاس | 32 كيلو بايت/النواة | 48 كيلو بايت/النواة | ||||||||||
| طرق | 8 طرق | 12 طريقة | ||||||||||||
| كمون | 3 | 4 | 3/5 | ؟ | 5 | ؟ | ||||||||
| تعليمات | مقاس | 32 كيلو بايت/النواة | ||||||||||||
| طرق | 8 طرق [5] | 4 طرق | 8 طرق | ؟ | ؟ | 8 طرق | ؟ | |||||||
| كمون | 3 | ؟ | ؟ | ؟ | 4 | 5 | ؟ | ؟ | ؟ | |||||
| تلب | ؟ | ؟ | 142 | 144 [6] | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| ل2 | مقاس | 2-3 ميجابايت/النواة | 256 كيلو بايت | 512 كيلو بايت | 1.25 ميجابايت | 2 ميجا بايت [ب] | ||||||||
| طرق | 8 طرق | 4 طرق | 8 طرق | 20 طريقة | 10 طرق | ؟ | ||||||||
| كمون | ؟ | ؟ | ؟ | 12 | 13 | ؟ | 14 | ؟ | ||||||
| تلب | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | 1024 | ؟ | 1536 | 2048 | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| ل3 | مقاس | 2 ميجا بايت | 3 ميجا بايت | ؟ | ||||||||||
| طرق | 16 طريقة | 12 طريقة [7] | ||||||||||||
| كمون | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | 26-37 [4] | 30-36 [4] | 43 [8] | 74 | ؟ | |||||
| ل4 | مقاس | لا أحد | 0–128 ميجابايت | لا أحد | ؟ | ؟ | ؟ | |||||||
| طرق | ؟ | 16 [9] | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ||||||||
| كمون | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ||||||||
| يكتب | ذاكرة وحدة معالجة الرسوميات فقط | مخبأ | ؟ | ؟ | ؟ | |||||||||
| الترابط المتعدد | لا | نعم | ||||||||||||
| نافذة OoOE | 96 [10] | 128 [11] | 168 | 192 | 224 [12] | 352 | ؟ | 512 [13] | ؟ | |||||
| أثناء الرحلة | حمولة | ؟ | ؟ | 48 | 64 | 72 | 128 | ؟ | 192 | ؟ | ||||
| محل | ؟ | ؟ | 32 | 36 | 42 | 56 | 72 | ؟ | 114 | ؟ | ||||
| المجدول | الإدخالات | 32 | 36 | 54 | 60 | 64 | 97 | 160 [14] | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| إرسال | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | 8 طرق | 10 طرق | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| ملف التسجيل | عدد صحيح | ؟ | ؟ | ؟ | 160 | 168 | ؟ | 280 [13] | ؟ | 280 [13] | ؟ | |||
| النقطة العائمة | ؟ | ؟ | ؟ | 144 | 168 | ؟ | 224 [13] | ؟ | 332 [13] | ؟ | ||||
| طابور | تعليمات | ؟ | ؟ | 18/خيط | 20/خيط | 20/خيط | 25/خيط | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ||
| توزيع | ؟ | ؟ | 28/الخيط [ج] | 56 | 64/الخيط | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||||
| فك الشفرة | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | 4 + 1 | ؟ | 6 | ؟ | ||||
| منافذ التنفيذ | أرقام | ؟ | ؟ | 6 [15] | 8 [16] | 8 [17] | 10 | ؟ | 12 | ؟ | ||||
| المنفذ 0 | فرع
FP Mul عدد صحيح |
فرع
FP Mul عدد صحيح |
؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||||
| المنفذ 1 | ؟ | ؟ | عدد صحيح FP مول |
عدد صحيح FP مول |
؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| المنفذ 2 | ؟ | ؟ | عنوان التحميل |
تحميل عنوان
المتجر |
؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| المنفذ 3 | ؟ | ؟ | عنوان المتجر | عنوان
تحميل المتجر |
؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| المنفذ 4 | ؟ | ؟ | تخزين البيانات | تخزين البيانات | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| المنفذ 5 | ؟ | ؟ | عدد صحيح | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| المنفذ 6 | — [16] | فرع صحيح |
؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | |||||||
| المنفذ 7 | عنوان المتجر | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ||||||||
| وحدات الجيوفيزياء | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | ؟ | 2 + 1 | 2 + 2 | ؟ | ؟ | ؟ | |||
| تعليمات | إس إس إي 2 | نعم | ||||||||||||
| إس إس إي 3 | نعم | |||||||||||||
| إس إس إي 4 | — | نعم | ||||||||||||
| AVX | — | نعم | ||||||||||||
| ايه في اكس 2 | — | نعم | ||||||||||||
| إدارة الغذاء والدواء الأمريكية | — | نعم | ||||||||||||
| ايه في اكس 512 | — | نعم/لا | نعم | نعم/لا | ||||||||||
| μالعمارة | ميروم | بينرين | نيهالم | الجسر الرملي | هاسويل | برودويل | سكاي ليك | بحيرة الجليد | بحيرة النمر | بحيرة ألدر | بحيرة رابتور | |||
- ^ Rocket Lake المستندة إلى Cypress Cove هي بنية دقيقة لوحدة المعالجة المركزية، وهي نوع مختلف من بنية Sunny Cove الدقيقة المصممة لـ 10 نانومتر، والتي تم نقلها إلى 14 نانومتر.
- ^ 1.25 ميجا بايت في العميل
- ^ 56 موحد في آيفي بريدج
| ماركة | سطح المكتب | متحرك | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| الاسم الرمزي | النوى | عملية | تاريخ الإصدار | الاسم الرمزي | النوى | عملية | تاريخ الإصدار | |
| كور سولو | إصدار سطح المكتب غير متاح | يونا | 1 | 65 نانومتر | يناير 2006 | |||
| ثنائي أساسي | يونا | 2 | ||||||
| كور 2 سولو | ميروم-ل بينرين-ل |
1 1 |
65 نانومتر 45 نانومتر |
سبتمبر 2007 مايو 2008 | ||||
| كور 2 ديو | كونروي ألينديل وولفديل |
2 2 2 |
65 نانومتر 65 نانومتر 45 نانومتر |
أغسطس 2006 يناير 2007 يناير 2008 |
ميروم بينرين |
2 2 |
65 نانومتر 45 نانومتر |
يوليو 2006 يناير 2008 |
| كور 2 كواد | كينتسفيلد يوركفيلد |
4 4 |
65 نانومتر 45 نانومتر |
يناير 2007 مارس 2008 |
بينرين، كيبيك | 4 | 45 نانومتر | أغسطس 2008 |
| كور 2 اكستريم | كونرو XE كينتسفيلد XE يوركفيلد XE |
2 4 4 |
65 نانومتر 65 نانومتر 45 نانومتر |
يوليو 2006 نوفمبر 2006 نوفمبر 2007 |
ميروم XE بنراين XE بنرين QC XE |
2 2 4 |
65 نانومتر 45 نانومتر 45 نانومتر |
يوليو 2007 يناير 2008 أغسطس 2008 |
| النواة م | إصدار سطح المكتب غير متاح | برودويل | 2 | 14 نانومتر | سبتمبر 2014 [18] | |||
| النواة m3 | بحيرة سكاي ليك، بحيرة كابي ، بحيرة كابي ، بحيرة أمبر |
2 2 2 2 |
14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر |
أغسطس 2015 سبتمبر 2016 أبريل 2017 أغسطس 2018 | ||||
| كور ام 5 | سكاي ليك | 2 | 14 نانومتر | أغسطس 2015 | ||||
| كور ام 7 | سكاي ليك | 2 | 14 نانومتر | أغسطس 2015 | ||||
| كور اي 3 | كلاركديل جسر ساندي جسر آيفي هاسويل سكاي ليك بحيرة كابي بحيرة كوفي بحيرة كوفي بحيرة كوميت بحيرة ألدر بحيرة رابتور |
2 2 2 2 2 2 4 4 4 4 4 |
32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر Intel 7 Intel 7 |
يناير 2010 فبراير 2011 سبتمبر 2012 سبتمبر 2013 سبتمبر 2015 يناير 2017 أكتوبر 2017 يناير وأبريل 2019 أبريل 2020 يناير 2022 يناير 2023 و2024 |
أرانديل جسر ساندي جسر آيفي هاسويل برودويل سكاي ليك بحيرة كابي سكاي ليك بحيرة كابي بحيرة كوفي بحيرة كانون بحيرة كوفي بحيرة ويسكي بحيرة آيس بحيرة كوميت بحيرة تايجر / بي بحيرة ألدر بحيرة رابتور بحيرة ميتور |
2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 4 2 2 2 2-4 6-8 5-6 8 |
32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر Intel 7 Intel 7 Intel 4 |
يناير 2010 فبراير 2011 يونيو 2012 يونيو 2013 يناير 2015 سبتمبر 2015 ويونيو 2016 أغسطس 2016 نوفمبر 2016 يناير ويونيو 2017 أبريل 2018 مايو 2018 يوليو 2018 أغسطس 2018 مايو وأغسطس 2019 سبتمبر 2019 سبتمبر 2020، يناير - مايو 2021 يناير 2022 يناير 2023 و2024 أبريل 2024 |
| كور اي 5 | لينفيلد كلاركديل جسر ساندي جسر ساندي جسر آيفي هاسويل برودويل سكاي ليك بحيرة كابي بحيرة كوفي بحيرة كوفي بحيرة كوميت بحيرة روكيت بحيرة ألدر بحيرة رابتور |
4 2 4 2 2-4 2-4 4 4 4 6 6 6 6 6-10 10-14 |
45 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر Intel 7 Intel 7 |
سبتمبر 2009 يناير 2010 يناير 2011 فبراير 2011 أبريل 2012 يونيو 2013 يونيو 2015 سبتمبر 2015 يناير 2017 أكتوبر 2017 أكتوبر 2018 ويناير 2019 أبريل 2020 مارس 2021 نوفمبر 2021 ويناير 2022 يناير 2023/2024 وأكتوبر 2023/2024 |
Arrandale Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake-R Coffee Lake Amber Lake Whiskey Lake Ice Lake Comet Lake Comet Lake-H Tiger Lake Tiger Lake-H/B Alder Lake Alder Lake-H/HX Raptor Lake Meteor Lake |
2 2 2 2 2 2 2 4 4 4 2 4 4 4 4 4 4-6 10-12 8-12 6-12 8-14 |
32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر Intel 7 Intel 7 Intel 7 Intel 4 |
يناير 2010 فبراير 2011 مايو 2012 يونيو 2013 يناير 2015 سبتمبر 2015 أغسطس 2016 يناير 2017 أكتوبر 2017 أبريل 2018 أغسطس 2018 وأكتوبر 2018 أغسطس 2018 وأبريل 2019 مايو وأغسطس 2019 سبتمبر 2019 أبريل 2020 سبتمبر 2020 - مايو 2021 يناير - سبتمبر 2021 يناير 2022 يناير ومايو 2022 يناير 2023 و2024 ديسمبر 2023 وأبريل 2024 |
| كور اي 7 | بلومفيلد لينفيلد جلف تاون ساندي بريدج ساندي بريدج-إي ساندي بريدج-إي آيفي بريدج هاسويل آيفي بريدج-إي برودويل سكاي ليك كابي ليك كوفي ليك كوفي ليك كوميت ليك روكيت ليك ألدر ليك رابتور ليك |
4 4 6 4 6 4 4 4 4-6 4 4 4 6 8 8 8 12 16-20 |
45 نانومتر 45 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر Intel 7 Intel 7 |
نوفمبر 2008 سبتمبر 2009 يوليو 2010 يناير 2011 نوفمبر 2011 فبراير 2012 أبريل 2012 يونيو 2013 سبتمبر 2013 يونيو 2015 أغسطس 2015 يناير 2017 أكتوبر 2017 أكتوبر 2018 أبريل 2020 مارس 2021 نوفمبر 2021 ويناير 2022 يناير 2023/2024 وأكتوبر 2023/2024 |
كلاركسفيلد أرانديل جسر ساندي جسر ساندي جسر آيفي هاسويل برودويل برودويل سكاي ليك بحيرة كابي بحيرة كابي بحيرة كوفي بحيرة أمبر بحيرة ويسكي بحيرة آيس بحيرة كوميت بحيرة كوميت-إتش بحيرة تايجر بحيرة تايجر-إتش/بي بحيرة ألدر بحيرة ألدر-إتش/إتش إكس بحيرة رابتور بحيرة ميتور |
4 2 4 2 2-4 2-4 2 4 2-4 2 4 4-6 2 4 4 4-6 6-8 4 4-8 10-14 10-16 14-20 12-16 |
45 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر Intel 7 Intel 7 Intel 7 Intel 4 |
سبتمبر 2009 يناير 2010 يناير 2011 فبراير 2011 مايو 2012 يونيو 2013 يناير 2015 يونيو 2015 سبتمبر 2015 أغسطس 2016 يناير 2017 أبريل 2018 أغسطس 2018 أغسطس 2018 وأبريل 2019 مايو وأغسطس 2019 سبتمبر 2019 أبريل 2020 سبتمبر 2020 يناير - سبتمبر 2021 يناير 2022 يناير ومايو 2022 يناير 2023 و2024 ديسمبر 2023 وأبريل 2024 |
| كور i7 اكستريم |
بلومفيلد جلف تاون ساندي بريدج-إي آيفي بريدج-إي هاسويل-إي برودويل-إي سكاي ليك-إكس كابي ليك-إكس |
4 6 6 6 8 10 6-8 4 |
45 نانومتر 32 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر |
نوفمبر 2008 مارس 2010 نوفمبر 2011 سبتمبر 2013 أغسطس 2014 مايو 2016 يونيو 2017 يونيو 2017 |
كلاركسفيلد ساندي بريدج آيفي بريدج هاسويل |
4 4 4 4 |
45 نانومتر 32 نانومتر 22 نانومتر 22 نانومتر |
سبتمبر 2009 يناير 2011 مايو 2012 يونيو 2013 |
| كور اي 9 | سكاي ليك-إكس سكاي ليك-إكس كاسكيد ليك-إكس كوفي ليك كوميت ليك روكيت ليك ألدر ليك رابتور ليك |
10 12 14-18 8 10 8 16 24 |
14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر 14 نانومتر إنتل 7 إنتل 7 |
يونيو 2017 أغسطس 2017 سبتمبر 2017 أكتوبر 2018 أبريل 2020 مارس 2021 نوفمبر 2021 ويناير 2022 أكتوبر 2022 / يناير وأكتوبر 2023 |
بحيرة القهوة-H بحيرة المذنب-H بحيرة النمر-H بحيرة ألدر-H/HX بحيرة رابتور-H/HX بحيرة النيزك-H |
6 8 8 14-16 14-24 16 |
14 نانومتر 14 نانومتر 10 نانومتر Intel 7 Intel 7 Intel 4 |
أبريل 2018 أبريل 2020 مايو 2021 يناير ومايو 2022 يناير 2023 و2024 ديسمبر 2023 |
| قائمة معالجات Intel Core | ||||||||
تشكيلة المنتجات
جوهر
تشير العلامة التجارية Core الأصلية إلى وحدات المعالجة المركزية ثنائية النواة x86 المحمولة ذات 32 بت من Intel ، والتي تم اشتقاقها من معالجات العلامة التجارية Pentium M. استخدمت عائلة المعالجات إصدارًا محسنًا من الهندسة المعمارية الدقيقة P6 . ظهرت بالتوازي مع الهندسة المعمارية الدقيقة NetBurst (Intel P68) للعلامة التجارية Pentium 4 ، وكانت مقدمة للهندسة المعمارية الدقيقة Core ذات 64 بت لوحدات المعالجة المركزية ذات العلامة التجارية Core 2. كان للعلامة التجارية Core فرعين: Duo (ثنائي النواة) و Solo (أحادي النواة، والذي حل محل العلامة التجارية Pentium M للمعالج المحمول أحادي النواة).
أطلقت شركة إنتل العلامة التجارية Core في 6 يناير 2006، مع إصدار وحدة المعالجة المركزية Yonah ذات 32 بت - أول معالج محمول ثنائي النواة (منخفض الطاقة) من إنتل. يشبه تصميمه ثنائي النواة عن كثب وحدتي معالجة مركزية مترابطتين تحملان العلامة التجارية Pentium M معبأة في شريحة سيليكون واحدة ( IC ). وبالتالي، فإن البنية الدقيقة 32 بت لوحدات المعالجة المركزية التي تحمل العلامة التجارية Core - على عكس اسمها - كانت تشترك في المزيد مع وحدات المعالجة المركزية التي تحمل العلامة التجارية Pentium M أكثر من البنية الدقيقة 64 بت لوحدات المعالجة المركزية التي تحمل العلامة التجارية Core 2. وعلى الرغم من الجهود الكبيرة التي بذلتها إنتل لإعادة العلامة التجارية بدءًا من يناير 2006، استمرت بعض الشركات في تسويق أجهزة الكمبيوتر التي تحمل نواة Yonah التي تحمل علامة Pentium M.
سلسلة Core هي أيضًا أول معالج من إنتاج Intel يُستخدم في جهاز كمبيوتر Apple Macintosh . كان Core Duo هو وحدة المعالجة المركزية للجيل الأول من أجهزة MacBook Pro ، بينما ظهر Core Solo في خط Mac Mini من Apple . دلت Core Duo على بداية تحول Apple إلى معالجات Intel في خط Mac بأكمله.
في عام 2007، بدأت شركة Intel في وضع العلامة التجارية لوحدات المعالجة المركزية Yonah المخصصة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة السائدة باسم Pentium Dual-Core ، ولا ينبغي الخلط بينها وبين وحدات المعالجة المركزية ذات الهندسة المعمارية الدقيقة 64 بت لسطح المكتب والتي تحمل العلامة التجارية Pentium Dual-Core أيضًا.
شهد شهر سبتمبر 2007 ويوم 4 يناير 2008 إيقاف إنتاج عدد من وحدات المعالجة المركزية ذات العلامة التجارية Core بما في ذلك العديد من منتجات Core Solo وCore Duo وCeleron وCore 2 Quad. [19] [20]
كور سولو
تستخدم Intel Core Solo [21] (رمز المنتج 80538) نفس الشريحة ثنائية النواة مثل Core Duo، ولكنها تتميز بنواة نشطة واحدة فقط . اعتمادًا على الطلب، قد تقوم Intel أيضًا بتعطيل إحدى النوى ببساطة لبيع الشريحة بسعر Core Solo - وهذا يتطلب جهدًا أقل من إطلاق وصيانة خط منفصل من وحدات المعالجة المركزية التي تحتوي فعليًا على نواة واحدة فقط. استخدمت Intel نفس الاستراتيجية سابقًا مع وحدة المعالجة المركزية 486 حيث تم تصنيع وحدات المعالجة المركزية 486SX المبكرة في الواقع كوحدات معالجة مركزية 486DX ولكن مع تعطيل وحدة النقطة العائمة .
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | المقبس | تي دي بي |
|---|---|---|---|---|
| يونا | كور سولو T1xxx | 2 ميجا بايت | مقبس م | 27–31 و |
| كور سولو U1xxx | 5.5–6 واط |
ثنائي أساسي
يتكون Intel Core Duo [22] (رمز المنتج 80539) من نواتين على شريحة واحدة، وذاكرة تخزين مؤقتة L2 بحجم 2 ميجا بايت مشتركة بين النواتين، وناقل تحكيمي يتحكم في كل من ذاكرة التخزين المؤقت L2 والوصول إلى FSB (ناقل الجانب الأمامي) .
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | المقبس | تي دي بي |
|---|---|---|---|---|
| يونا | ثنائي أساسي T2xxx | 2 ميجا بايت | مقبس م | 31 واط |
| ثنائي أساسي L2xxx | 15 وات | |||
| ثنائي أساسي U2xxx | 9 وات |
النواة 2
الخليفة لـ Core هو الإصدار المحمول من خط معالجات Core 2 المستند إلى الهندسة المعمارية الدقيقة لـ Core، [23] والذي تم إصداره في 27 يوليو 2006. يمثل إصدار الإصدار المحمول من Intel Core 2 إعادة توحيد خطوط منتجات سطح المكتب والمحمولة من Intel حيث تم إصدار معالجات Core 2 لأجهزة الكمبيوتر المكتبية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة، على عكس وحدات المعالجة المركزية Intel Core الأولى التي كانت تستهدف أجهزة الكمبيوتر المحمولة فقط (على الرغم من استخدامها في بعض عوامل الشكل الصغيرة وأجهزة الكمبيوتر المكتبية الكل في واحد، مثل iMac و Mac Mini ).
على عكس Core الأصلي، فإن Intel Core 2 عبارة عن معالج 64 بت، يدعم تقنية Intel Extended Memory 64 (EM64T). هناك فرق آخر بين Core Duo الأصلي وCore 2 Duo الجديد وهو زيادة مقدار ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى 2. لقد ضاعف Core 2 Duo الجديد مقدار ذاكرة التخزين المؤقت المدمجة إلى 6 ميجا بايت. كما قدم Core 2 متغير أداء رباعي النواة للرقائق أحادية النواة وثنائية النواة، يحمل العلامة التجارية Core 2 Quad، بالإضافة إلى متغير متحمس، Core 2 Extreme. يتم تصنيع جميع الرقائق الثلاث بتقنية الطباعة الحجرية 65 نانومتر ، وفي عام 2008، تقنية الطباعة الحجرية 45 نانومتر ودعم سرعات ناقل الجانب الأمامي تتراوح من 533 MT/s إلى 1.6 GT/s. بالإضافة إلى ذلك، يضيف انكماش القالب 45 نانومتر للهندسة المعمارية الدقيقة Core دعم SSE4.1 لجميع معالجات Core 2 الدقيقة المصنعة بتقنية الطباعة الحجرية 45 نانومتر، وبالتالي زيادة معدل حساب المعالجات.
كور 2 سولو
تم طرح Core 2 Solo، [24] في سبتمبر 2007، وهو خليفة Core Solo ويتوفر فقط كمعالج محمول منخفض الطاقة للغاية بقوة تصميم حراري تبلغ 5.5 وات. استخدمت سلسلة U2xxx الأصلية "Merom-L" إصدارًا خاصًا من شريحة Merom برقم CPUID 10661 (طراز 22، خطوة A1) والذي كان به نواة واحدة فقط وتم استخدامه أيضًا في بعض معالجات Celeron. تعد SU3xxx الأحدث جزءًا من مجموعة معالجات CULV من Intel في حزمة μFC-BGA 956 أصغر ولكنها تحتوي على نفس شريحة Penryn مثل المتغيرات ثنائية النواة، مع تعطيل أحد النوى أثناء التصنيع.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | المقبس | تي دي بي |
|---|---|---|---|---|
| ميروم-ل | موبايل Core 2 Solo U2xxx | 1 ميجا بايت | نادي برشلونة لكرة القدم | 5.5 واط |
| بينرين-ل | موبايل Core 2 Solo SU3xxx | 3 ميجا بايت | بى جى ايه 956 | 5.5 واط |
كور 2 ديو

أغلب إصدارات معالجات Core 2 المكتبية والمحمولة هي Core 2 Duo [25] [26] مع نواتي معالج على شريحة واحدة من نوع Merom أو Conroe أو Allendale أو Penryn أو Wolfdale . تأتي هذه المعالجات في مجموعة واسعة من الأداء واستهلاك الطاقة، بدءًا من الإصدارات البطيئة نسبيًا منخفضة الطاقة للغاية Uxxxx (10 وات) ومنخفضة الطاقة Lxxxx (17 وات)، إلى الإصدارات المحمولة الأكثر توجهًا نحو الأداء Pxxxx (25 وات) وTxxxx (35 وات) ونماذج سطح المكتب Exxxx (65 وات). يتم إنتاج معالجات Core 2 Duo المحمولة ذات البادئة "S" في الاسم في عبوة μFC-BGA 956 أصغر حجمًا، مما يسمح ببناء أجهزة كمبيوتر محمولة أكثر إحكاما.
في كل خط، يشير الرقم الأعلى عادةً إلى أداء أفضل، والذي يعتمد إلى حد كبير على تردد ساعة النواة والناقل الأمامي وكمية ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني، والتي تعتمد على الطراز. تستخدم معالجات Core 2 Duo عادةً ذاكرة التخزين المؤقت L2 الكاملة التي تبلغ 2 أو 3 أو 4 أو 6 ميجا بايت المتوفرة في الخطوة المحددة للشريحة، بينما تُباع الإصدارات التي تم تقليل كمية ذاكرة التخزين المؤقت فيها أثناء التصنيع لسوق المستهلك منخفض التكلفة كمعالجات Celeron أو Pentium Dual-Core . مثل تلك المعالجات، تعمل بعض طرز Core 2 Duo منخفضة التكلفة على تعطيل ميزات مثل تقنية المحاكاة الافتراضية من Intel .
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | المقبس | تي دي بي |
|---|---|---|---|---|
| ميروم | موبايل Core 2 Duo U7xxx | 2 ميجا بايت | بى جى ايه 479 | 10 وات |
| موبايل Core 2 Duo L7xxx | 4 ميجا بايت | 17 واط | ||
| موبايل Core 2 Duo T5xxx | 2 ميجا بايت | مقبس M مقبس P BGA479 |
35 واط | |
| موبايل Core 2 Duo T7xxx | 2-4 ميجا بايت | |||
| كونرو وألينديل |
كور 2 ديو E4xxx | 2 ميجا بايت | إل جي إيه 775 | 65 واط |
| كور 2 ديو E6xxx | 2-4 ميجا بايت | |||
| بينرين | موبايل Core 2 Duo SU7xxx | 3 ميجا بايت | بى جى ايه 956 | 10 وات |
| موبايل Core 2 Duo SU9xxx | ||||
| موبايل Core 2 Duo SL9xxx | 6 ميجا بايت | 17 واط | ||
| موبايل Core 2 Duo SP9xxx | 25 واط | |||
| موبايل Core 2 Duo P7xxx | 3 ميجا بايت | مقبس P FCBGA6 |
25 واط | |
| موبايل Core 2 Duo P8xxx | ||||
| موبايل Core 2 Duo P9xxx | 6 ميجا بايت | |||
| موبايل Core 2 Duo T6xxx | 2 ميجا بايت | 35 واط | ||
| موبايل Core 2 Duo T8xxx | 3 ميجا بايت | |||
| موبايل Core 2 Duo T9xxx | 6 ميجا بايت | |||
| موبايل Core 2 Duo E8xxx | 6 ميجا بايت | مقبس P | 35–55 واط | |
| وولفديل | كور 2 ديو E7xxx | 3 ميجا بايت | إل جي إيه 775 | 65 واط |
| كور 2 ديو E8xxx | 6 ميجا بايت |
كور 2 كواد
معالجات Core 2 Quad [27] [28] عبارة عن وحدات متعددة الشرائح تتكون من شريحتين تشبهان تلك المستخدمة في Core 2 Duo، لتكوين معالج رباعي النواة. يسمح هذا بأداء مضاعف لمعالجات ثنائية النواة عند نفس تردد الساعة في السيناريوهات التي تستفيد من تعدد الخيوط.
في البداية، كانت جميع نماذج Core 2 Quad عبارة عن إصدارات من معالجات سطح المكتب Core 2 Duo، حيث اشتق Kentsfield من Conroe و Yorkfield من Wolfdale، ولكن في وقت لاحق تمت إضافة Penryn-QC كإصدار متطور من Penryn ثنائي النواة المحمول.
معالجات Xeon 32xx و33xx عبارة عن إصدارات متطابقة إلى حد كبير من معالجات Core 2 Quad المكتبية ويمكن استخدامها بالتبادل.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | المقبس | تي دي بي |
|---|---|---|---|---|
| كينتسفيلد | كور 2 كواد Q6xxx | 2×4 ميجابايت | إل جي إيه 775 | 95–105 واط |
| يوركفيلد | كور 2 كواد Q8xxx | 2×2 ميجا بايت | 65–95 واط | |
| كور 2 كواد Q9xxx | 2×3–2×6 ميجابايت | |||
| بينرين-كيبك | موبايل Core 2 Quad Q9xxx | 2×3–2×6 ميجابايت | مقبس P | 45 واط |
كور 2 اكستريم
معالجات Core 2 Extreme [29] [30] هي إصدارات متحمسة من معالجات Core 2 Duo وCore 2 Quad، وعادةً ما تكون بتردد ساعة أعلى ومضاعف ساعة غير مقفل ، مما يجعلها جذابة بشكل خاص لرفع تردد التشغيل . وهذا مشابه لمعالجات Pentium D السابقة التي تحمل علامة Extreme Edition . تم إصدار معالجات Core 2 Extreme بسعر أعلى بكثير من إصدارها العادي، وغالبًا ما يكون 999 دولارًا أو أكثر.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | ذاكرة التخزين المؤقتة L2 | المقبس | تي دي بي |
|---|---|---|---|---|
| ميروم XE | موبايل Core 2 Extreme X7xxx | 4 ميجا بايت | مقبس P | 44 واط |
| كونروي XE | كور 2 اكستريم X6xxx | 4 ميجا بايت | إل جي إيه 775 | 75 واط |
| كينتسفيلد | كور 2 اكستريم QX6xxx | 2×4 ميجابايت | إل جي إيه 775 | 130 واط |
| بينرين XE | موبايل Core 2 Extreme X9xxx | 6 ميجا بايت | مقبس P | 44 واط |
| بينرين-كي بي سي XE | موبايل كور 2 اكستريم QX9300 | 2×6 ميجابايت | مقبس P | 45 واط |
| يوركفيلد | كور 2 اكستريم QX9xxx | 2×6 ميجابايت | إل جي إيه 775 / إل جي إيه 771 | 130–150 واط |
كور i3/i5/i7/i9
الجيل الأول
مع إصدار معمارية Nehalem الدقيقة في نوفمبر 2008، [31] قدمت Intel مخطط تسمية جديد لمعالجات Core الخاصة بها. هناك ثلاثة متغيرات، Core i3 وCore i5 وCore i7، لكن الأسماء لم تعد تتوافق مع ميزات تقنية محددة مثل عدد النوى. بدلاً من ذلك، تنقسم العلامة التجارية الآن من المستوى المنخفض (i3)، عبر المدى المتوسط (i5) إلى الأداء العالي (i7)، [32] والتي تتوافق مع ثلاث وأربع وخمس نجوم في تصنيف معالج Intel الخاص بشركة Intel [33] بعد معالجات Celeron (نجمة واحدة) وPentium (نجمتان). [34] تتضمن الميزات المشتركة لجميع المعالجات القائمة على Nehalem وحدة تحكم ذاكرة DDR3 مدمجة بالإضافة إلى QuickPath Interconnect أو PCI Express وواجهة الوسائط المباشرة على المعالج لتحل محل Front Side Bus القديم رباعي الضخ المستخدم في جميع معالجات Core السابقة. تحتوي كل هذه المعالجات على ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثاني بحجم 256 كيلوبايت لكل نواة، بالإضافة إلى ذاكرة تخزين مؤقتة مشتركة من المستوى الثالث بحجم يصل إلى 12 ميجابايت. وبسبب التوصيل الجديد بين المدخلات والمخرجات، لم يعد من الممكن استخدام الشرائح واللوحات الرئيسية من الأجيال السابقة مع المعالجات المستندة إلى Nehalem.
كانت شركة Intel تهدف إلى أن يكون Core i3 هو المستوى المنخفض الجديد من خط معالجات الأداء من Intel، بعد تقاعد العلامة التجارية Core 2. [35] [36]
تم إطلاق أول معالجات Core i3 في 7 يناير 2010. [37]
كان أول معالج Core i3 يعتمد على Nehalem يعتمد على Clarkdale ، مع وحدة معالجة رسومية متكاملة ونواتين. [38] يتوفر نفس المعالج أيضًا باسم Core i5 وPentium، مع تكوينات مختلفة قليلاً.
تعتمد معالجات Core i3-3xxM على Arrandale ، النسخة المحمولة من معالج سطح المكتب Clarkdale. وهي مشابهة لسلسلة Core i5-4xx ولكنها تعمل بسرعات ساعة أقل وبدون Turbo Boost . [39] وفقًا لأسئلة وأجوبة Intel، فإنها لا تدعم ذاكرة رمز تصحيح الخطأ (ECC) . [40] وفقًا لشركة تصنيع اللوحة الأم Supermicro، إذا تم استخدام معالج Core i3 مع منصة مجموعة شرائح الخادم مثل Intel 3400/3420/3450، فإن وحدة المعالجة المركزية تدعم ECC مع UDIMM. [41] عند السؤال، أكدت Intel أنه على الرغم من أن مجموعة شرائح Intel 5 تدعم الذاكرة غير ECC فقط مع معالجات Core i5 أو i3، فإن استخدام هذه المعالجات على اللوحة الأم مع مجموعات شرائح سلسلة 3400 يدعم وظيفة ECC لذاكرة ECC. [42] يدعم عدد محدود من اللوحات الأم من شركات أخرى أيضًا ECC مع معالجات Intel Core ix؛ يعد جهاز Asus P8B WS مثالاً، ولكنه لا يدعم ذاكرة ECC في أنظمة التشغيل غير الخادمة التي تعمل بنظام Windows. [43]
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | ناقل الإدخال/الإخراج |
|---|---|---|---|---|---|---|
| كلاركدال | كور اي 3 | 2 | 4 ميجا بايت | 1156 ل ج أ | 73 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
| أرانديل | كور i3-3xxM | 3 ميجا بايت | rPGA-988A | 35 واط | ||
| كور i3-3xxUM | 3 ميجا بايت | بغا-1288 | 18 واط |
كانت Lynnfield هي أول معالجات Core i5 تستخدم معمارية Nehalem الدقيقة، والتي تم تقديمها في 8 سبتمبر 2009، كمتغير رئيسي لمعالج Core i7 السابق. [44] [45] تحتوي معالجات Lynnfield Core i5 على ذاكرة تخزين مؤقتة L3 سعة 8 ميجا بايت ، وناقل DMI يعمل بسرعة 2.5 GT/s ودعم ذاكرة DDR3-800/1066/1333 ثنائية القناة وتم تعطيل Hyper-threading . تُباع نفس المعالجات التي تحتوي على مجموعات مختلفة من الميزات (Hyper-threading وترددات الساعة الأخرى) على أنها معالجات من سلسلة Core i7-8xx و Xeon 3400 ، والتي لا ينبغي الخلط بينها وبين معالجات سلسلة Core i7-9xx وXeon 3500 المتطورة المستندة إلى Bloomfield . تم تقديم ميزة جديدة تسمى Turbo Boost Technology والتي تعمل على تعظيم السرعة للتطبيقات المتطلبة، وتسريع الأداء ديناميكيًا لمطابقة عبء العمل.
بعد أن تلقت Nehalem قالب Westmere 32 نانومتر ، Arrandale ، تم تقديم معالجات Core i5 ثنائية النواة المحمولة ونظيرتها المكتبية Clarkdale في يناير 2010، جنبًا إلى جنب مع معالجات Core i7-6xx وCore i3-3xx المستندة إلى نفس البنية. تتمتع معالجات Arrandale بقدرة رسومية متكاملة. لا يدعم Core i3-3xx Turbo Boost ، يتم تقليل ذاكرة التخزين المؤقت L3 في معالجات Core i5-5xx إلى 3 ميجا بايت، بينما يستخدم Core i5-6xx ذاكرة التخزين المؤقت الكاملة، [46] يتم بيع Clarkdale باسم Core i5-6xx، جنبًا إلى جنب مع معالجات Core i3 وPentium ذات الصلة. تم تمكين Hyper-Threading وذاكرة التخزين المؤقت L3 الكاملة بحجم 4 ميجا بايت. [47]
وفقًا لشركة Intel، "معالجات سطح المكتب Core i5 ولوحات سطح المكتب لا تدعم عادةً ذاكرة ECC"، [48] ولكن المعلومات حول دعم ECC المحدود في قسم Core i3 تنطبق أيضًا على Core i5 وi7. [ بحاجة لمصدر ]
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | ناقل الإدخال/الإخراج |
|---|---|---|---|---|---|---|
| لينفيلد | كور i5-7xx | 4 | 8 ميجا بايت | 1156 ل ج أ | 95 واط | واجهة الوسائط المباشرة |
| كور i5-7xxS | 82 واط | |||||
| كلاركدال | كور i5-6xx | 2 | 4 ميجا بايت | 73–87 و | واجهة الوسائط المباشرة، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة | |
| أرانديل | كور i5-5xxM | 3 ميجا بايت | rPGA-988A | 35 واط | ||
| كور i5-4xxM | ||||||
| كور i5-5xxUM | بغا-1288 | 18 واط | ||||
| كور i5-4xxUM [49] |
تستهدف العلامة التجارية Core i7 أسواق الأعمال والمستهلكين الراقية لكل من أجهزة الكمبيوتر المكتبية والمحمولة، [50] وتتميز عن العلامات التجارية Core i3 (المستهلك المبتدئ)، و Core i5 (المستهلك السائد)، و Xeon (الخادم ومحطة العمل).
تم تقديم Bloomfield في أواخر عام 2008، وكان أول معالج Core i7 يعتمد على بنية Nehalem. [51] [52] [53] [54] وفي العام التالي، جلبت معالجات سطح المكتب Lynnfield ومعالجات Clarksfield المحمولة نماذج Core i7 رباعية النواة جديدة تعتمد على البنية المذكورة. [55]
بعد حصول Nehalem على قالب Westmere 32 نانومتر ، تم تقديم معالجات Arrandale ثنائية النواة للأجهزة المحمولة في يناير 2010، تلاها أول معالج سطح مكتب سداسي النواة من Core i7 Gulftown في 16 مارس 2010. يتم الإعلان عن كل من Core i7 العادي و Extreme Edition على أنهما خمس نجوم في تصنيف معالج Intel.
يستخدم الجيل الأول من Core i7 مقبسين مختلفين؛ LGA 1366 المصمم لأجهزة الكمبيوتر المكتبية والخوادم عالية الأداء، و LGA 1156 المستخدم في أجهزة الكمبيوتر المكتبية والخوادم منخفضة ومتوسطة الأداء. في كل جيل، تستخدم معالجات Core i7 ذات الأداء الأعلى نفس المقبس والبنية القائمة على QPI مثل معالجات Xeon متوسطة الأداء من ذلك الجيل، بينما تستخدم معالجات Core i7 ذات الأداء الأقل نفس المقبس وبنية PCIe/DMI/FDI مثل Core i5.
"Core i7" هو خليفة لعلامة Intel Core 2 التجارية. [56] [57] [58] [59] صرح ممثلو Intel أنهم قصدوا من اسم Core i7 مساعدة المستهلكين في تحديد المعالج الذي سيشترونه حيث ستصدر Intel منتجات أحدث تعتمد على Nehalem في المستقبل. [60]
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | عملية | الحافلات | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| جلفتاون | كور i7-9xxX إصدار إكستريم | 6 | 12 ميجا بايت | المنطقة الإدارية المحلية 1366 | 130 واط | 32 نانومتر | QPI ، 3 × DDR3 |
مارس 2010 |
| كور i7-970 | يوليو 2010 | |||||||
| بلومفيلد | كور i7-9xx إصدار إكستريم | 4 | 8 ميجا بايت | 45 نانومتر | نوفمبر 2008 | |||
| Core i7-9xx (باستثناء Core i7-970/980) | ||||||||
| لينفيلد | كور i7-8xx | 1156 ل ج أ | 95 واط | DMI ، PCI-e ، 2 × DDR3 |
سبتمبر 2009 | |||
| كور i7-8xxS | 82 واط | يناير 2010 | ||||||
| كلاركسفيلد | كور i7-9xxXM إصدار إكستريم | rPGA-988A | 55 واط | سبتمبر 2009 | ||||
| كور i7-8xxQM | 45 واط | |||||||
| كور i7-7xxQM | 6 ميجا بايت | |||||||
| أرانديل | كور i7-6xxM | 2 | 4 ميجا بايت | 35 واط | 32 نانومتر | DMI ، PCI-e ، FDI ، 2 × DDR3 |
يناير 2010 | |
| كور i7-6xxLM | بغا-1288 | 25 واط | ||||||
| كور i7-6xxUM | 18 واط |
الجيل الثاني
في أوائل عام 2011، قدمت شركة إنتل معمارية دقيقة جديدة تسمى Sandy Bridge . هذا هو الجيل الثاني من معمارية معالج Core. احتفظت بجميع العلامات التجارية الموجودة من Nehalem، بما في ذلك Core i3/i5/i7، وقدمت أرقام طراز جديدة. تتضمن المجموعة الأولية من معالجات Sandy Bridge متغيرات ثنائية ورباعية النواة، تستخدم جميعها قالبًا واحدًا 32 نانومترًا لكل من نوى وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات المتكاملة، على عكس المعماريات الدقيقة السابقة. تحتوي جميع معالجات Core i3/i5/i7 ذات معمارية Sandy Bridge الدقيقة على رقم طراز مكون من أربعة أرقام. مع الإصدار المحمول، لم يعد من الممكن تحديد طاقة التصميم الحراري من لاحقة مكونة من حرف واحد أو حرفين ولكن يتم ترميزها في رقم وحدة المعالجة المركزية. بدءًا من Sandy Bridge، لم تعد شركة إنتل تميز بين أسماء رموز المعالج بناءً على عدد النوى أو المقبس أو الاستخدام المقصود؛ حيث تستخدم جميعها نفس الاسم الرمزي للهندسة الدقيقة نفسها.
Ivy Bridge هو الاسم الرمزي لعملية تقليص حجم رقاقة Sandy Bridge بتقنية 22 نانومتر التي طورتها شركة Intel استنادًا إلى ترانزستورات ثلاثية البوابات ("3D")، والتي تم تقديمها في أبريل 2012.
تم إصدار خط Core i3-2xxx من معالجات سطح المكتب والأجهزة المحمولة في 20 يناير 2011، وهو بديل مباشر لطرازات "Clarkdale" Core i3-5xx و"Arrandale" Core i3-3xxM لعام 2010، استنادًا إلى الهندسة المعمارية الدقيقة الجديدة. وبينما تتطلب هذه المعالجات مقابس وشرائح جديدة، فإن الميزات المرئية للمستخدم في Core i3 لم تتغير إلى حد كبير، بما في ذلك عدم دعم Turbo Boost و AES-NI . وعلى عكس معالجات Celeron وPentium المستندة إلى Sandy Bridge، فإن خط Core i3 يدعم إضافات المتجهات المتقدمة الجديدة . وهذا المعالج على وجه الخصوص هو معالج المستوى الأول لهذه السلسلة الجديدة من معالجات Intel.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | ناقل الإدخال/الإخراج |
|---|---|---|---|---|---|---|
| جسر ساندي (سطح المكتب) | كور i3-21xx | 2 | 3 ميجا بايت | 1155 ل ج أ | 65 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
| كور i3-21xxT | 35 واط | |||||
| جسر ساندي (متحرك) | كور i3-2xx0M | rPGA-988B BGA-1023 | ||||
| كور i3-2xx7M | بى جى ايه-1023 | 17 واط |

في يناير 2011، أصدرت شركة Intel معالجات Core i5 رباعية النواة جديدة تعتمد على معمارية "Sandy Bridge" في معرض CES 2011. وصلت معالجات الأجهزة المحمولة ومعالجات سطح المكتب ثنائية النواة الجديدة في فبراير 2011.
تتكون سلسلة Core i5-2xxx من معالجات سطح المكتب في الغالب من شرائح رباعية النواة، باستثناء Core i5-2390T ثنائي النواة، وتتضمن رسومات مدمجة، تجمع بين الميزات الرئيسية لسلسلة Core i5-6xx وCore i5-7xx السابقة. تشير اللاحقة بعد رقم الطراز المكون من أربعة أرقام إلى المضاعف غير المؤمّن (K) والطاقة المنخفضة (S) والطاقة المنخفضة للغاية (T).
تحتوي جميع وحدات المعالجة المركزية لسطح المكتب الآن على أربعة أنوية غير SMT (مثل i5-750)، باستثناء i5-2390T. يعمل ناقل DMI بسرعة 5 GT/s.
تعتبر معالجات Core i5-2xxxM المحمولة كلها شرائح ثنائية النواة ومتعددة الخيوط مثل سلسلة Core i5-5xxM السابقة، وتتشارك معظم الميزات مع خط المنتج هذا.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | ناقل الإدخال/الإخراج |
|---|---|---|---|---|---|---|
| جسر ساندي (سطح المكتب) | كور i5-2xxx كور i5-2xxxK |
4 | 6 ميجا بايت | 1155 ل ج أ | 95 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
| كور i5-2xxxS | 65 واط | |||||
| كور i5-25xxT | 45 واط | |||||
| كور i5-23xxT | 2 | 3 ميجا بايت | 35 واط | |||
| جسر ساندي (متحرك) | كور i5-2xxxM | rPGA-988B BGA-1023 | ||||
| كور i5-2xx7M | بى جى ايه-1023 | 17 واط |
كانت علامة Core i7 التجارية هي العلامة التجارية الراقية لمعالجات سطح المكتب والأجهزة المحمولة من Intel، حتى الإعلان عن i9 في عام 2017. تتميز طرز Sandy Bridge الخاصة بها بأكبر قدر من ذاكرة التخزين المؤقت L3 وأعلى تردد ساعة. معظم هذه الطرز تشبه إلى حد كبير شقيقاتها الأصغر Core i5. تتبع معالجات Core i7-2xxxQM/XM المحمولة رباعية النواة معالجات "Clarksfield" Core i7-xxxQM/XM السابقة، ولكنها الآن تتضمن أيضًا رسومات مدمجة.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| جسر ساندي-E (سطح المكتب) | كور i7-39xxX | 6 | 15 ميجا بايت | رابطة لاجا 2011 | 130 واط | 32 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة | نوفمبر 2011 |
| كور i7-39xxK | 12 ميجا بايت | |||||||
| كور i7-38xx | 4 | 10 ميجا بايت | ||||||
| جسر ساندي (سطح المكتب) | كور i7-2xxxK، i7-2xxx | 8 ميجا بايت | 1155 ل ج أ | 95 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
يناير 2011 | ||
| كور i7-2xxxS | 65 واط | |||||||
| جسر ساندي (متحرك) | كور i7-2xxxXM | rPGA-988B BGA-1023 |
55 واط | |||||
| كور i7-28xxQM | 45 واط | |||||||
| كور i7-2xxxQE، i7-26xxQM، i7-27xxQM | 6 ميجا بايت | |||||||
| كور i7-2xx0M | 2 | 4 ميجا بايت | 35 واط | فبراير 2011 | ||||
| كور i7-2xx9M | بى جى ايه-1023 | 25 واط | ||||||
| كور i7-2xx7M | 17 واط |
الجيل الثالث
Ivy Bridge هو الاسم الرمزي لسلسلة "الجيل الثالث" من المعالجات المستندة إلى عملية التصنيع 22 نانومتر التي طورتها شركة Intel. تم إصدار إصدارات محمولة من وحدة المعالجة المركزية في أبريل 2012، ثم إصدارات سطح المكتب في سبتمبر 2012.
This section needs expansion. You can help by adding to it. (April 2014) |
تعتبر سلسلة Core-i3-3xxx المستندة إلى Ivy Bridge ترقية بسيطة لتقنية معالجة 22 نانومتر ورسومات أفضل.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
المقبس | تي دي بي | ناقل الإدخال/الإخراج |
|---|---|---|---|---|---|---|
| جسر اللبلاب (سطح المكتب) | كور i3-32xx | 2 | 3 ميجا بايت | 1155 ل ج أ | 55 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
| كور i3-32xxT | 35 واط | |||||
| جسر اللبلاب (المحمول) | كور i3-3xx0M | rPGA-988B BGA-1023 | ||||
| كور i3-3xx7U | بى جى ايه-1023 | 17 واط | ||||
| كور i3-3xx9Y | 13 واط |
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
المقبس | تي دي بي | ناقل الإدخال/الإخراج |
|---|---|---|---|---|---|---|
| جسر اللبلاب (سطح المكتب) | كور i5-3xxx كور i5-3xxxK |
4 | 6 ميجا بايت | 1155 ل ج أ | 77 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
| كور i5-3xxxS | 65 واط | |||||
| كور i5-35xxT | 45 واط | |||||
| كور i5-34xxT | 2 | 3 ميجا بايت | 35 واط | |||
| جسر اللبلاب (المحمول) | كور i5-3xx0M | rPGA-988B BGA-1023 | ||||
| كور i5-3xx7U | بى جى ايه-1023 | 17 واط | ||||
| كور i5-3xx9Y | 13 واط |
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ivy Bridge-E (سطح المكتب) | كور i7-4960X | 6 | 15 ميجا بايت | رابطة لاجا 2011 | 130 واط | 22 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة | سبتمبر 2013 |
| كور i7-4930K | 12 ميجا بايت | |||||||
| كور i7-4820K | 4 | 10 ميجا بايت | ||||||
| جسر اللبلاب (سطح المكتب) | كور i7-37xx، i7-37xxK | 8 ميجا بايت | 1155 ل ج أ | 77 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
ابريل 2012 | ||
| كور i7-37xxS | 65 واط | |||||||
| كور i7-37xxT | 45 واط | |||||||
| جسر اللبلاب (المحمول) | كور i7-3xxxXM | 55 واط | ||||||
| كور i7-38xxQM | 45 واط | |||||||
| كور i7-36x0QM، i7-3xx0QE، i7-36x5QM، i7-3xx5QE، i7-37xxQM |
6 ميجا بايت | |||||||
| كور i7-3xx2QM، i7-3xx2QE | 35 واط | |||||||
| كور i7-3xxxM | 2 | 4 ميجا بايت | ||||||
| كور i7-3xxxLE | 25 واط | |||||||
| كور i7-3xx7U، i7-3xx7UE | 17 واط | |||||||
| كور i7-3xx9Y | 13 واط | يناير 2013 |
الجيل الرابع
Haswell هو الجيل الرابع من معمارية معالجات Core، وتم إصداره في عام 2013.
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| هاسويل-DT (سطح المكتب) | كور i3-43xx | 2 | 4 ميجا بايت | اتش دي 4600 | إل جي إيه 1150 | 54 واط | 22 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
سبتمبر 2013 |
| كور i3-43xxT، كور i3-4xxxTE | 35 واط | ||||||||
| كور i3-41xx | 3 ميجا بايت | اتش دي 4400 | 54 واط | ||||||
| كور i3-41xxT | 35 واط | ||||||||
| هاسويل-MB (محمول) | كور i3-4xx2E | اتش دي 4600 | بغا 1364 | 25 واط | |||||
| كور i3-4xx0E | 37 واط | ||||||||
| كور i3-4xxxM | مقبس G3 | ||||||||
| كور i3-4xx8U | ايريس 5100 | بغا 1168 | 28 واط | يونيو 2013 | |||||
| كور i3-4xx0U، كور i3-4xx5U | اتش دي 4400 | 15 وات | |||||||
| كور i3-4xxxY | اتش دي 4200 | 11.5 واط |
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| هاسويل-DT (سطح المكتب) | كور i5-4xxx، i5-46xxK | 4 | 6 ميجا بايت | اتش دي 4600 | إل جي إيه 1150 | 84 واط | 22 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
يونيو 2013 |
| كور i5-4xxxS | 65 واط | ||||||||
| كور i5-46xxT | 45 واط | ||||||||
| كور i5-45xxT، كور i5-45xxTE | 2 | 4 ميجا بايت | 35 واط | ||||||
| 65 واط | |||||||||
| هاسويل-H (MCP) | كور i5-4xxxR | 4 | 4 ميجا بايت | ايريس برو 5200 | بغا 1364 | 65 واط | |||
| هاسويل-MB (محمول) | كور i5-4xxxH | 2 | 3 ميجا بايت | اتش دي 4600 | 47 واط | سبتمبر 2013 | |||
| كور i5-4xx2E | 25 واط | ||||||||
| كور i5-4xx0E | 37 واط | ||||||||
| كور i5-4xxxM | مقبس G3 | ||||||||
| كور i5-4xx8U | ايريس 5100 | بى جى ايه 1168 | 28 واط | يونيو 2013 | |||||
| كور i5-4x50U | اتش دي 5000 | 15 وات | |||||||
| كور i5-4x00U | اتش دي 4400 | ||||||||
| كور i5-4xxxY | اتش دي 4200 | 11.5 واط |
| الاسم الرمزي | اسم العلامة التجارية (قائمة) | النوى | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| هاسويل-إي (سطح المكتب) [61] | كور i7-5960X | 8 | 20 ميجا بايت | غير متاح | رابطة الحكم المحلي 2011-3 | 140 واط | 22 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة | سبتمبر 2014 |
| كور i7-5930K | 6 | 15 ميجا بايت | |||||||
| كور i7-5820K | |||||||||
| هاسويل-DT (سطح المكتب) | كور i7-47xx، i7-47xxK | 4 | 8 ميجا بايت | اتش دي 4600 | إل جي إيه 1150 | 84 واط | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
يونيو 2013 | |
| كور i7-47xxS | 65 واط | ||||||||
| كور i7-47x0T | 45 واط | ||||||||
| كور i7-47x5T | 35 واط | ||||||||
| كور i7-47xxR | 6 ميجا بايت | ايريس برو 5200 | بغا 1364 | 65 واط | |||||
| هاسويل-MB (محمول) | كور i7-4x50HQ، كور i7-4x60HQ كور i7-4x50EQ، كور i7-4x60EQ |
47 واط | |||||||
| كور i7-47x2HQ، كور i7-47x2EQ كور i7-470xHQ، كور i7-470xEQ |
اتش دي 4600 | 37 واط 47 واط | |||||||
| كور i7-47x2MQ كور i7-470xMQ |
مقبس G3 | 37 واط 47 واط | |||||||
| كور i7-49xxMQ، كور i7-4xxxXM | 8 ميجا بايت | 57 واط | |||||||
| كور i7-4xxxM | 2 | 4 ميجا بايت | 35 واط | سبتمبر 2013 | |||||
| كور i7-4xx8U | ايريس 5100 | بغا 1168 | 28 واط | يونيو 2013 | |||||
| كور i7-4x50U | اتش دي 5000 | 15 وات | |||||||
| كور i7-4x00U | اتش دي 4400 | ||||||||
| كور i7-4xxxY | اتش دي 4200 | 11.5 واط |
الجيل الخامس
Broadwell هو الجيل الخامس من معالجات Core، وقد أصدرته شركة Intel في 6 سبتمبر 2014، وبدأ شحنه في أواخر عام 2014. وهو أول معالج يستخدم شريحة 14 نانومتر. [62] بالإضافة إلى ذلك، تم إطلاق معالجات الأجهزة المحمولة في يناير 2015 [63] وتم إطلاق معالجات سطح المكتب Core i5 وi7 في يونيو 2015. [64]
معالج سطح المكتب (سلسلة DT)
| العلامة التجارية للمعالج | النموذج (القائمة) | النوى (الخيوط) |
ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 7 | 5775 ج | 4 (8) | 6 ميجا بايت | ايريس 6200 | إل جي إيه 1150 | 65 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة
وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
يونيو 2015 |
| 5775ر | |||||||||
| كور اي 5 | 5675 ج | 4 (4) | 4 ميجا بايت | ||||||
| 5675ر | |||||||||
| 5575ر |
المعالجات المحمولة (سلسلة U)
| العلامة التجارية للمعالج | النموذج (القائمة) | النوى (الخيوط) |
ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 7 | 5xx7U | 2 (4) | 4 ميجا بايت | ايريس 6100 | بغا 1168 | 28 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
يناير 2015 |
| 5x50U | اتش دي 6000 | 15 وات | |||||||
| 5x00U | اتش دي 5500 | ||||||||
| كور اي 5 | 5xx7U | 2 (2) | 3 ميجا بايت | ايريس 6100 | 28 واط | ||||
| 5x50U | اتش دي 6000 | 15 وات | |||||||
| 5x00U | اتش دي 5500 | ||||||||
| كور اي 3 | 5xx7U | ايريس 6100 | 28 واط | ||||||
| 5xx5U | اتش دي 5500 | 15 وات | |||||||
| 5xx0U |
المعالجات المحمولة (سلسلة Y)
| العلامة التجارية للمعالج | النموذج (القائمة) | النوى (الخيوط) |
ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| النواة م | 5Yxx | 2 (2) | 4 ميجا بايت | اتش دي 5300 | بغا 1234 | 4.5 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة ، وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
سبتمبر 2014 |
الجيل السادس
هندسة برودويل الدقيقة
| العلامة التجارية للمعالج | النموذج (القائمة) | النوى (الخيوط) | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 7 | 6800ك | 6 (12) | 15 ميجا بايت | غير متاح | رابطة الحكم المحلي 2011-3 | 140 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة | الربع الثاني من عام 2016 |
| 6850ك | |||||||||
| 6900ك | 8 (16) | 20 ميجا بايت | |||||||
| 6950X | 10 (20) | 25 ميجا بايت |
هندسة معمارية دقيقة لـ Skylake
Skylake هو الجيل السادس من معالجات Core، وقد تم إطلاقه في أغسطس 2015. وباعتباره خليفة لسلسلة Broadwell، فهو عبارة عن إعادة تصميم باستخدام نفس تقنية التصنيع 14 نانومتر؛ ومع ذلك، يتميز التصميم الجديد بأداء أفضل لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات واستهلاك أقل للطاقة. كما قامت شركة Intel بتعطيل ميزة رفع تردد التشغيل للمعالجات غير K.
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى/الخيوط | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 7 | 6700ك | 4/8 | 8 ميجا بايت | عالية الدقة 530 | 1151 ل ج أ | 91 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة
وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
أغسطس 2015 |
| 6700 | 65 واط | سبتمبر 2015 | |||||||
| 6700T | 35 واط | ||||||||
| 6785ر | ايريس برو 580 | 65 واط | مايو 2016 | ||||||
| كور اي 5 | 6600ك | 4/4 | 6 ميجا بايت | عالية الدقة 530 | 91 واط | سبتمبر 2015 | |||
| 6600 | 65 واط | ||||||||
| 6500 | |||||||||
| 6400 | |||||||||
| 6402ب | عالية الدقة 510 | ديسمبر 2015 | |||||||
| 6xx0ر | عالية الدقة 530 | 35 واط | يونيو 2016 | ||||||
| 6xx0T | سبتمبر 2015 | ||||||||
| كور اي 3 | 6320 | 2/4 | 4 ميجا بايت | عالية الدقة 530 | 51 واط | ||||
| 6300 | |||||||||
| 6300T | 35 واط | ||||||||
| 6100 | 3 ميجا بايت | عالية الدقة 530 | 51 واط | ||||||
| 6100T | 35 واط | ||||||||
| 6098 بكسل | عالية الدقة 510 | 54 واط | ديسمبر 2015 |
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى/الخيوط | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 3 | 6100ح | 2/4 | 3 ميجا بايت | عالية الدقة 530 | اف بي جي ايه 1356 | 35 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة
وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
سبتمبر 2015 |
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى/الخيوط | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | تاريخ الافراج عنه |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 7 | 6650 يو | 2/4 | 4 ميجا بايت | ايريس 540 | إف سي بي جي أيه 1356 | 15 وات | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة
وحدة معالجة الرسوميات المتكاملة |
سبتمبر 2015 |
| 6600U | عالية الدقة 520 | 25 واط | |||||||
| 6567 يو | ايريس 550 | 28 واط | |||||||
| 6x60U | ايريس 540 | 15 وات | |||||||
| 6x00U | عالية الدقة 520 | ||||||||
| كور اي 5 | 62x7U | ايريس 550 | 28 واط | ||||||
| 6360 يو | ايريس 540 | 9.5 واط | |||||||
| 6300U | عالية الدقة 520 | 15 وات | |||||||
| 6260U | ايريس 540 | ||||||||
| 6200U | 3 ميجا بايت | عالية الدقة 520 | |||||||
| كور اي 3 | 6167 يو | عالية الدقة 550 | 28 واط | ||||||
| 6100U | عالية الدقة 520 | 15 وات | |||||||
| 6006 يو | عالية الدقة 520 | نوفمبر 2016 |
الجيل السابع
هندسة معمارية دقيقة لـ Skylake
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى/الخيوط | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | المقبس | تي دي بي | عملية | ناقل الإدخال/الإخراج | سعر |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 9 | 7980XE | 18/36 | 24.75 ميجابايت | إل جي إيه 2066 | 165 واط | 14 نانومتر | واجهة الوسائط المباشرة | 1999 دولار |
| 7960X | 16/32 | 22 ميجا بايت | 1699 دولار | |||||
| 7940X | 14/28 | 19.25 ميجابايت | 1399 دولار | |||||
| 7920X | 24/12 | 16.5 ميجا بايت | 140 واط | 1199 دولار | ||||
| 7900X | 10/20 | 13.75 ميجابايت | 999 دولار | |||||
| كور اي 7 | 7820X | 16/8 | 11 ميجا بايت | 599 دولار | ||||
| 7800X | 6/12 | 8.25 ميجابايت | 389 دولار |
بحيرة كابي
This section needs expansion. You can help by adding to it. (January 2017) |
Kaby Lake هو الاسم الرمزي لمعالج Core من الجيل السابع، وتم إطلاقه في أكتوبر 2016 (شرائح الأجهزة المحمولة) [65] ويناير 2017 (شرائح أجهزة سطح المكتب). [66] مع أحدث جيل من الهندسة المعمارية الدقيقة، قررت شركة Intel إنتاج معالجات Kaby Lake دون استخدام نموذج التصنيع والتصميم " تيك تاك ". [67] تتميز Kaby Lake بنفس الهندسة المعمارية الدقيقة Skylake ويتم تصنيعها باستخدام تقنية عملية التصنيع 14 نانومتر من Intel. [67]
تم بناء Kaby Lake على عملية محسنة 14 نانومتر (14FF+)، وتتميز بسرعات ساعة وحدة المعالجة المركزية وترددات Turbo أسرع . وبخلاف هذه التغييرات في سرعة العملية والساعة، لم يتغير سوى القليل في بنية وحدة المعالجة المركزية من Skylake ، مما أدى إلى IPC متطابق .
تتميز Kaby Lake بهندسة رسومية جديدة لتحسين الأداء في الرسومات ثلاثية الأبعاد وتشغيل الفيديو بدقة 4K . كما أنها تضيف دعمًا أصليًا لحماية المحتوى الرقمي عالي النطاق الترددي 2.2، إلى جانب فك تشفير الوظيفة الثابتة لـ H.264/MPEG-4 AVC ، وترميز الفيديو عالي الكفاءة الرئيسي والرئيسي 10/10 بت، و VP9 10 بت و8 بت للفيديو. يتم دعم الترميز المادي لـ H.264/MPEG-4 AVC، و HEVC Main10/10-bit، وVP9 8 بت للفيديو. لا يتم دعم ترميز VP9 10 بت في الأجهزة. يتم الآن دعم OpenCL 2.1 .
Kaby Lake هي أول بنية أساسية تدعم تقنية Hyper-Threading لوحدة المعالجة المركزية المكتبية التي تحمل علامة Pentium التجارية. كما تتميز Kaby Lake بأول وحدة معالجة مركزية تحمل علامة i3 التجارية تدعم ميزة رفع تردد التشغيل.
الميزات المشتركة بين وحدات المعالجة المركزية Kaby Lake المكتبية:
- مقبس LGA 1151
- واجهات DMI 3.0 و PCIe 3.0
- دعم ذاكرة ثنائية القناة في التكوينات التالية: DDR3L-1600 1.35 فولت (32 جيجابايت كحد أقصى) أو DDR4-2400 1.2 فولت (64 جيجابايت كحد أقصى)
- إجمالي 16 مسار PCIe
- تدعم المعالجات التي تحمل العلامة التجارية Core مجموعة تعليمات AVX2. وتدعم المعالجات التي تحمل العلامة التجارية Celeron وPentium فقط SSE4.1/4.2
- معدل ساعة الرسومات الأساسي 350 ميجا هرتز
- لا يوجد ذاكرة تخزين مؤقتة L4 (eDRAM).
- تاريخ الإصدار 3 يناير 2017
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى (الخيوط) | وحدة المعالجة المركزية | معدل ساعة CPU Turbo | نموذج وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى
معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات |
ل3
مخبأ |
تي دي بي | السعر (دولار أمريكي) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نواة واحدة | ثنائي النواة | رباعي النواة | |||||||||
| كور اي 7 | 7700ك | 4 (8) | 4.2 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | عالية الدقة 630 | 1150 ميجا هرتز | 8 ميجا بايت | 91 واط | 350 دولار |
| 7700 | 3.6 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 65 واط | 312 دولار | |||||
| 7700T | 2.9 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 35 واط | ||||||
| كور اي 5 | 7600ك | 4 (4) | 3.8 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | 91 واط | 243 دولار | ||
| 7600 | 3.5 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 65 واط | 224 دولار | |||||
| 7600T | 2.8 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 1100 ميجا هرتز | 35 واط | |||||
| 7500 | 3.4 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 65 واط | 202 دولار | |||||
| 7500T | 2.7 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 3.2 جيجاهرتز | 3.1 جيجاهرتز | 35 واط | ||||||
| 7400 | 3.0 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 1000 ميجا هرتز | 65 واط | 182 دولار | ||||
| 7400T | 2.4 جيجاهرتز | 3.0 جيجاهرتز | 2.9 جيجاهرتز | 2.7 جيجاهرتز | 35 واط | 187 دولار | |||||
| كور اي 3 | 7350ك | 2 (4) | 4.2 جيجاهرتز | غير متاح | 1150 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 60 واط | 179 دولار | |||
| 7320 | 4.1 جيجاهرتز | 51 واط | 157 دولار | ||||||||
| 7300 | 4.0 جيجاهرتز | 147 دولار | |||||||||
| 7300T | 3.5 جيجاهرتز | 1100 ميجا هرتز | 35 واط | ||||||||
| 7100 | 3.9 جيجاهرتز | 3 ميجا بايت | 51 واط | 117 دولار | |||||||
| 7100T | 3.4 جيجاهرتز | 35 واط | |||||||||
| 7101E | 3.9 جيجاهرتز | 54 واط | |||||||||
| 7101تي إي | 3.4 جيجاهرتز | 35 واط | |||||||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى (الخيوط) | وحدة المعالجة المركزية | معدل ساعة CPU Turbo | وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ |
الحد الأقصى لمسارات PCIe | تي دي بي | سي تي دي بي | تاريخ الافراج عنه | السعر (دولار أمريكي) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نواة واحدة | ثنائي النواة | رباعي النواة | قاعدة | الأعلى. | أعلى | تحت | ||||||||||
| كور اي 7 | 7920HQ | 4 (8) | 3.1 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | عالية الدقة 630 | 350 ميجا هرتز | 1100 ميجا هرتز | 8 ميجا بايت | 16 | 45 واط | غير متاح | 35 واط | الربع الأول 2017 | 568 دولار |
| 7820HQ | 2.9 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 378 دولار | |||||||||||
| 7820هونج كونج | ||||||||||||||||
| 7700HQ | 2.8 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | |||||||||||
| كور اي 5 | 7440HQ | 4 (4) | 1000 ميجا هرتز | 250 دولار | ||||||||||||
| 7300HQ | 2.5 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 3.1 جيجاهرتز | ||||||||||||
| كور اي 3 | 7100ح | 2 (4) | 3.0 جيجاهرتز | غير متاح | 950 ميجا هرتز | 3 ميجا بايت | 35 واط | غير متاح | 225 دولار | |||||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
وحدة المعالجة المركزية | معدل ساعة CPU Turbo | وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ |
ل4
مخبأ |
الحد الأقصى لمسارات PCIe | تي دي بي | سي تي دي بي | تاريخ الافراج عنه | السعر (دولار أمريكي) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نواة واحدة | ثنائي النواة | قاعدة | الأعلى. | أعلى | تحت | |||||||||||
| كور اي 7 | 7660U | 2 (4) | 2.5 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | ؟ | ايريس بلس 640 | 300 ميجا هرتز | 1100 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 64 ميجابايت | 12 | 15 وات | غير متاح | 9.5 واط | الربع الأول 2017 | ؟ |
| 7600U | 2.8 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | عالية الدقة 620 | 1150 ميجا هرتز | غير متاح | 25 واط | 7.5 واط | 393 دولار | ||||||||
| 7567U | 3.5 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | ايريس بلس 650 | 64 ميجابايت | 28 واط | غير متاح | 23 واط | ؟ | ||||||||
| 7560U | 2.4 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | ايريس بلس 640 | 1050 ميجا هرتز | 15 وات | 9.5 واط | ||||||||||
| 7500 وحدة | 2.7 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | عالية الدقة 620 | غير متاح | 25 واط | 7.5 واط | الربع الثالث 2016 | 393 دولار | ||||||||
| كور اي 5 | 7360U | 2.3 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | ايريس بلس 640 | 1000 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 64 ميجابايت | 12 | 15 وات | غير متاح | 9.5 واط | الربع الأول 2017 | ؟ | |||
| 7300U | 2.6 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | عالية الدقة 620 | 1100 ميجا هرتز | 3 ميجا بايت | غير متاح | 12 | 15 وات | 25 واط | 7.5 واط | 281 دولار | |||||
| 7287U | 3.3 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | ايريس بلس 650 | 4 ميجا بايت | 64 ميجابايت | 28 واط | غير متاح | 23 واط | ؟ | |||||||
| 7267U | 3.1 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 1050 ميجا هرتز | |||||||||||||
| 7260U | 2.2 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | ايريس بلس 640 | 950 ميجا هرتز | 15 وات | 9.5 واط | ||||||||||
| 7200U | 2.5 جيجاهرتز | 3.1 جيجاهرتز | عالية الدقة 620 | 1000 ميجا هرتز | 3 ميجا بايت | غير متاح | 25 واط | 7.5 واط | الربع الثالث 2016 | 281 دولار | ||||||
| كور اي 3 | 7167U | 2.8 جيجاهرتز | غير متاح | ايريس بلس 650 | 1000 ميجا هرتز | 3 ميجا بايت | 64 ميجابايت | 12 | 28 واط | غير متاح | 23 واط | الربع الأول 2017 | ؟ | |||
| 7100U | 2.4 جيجاهرتز | عالية الدقة 620 | غير متاح | 15 وات | 7.5 واط | الربع الثالث 2016 | 281 دولار | |||||||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
وحدة المعالجة المركزية | معدل ساعة CPU Turbo | وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ |
الحد الأقصى لمسارات PCIe | تي دي بي | سي تي دي بي | تاريخ الافراج عنه | السعر (دولار أمريكي) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نواة واحدة | ثنائي النواة | قاعدة | الأعلى. | أعلى | تحت | ||||||||||
| كور اي 7 | 7ص75 | 2 (4) | 1.3 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | عالية الدقة 615 | 300 ميجا هرتز | 1050 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 10 | 4.5 واط | 7 وات | 3.5 واط | الربع الثالث 2016 | 393 دولار |
| كور اي 5 | 7ص57 | 1.2 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 2.9 جيجاهرتز | 950 ميجا هرتز | الربع الأول 2017 | 281 دولار | ||||||||
| 7ص54 | 3.2 جيجاهرتز | 2.8 جيجاهرتز | الربع الثالث 2016 | ||||||||||||
| كور اي 3 | 7ص30 | 1.0 جيجاهرتز | 2.6 جيجاهرتز | ؟ | 900 ميجا هرتز | ||||||||||
| 7ص32 | 1.1 جيجاهرتز | 3.0 جيجاهرتز | الربع الثاني 2017 | ||||||||||||
معالجات Kaby Lake-X هي إصدارات معدلة من معالجات Kaby Lake-S التي تناسب مقبس LGA 2066. ومع ذلك، لا يمكنها الاستفادة من الميزات الفريدة للمنصة.
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى (الخيوط) | وحدة المعالجة المركزية | معدل ساعة CPU Turbo | ل3
مخبأ |
تي دي بي | السعر (دولار أمريكي) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نواة واحدة | ثنائي النواة | رباعي النواة | |||||||
| كور اي 7 | 7740X | 4 (8) | 4.3 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 112 واط | 339 دولار |
| كور اي 5 | 7640X | 4 (4) | 4.0 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | 242 دولار | |
الجيل الثامن
تجديد بحيرة كابي
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى (الخيوط) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية |
معدل ساعة CPU Turbo | وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
ذاكرة التخزين المؤقتة L4 |
الحد الأقصى لمسارات
PCIe |
تي دي بي | سي تي دي بي | تاريخ الافراج عنه |
السعر (دولار أمريكي) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
نواة واحدة |
ثنائي النواة |
رباعي النواة |
قاعدة | الأعلى. | أعلى | تحت | |||||||||||
| كور اي 7 | 8650U | 4 (8) | 1.9 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | دقة 620 بكسل | 300 ميجا هرتز | 1150 ميجا هرتز | 8 ميجا بايت | — | 12 | 15 وات | 25 واط | 10 وات | الربع الثالث 2017 | 409 دولار | |
| 8550U | 1.8 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | ||||||||||||||
| كور اي 5 | 8350U | 1.7 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 1100 ميجا هرتز | 6 ميجا بايت | 297 دولار | |||||||||||
| 8250U | 1.6 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | |||||||||||||||
الهندسة المعمارية لبحيرة القهوة
Coffee Lake هو الاسم الرمزي لعائلة Intel Core من الجيل الثامن وتم إطلاقه في أكتوبر 2017. وللمرة الأولى في تاريخ معالجات Intel Core الممتد لعشر سنوات، يتميز جيل Coffee Lake بزيادة في عدد النوى عبر مجموعة معالجات سطح المكتب، وهو محرك مهم لتحسين الأداء مقارنة بالأجيال السابقة على الرغم من الأداء المماثل لكل ساعة.
| بحيرة كابي (الجيل السابع) |
بحيرة القهوة (الجيل الثامن) | |
|---|---|---|
| النوى / الخيوط | النوى / الخيوط | |
| كور اي 3 | 2 / 4 | 4 / 4 |
| كور اي 5 | 4 / 4 | 6 / 6 |
| كور اي 7 | 4 / | 6 / 12 |
* تتيح قدرات Intel Hyper-threading للمعالج الممكّن تنفيذ خيطين لكل نواة مادية
يتميز Coffee Lake إلى حد كبير بنفس نواة وحدة المعالجة المركزية والأداء لكل ميجاهرتز مثل Skylake/Kaby Lake. [68] [69] تتضمن الميزات الخاصة بـ Coffee Lake ما يلي:
- بعد تحسينات مماثلة لعملية 14 نانومتر في Skylake وKaby Lake، فإن Coffee Lake هو ثالث تحسين لعملية 14 نانومتر ("14nm++") ويتميز بزيادة خطوة بوابة الترانزستور للحصول على كثافة تيار أقل وترانزستورات تسرب أعلى مما يسمح بقوة ذروة أعلى وتردد أعلى على حساب مساحة القالب والطاقة الخاملة.
- سيتم استخدام Coffee Lake بالاشتراك مع مجموعة شرائح السلسلة 300 وهو غير متوافق مع مجموعات شرائح السلسلة 100 و200 الأقدم. [70] [71]
- زيادة ذاكرة التخزين المؤقت L3 وفقًا لعدد النوى
- زيادة سرعات الساعة التوربينية عبر طرازات وحدات المعالجة المركزية i5 وi7 (زيادة تصل إلى 200 ميجاهرتز)
- تم زيادة سرعة ساعة iGPU بمقدار 50 ميجاهرتز
- تم تحديث دعم ذاكرة DDR4 لتردد 2666 ميجاهرتز (لأجزاء i5 وi7) و2400 ميجاهرتز (لأجزاء i3)؛ لم يعد دعم ذاكرة DDR3
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الأساسية |
معدل ساعة توربو [72] [جيجاهرتز] | وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لسرعة
وحدة معالجة الرسوميات |
ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
تي دي بي | دعم الذاكرة |
السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| عدد النوى المستخدمة | |||||||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||||||||||
| كور اي 7 | 8086 كيلو بايت | 6 (12) | 4.0 جيجاهرتز | 5.0 | 4.6 | 4.5 | 4.4 | 4.3 | دقة الترا اتش دي 630 | 1.20 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 95 واط | دي دي ار 4
2666 |
425 دولار | |
| 8700ك | 3.7 جيجاهرتز | 4.7 | 359 دولار | ||||||||||||
| 8700 | 3.2 جيجاهرتز | 4.6 | 4.5 | 4.4 | 4.3 | 65 واط | 303 دولار | ||||||||
| 8700T | 2.4 جيجاهرتز | 4.0 | 4.0 | 3.9 | 3.8 | 35 واط | |||||||||
| كور اي 5 | 8600ك | 6 (6) | 3.6 جيجاهرتز | 4.3 | 4.2 | 4.1 | 1.15 جيجاهرتز | 9 ميجا بايت | 95 واط | 257 دولار | |||||
| 8600 | 3.1 جيجاهرتز | 65 واط | 213 دولار | ||||||||||||
| 8600T | 2.3 جيجاهرتز | 3.7 | 3.6 | 3.5 | 35 واط | ||||||||||
| 8500 | 3.0 جيجاهرتز | 4.1 | 4.0 | 3.9 | 1.10 جيجاهرتز | 65 واط | 192 دولار | ||||||||
| 8500T | 2.1 جيجاهرتز | 3.5 | 3.4 | 3.3 | 3.2 | 35 واط | |||||||||
| 8400 | 2.8 جيجاهرتز | 4.0 | 3.9 | 3.8 | 1.05 جيجاهرتز | 65 واط | 182 دولار | ||||||||
| 8400T | 1.7 جيجاهرتز | 3.3 | 3.2 | 3.1 | 3.0 | 35 واط | |||||||||
| كور اي 3 | 8350ك | 4 (4) | 4.0 جيجاهرتز | — | 1.15 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 91 واط | دي دي ار 4
2400 |
168 دولار | ||||||
| 8300 | 3.7 جيجاهرتز | 62 واط | 138 دولار | ||||||||||||
| 8300ت | 3.2 جيجاهرتز | 35 واط | |||||||||||||
| 8100 | 3.6 جيجاهرتز | 1.10 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | 65 واط | 117 دولار | ||||||||||
| 8100T | 3.1 جيجاهرتز | 35 واط | |||||||||||||
* معالجات Core i3-8100 وCore i3-8350K مع الخطوة B0 تنتمي في الواقع إلى عائلة " Kaby Lake-S "
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
وحدة المعالجة المركزية | ماكس توربو
معدل الساعة |
وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ |
تي دي بي | سي تي دي بي | سعر
(دولار أمريكي) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | الأعلى. | تحت | أعلى | |||||||||
| كور اي 7 | 8850ح | 6 (12) | 2.6 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | دقة الترا اتش دي 630 | 350 ميجا هرتز | 1.15 جيجاهرتز | 9 ميجا بايت | 45 واط | 35 واط | غير متاح | 395 دولار |
| 8750ح | 2.2 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 1.10 جيجاهرتز | |||||||||
| 8700ب | 3.2 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 1.20 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 65 واط | 303 دولار | ||||||
| كور اي 5 | 8500 ب | 6 (6) | 3.0 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 1.10 جيجاهرتز | 9 ميجا بايت | 192 دولار | |||||
| 8400ب | 2.8 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 1.05 جيجاهرتز | 182 دولار | ||||||||
| 8400ح | 4 (8) | 2.5 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 1.10 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 45 واط | 250 دولار | |||||
| 8300ح | 2.3 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 1.00 جيجاهرتز | 250 دولار | ||||||||
| كور اي 3 | 8100ح | 4 (4) | 3.0 جيجاهرتز | غير متاح | 6 ميجا بايت | 225 دولار | ||||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
وحدة المعالجة المركزية | ماكس توربو
معدل الساعة |
وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ |
ذاكرة التخزين المؤقتة L4
(eDRAM) |
تي دي بي | سي تي دي بي | سعر
(دولار أمريكي) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | الأعلى. | تحت | أعلى | ||||||||||
| كور اي 7 | 8559و | 4 (8) | 2.7 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | ايريس بلس 655 | 300 ميجا هرتز | 1.20 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 128 ميجابايت | 28 واط | 20 واط | غير متاح | 431 دولار |
| كور اي 5 | 8269و | 2.6 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 1.10 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | 320 دولار | |||||||
|
8259 يو |
2.3 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 1.05 جيجاهرتز | غير متاح | |||||||||
| كور اي 3 | 8109 يو | 2 (4) | 3.0 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | دقة الترا اتش دي 630 | 1.10 جيجاهرتز | 4 ميجا بايت | ||||||
الهندسة المعمارية الدقيقة لبحيرة أمبر
Amber Lake عبارة عن تحسين لوحدات المعالجة المركزية Mobile Kaby Lake منخفضة الطاقة.
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية | وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لوحدة معالجة الرسومات
معدل الساعة |
ل3
مخبأ |
تي دي بي | سي تي دي بي | سعر | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | ماكس توربو | أعلى | تحت | ||||||||
| كور اي 7 | 8510Y محفوظ في 28 يوليو 2020، على موقع Wayback Machine | 2 (4) | 1.8 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | الترا اتش دي 617 | 1050 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 7 وات | غير متاح | 393 دولار | |
| 8500Y | 1.5 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | الترا اتش دي 615 | 5 وات | 7 وات | 3.5 واط | 393 دولار | ||||
| كور اي 5 | 8310Y | 1.6 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | الترا اتش دي 617 | 7 وات | غير متاح | 281 دولار | ||||
| 8210Y | 3.6 جيجاهرتز | ||||||||||
| 8200Y | 1.3 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | الترا اتش دي 615 | 950 ميجا هرتز | 5 وات | 7 وات | 3.5 واط | 291 دولار | |||
| النواة m3 | 8100Y | 1.1 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 900 ميجا هرتز | 8 وات | 4.5 واط | 281 دولار | ||||
الهندسة المعمارية لبحيرة الويسكي
Whiskey Lake هو الاسم الرمزي لشركة Intel لعملية تحسين Skylake الثالثة بدقة 14 نانومتر ، بعد Kaby Lake Refresh و Coffee Lake . أعلنت شركة Intel عن توفر وحدات المعالجة المركزية Whiskey Lake المحمولة منخفضة الطاقة في 28 أغسطس 2018. [73] [74] لم يتم الإعلان بعد عما إذا كانت بنية وحدة المعالجة المركزية هذه تحتوي على تخفيفات للأجهزة ضد ثغرات Meltdown / Spectre - تحتوي مصادر مختلفة على معلومات متضاربة. [75] [76] [74] [77] تم الإعلان بشكل غير رسمي عن أن Whiskey Lake يحتوي على تخفيفات للأجهزة ضد Meltdown و L1TF بينما يتطلب Spectre V2 تخفيفات للبرامج بالإضافة إلى تحديث التعليمات البرمجية الدقيقة / البرامج الثابتة. [78] [79] [80] [81]
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
وحدة المعالجة المركزية | ساعة
توربو جيجاهرتز عدد النوى |
وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لوحدة معالجة الرسومات
معدل الساعة |
ل3
مخبأ |
سي تي دي بي | ذاكرة | سعر | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 4 | أعلى | تحت | |||||||||
| كور اي 7 | 8665U | 4 (8) | 1.9 جيجاهرتز | 4.8 | دقة 620 بكسل |
1150 ميجا هرتز | 8 ميجا بايت | 25 واط | 10 وات | DDR4-2400
ال بي دي دي ار 3-2133 |
409 دولار | ||
| 8565 يو | 1.8 جيجاهرتز | 4.6 | 4.5 | 4.1 | 409 دولار | ||||||||
| كور اي 5 | 8365و | 1.6 جيجاهرتز | 4.1 | 1100 ميجا هرتز | 6 ميجا بايت | 297 دولار | |||||||
| 8265يو | 3.9 | 3.9 | 3.7 | 297 دولار | |||||||||
| كور اي 3 | 8145و | 2 (4) | 2.1 جيجاهرتز | 3.9 | 3.7 | — | 1000 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 281 دولار | ||||
الهندسة المعمارية الدقيقة لبحيرة كانون
Cannon Lake (المعروف سابقًا باسم Skymont ) هو الاسم الرمزي لشركة Intel لتقليص القالب بمقدار 10 نانومتر للهندسة المعمارية الدقيقة Kaby Lake . وباعتبارها عملية تقليص قالب، فإن Cannon Lake هي عملية جديدة في خطة تنفيذ " تحسين العملية والهندسة المعمارية " لشركة Intel باعتبارها الخطوة التالية في تصنيع أشباه الموصلات. [82] تعد Cannon Lake أول وحدات معالجة مركزية رئيسية تتضمن مجموعة تعليمات AVX-512 . وبالمقارنة مع الجيل السابق AVX2 (AVX-256)، فإن الجيل الجديد AVX-512 يوفر بشكل ملحوظ ضعف عرض سجلات البيانات وضعف عدد السجلات. ستسمح هذه التحسينات بضعف عدد عمليات الفاصلة العائمة لكل سجل بسبب العرض المتزايد بالإضافة إلى مضاعفة العدد الإجمالي للسجلات ، مما يؤدي إلى تحسينات نظرية في الأداء تصل إلى أربعة أضعاف أداء AVX2. [83] [84]
في معرض CES 2018 ، أعلنت شركة Intel أنها بدأت شحن وحدات المعالجة المركزية Cannon Lake المحمولة في نهاية عام 2017 وأنها ستزيد الإنتاج في عام 2018. [85] [86] [87] لم يتم الكشف عن مزيد من التفاصيل.
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
وحدة المعالجة المركزية | وحدة المعالجة المركزية توربو
معدل الساعة |
وحدة معالجة الرسوميات | معدل ساعة وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ |
تي دي بي | سي تي دي بي | سعر
(دولار أمريكي) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | الأعلى. | تحت | |||||||||
| كور اي 3 | 8121U [88] [89] | 2 (4) | 2.2 جيجاهرتز | 3.2 جيجاهرتز | غير متاح | 4 ميجا بايت | 15 وات | غير متاح | ؟ | ||
الجيل التاسع
هندسة معمارية دقيقة لـ Skylake
تُعد وحدات المعالجة المركزية Coffee Lake من الجيل التاسع إصدارات محدثة من وحدات المعالجة المركزية Skylake X-Series السابقة مع تحسينات في سرعة الساعة.
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى/الخيوط | الساعة الأساسية | ساعة توربو أحادية النواة | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | تي دي بي | سعر |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 9 | 9980XE | 18/36 | 3.0 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 24.75 ميجابايت | 165 واط | 1979 دولار |
| 9960X | 16/32 | 3.1 جيجاهرتز | 22 ميجا بايت | 1684 دولار | |||
| 9940X | 14/28 | 3.3 جيجاهرتز | 19.25 ميجابايت | 1387 دولار | |||
| 9920X | 24/12 | 3.5 جيجاهرتز | 1189 دولار | ||||
| 9900X | 10/20 | 989 دولار | |||||
| 9820X | 3.3 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 16.5 ميجا بايت | 889 دولار | |||
| كور اي 7 | 9800X | 16/8 | 3.8 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 589 دولار |
هندسة معمارية دقيقة لـ Coffee Lake Refresh
تم إصدار الجيل التاسع من وحدات المعالجة المركزية Coffee Lake في الربع الرابع من عام 2018. وهي تتضمن تخفيفات للأجهزة ضد بعض نقاط الضعف في Meltdown / Spectre . [90] [91]
لأول مرة في تاريخ وحدات المعالجة المركزية الاستهلاكية من Intel، تدعم وحدات المعالجة المركزية هذه ما يصل إلى 128 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. [92]
| الجيل الثامن | الجيل التاسع | |
|---|---|---|
| النوى / الخيوط | النوى / الخيوط | |
| كور اي 3 | 4 / 4 | 4 / 4 |
| كور اي 5 | 6 / 6 | 6 / 6 |
| كور اي 7 | 6 / 12 | 8 / 8 |
| كور اي 9 | 6 / 12 | 8 / 16 |
* تتيح قدرات Intel Hyper-threading للمعالج الممكّن تنفيذ خيطين لكل نواة مادية
على الرغم من أن وحدات المعالجة المركزية ذات اللاحقة F تفتقر إلى وحدة معالجة رسومية متكاملة، فقد حددت شركة Intel نفس سعر وحدات المعالجة المركزية هذه مثل نظيراتها ذات الميزات المختلفة. [93]
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الأساسية |
معدل ساعة توربو [94] [جيجاهرتز] | وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لسرعة
وحدة معالجة الرسوميات |
ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
تي دي بي | ذاكرة
يدعم |
السعر (دولار أمريكي) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| عدد النوى المستخدمة | |||||||||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||||||||||
| كور اي 9 | 9900كيه إس | 8 (16) | 4.0 جيجاهرتز | 5.0 | دقة الترا اتش دي 630 | 1.20 جيجاهرتز | 16 ميجا بايت | 127 واط * | DDR4-2666 | 524 دولار | |||||||
| 9900ك | 3.6 جيجاهرتز | 5.0 | 4.8 | 4.7 | 95 واط * | 488 دولار | |||||||||||
| 9900 كيلو فاراد | — | ||||||||||||||||
| كور اي 7 | 9700ك | 8 (8) | 3.6 جيجاهرتز | 4.9 | 4.8 | 4.7 | 4.6 | دقة الترا اتش دي 630 | 1.20 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 95 واط | 374 دولار | |||||
| 9700 كيلو فاراد | — | ||||||||||||||||
| كور اي 5 | 9600ك | 6 (6) | 3.7 جيجاهرتز | 4.6 | 4.5 | 4.4 | 4.3 | — | دقة الترا اتش دي 630 | 1.15 جيجاهرتز | 9 ميجا بايت | 262 دولار | |||||
| 9600 كيلو فاراد | — | ||||||||||||||||
| 9400 | 2.9 جيجاهرتز | 4.1 | دقة الترا اتش دي 630 | 1.05 جيجاهرتز | 65 واط | 182 دولار | |||||||||||
| 9400ف | — | ||||||||||||||||
| كور اي 3 | 9350 كيلو فاراد | 4 (4) | 4.0 جيجاهرتز | 4.6 | — | 8 ميجا بايت | 91 واط | DDR4-2400 | 173 دولار | ||||||||
| 9100F | 3.6 جيجاهرتز | 4.2 | — | 6 ميجا بايت | 65 واط | 122 دولار | |||||||||||
| 9100 | دقة الترا اتش دي 630 | 1.1 جيجاهرتز | |||||||||||||||
* تُظهر المراجعات المختلفة أن وحدة المعالجة المركزية Core i9 9900K قد تستهلك أكثر من 140 وات تحت الحمل. وقد تستهلك وحدة المعالجة المركزية Core i9 9900KS أكثر من ذلك. [95] [96] [97] [98]
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الأساسية |
معدل ساعة Turbo للنواة الواحدة [جيجاهرتز] | وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لسرعة
وحدة معالجة الرسوميات |
ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
تي دي بي | دعم الذاكرة |
السعر (دولار أمريكي) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 9 | 9980هونج كونج | 8 (16) | 2.4 جيجاهرتز | 5.0 | عالية الدقة 630 | 1.25 جيجاهرتز | 16 ميجا بايت | 45 واط | DDR4-2666 | 583 دولار |
| 9880ح | 2.3 جيجاهرتز | 4.8 | 1.20 جيجاهرتز | 556 دولار | ||||||
| كور اي 7 | 9850ح | 6 (12) | 2.6 جيجاهرتز | 4.6 | 1.15 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 395 دولار | |||
| 9750ح | 4.5 | |||||||||
| كور اي 5 | 9400ح | 4 (8) | 2.5 جيجاهرتز | 4.3 | 1.10 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 250 دولار | |||
| 9300ح | 2.4 جيجاهرتز | 4.1 | 1.05 جيجاهرتز |
الجيل العاشر
الهندسة المعمارية لبحيرة كاسكيد
تعتبر وحدات المعالجة المركزية Cascade Lake X-Series إصدارات الجيل العاشر من وحدات المعالجة المركزية Skylake X-Series السابقة. وهي توفر تحسينات طفيفة في سرعة الساعة وسعرًا مخفضًا للغاية.
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى/الخيوط | الساعة الأساسية | ساعة توربو أحادية النواة | ساعة توربو كاملة النواة | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | تي دي بي | سعر |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 9 | 10980XE | 18/36 | 3.0 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 24.75 ميجابايت | 165 واط | 979 دولار |
| 10940X | 14/28 | 3.3 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 19.25 ميجابايت | 784 دولار | |||
| 10920X | 24/12 | 3.5 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 689 دولار | ||||
| 10900X | 10/20 | 3.7 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 590 دولار |
هندسة بحيرة الجليد
Ice Lake هو الاسم الرمزي لمعالجات Intel Core من الجيل العاشر، والتي تمثل تحسينًا لـ "هندسة" معالجات Kaby Lake/Cannon Lake من الجيل السابق (كما هو محدد في خطة تنفيذ تحسين عملية الهندسة المعمارية لشركة Intel ). وباعتبارها خليفة لمعالج Cannon Lake، تستخدم Ice Lake عملية التصنيع الأحدث 10 نانومتر+ من Intel، وهي مدعومة بالهندسة المعمارية الدقيقة Sunny Cove .
تعد معالجات Ice Lake أول معالجات Intel التي تتميز بتخفيفات داخل السيليكون للثغرات الأمنية التي تم اكتشافها في عام 2017، Meltdown و Spectre . تستغل هجمات القنوات الجانبية هذه استخدام التنبؤ بالفرع للتنفيذ المضاربي . قد تتسبب هذه الثغرات في كشف وحدة المعالجة المركزية عن معلومات خاصة مخزنة مؤقتًا والتي لا يُقصد من عملية الاستغلال أن تكون قادرة على الوصول إليها كشكل من أشكال هجوم التوقيت . [ بحاجة لمصدر ]
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى (الخيوط) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الأساسية |
ساعة
توربو جيجاهرتز عدد النوى |
وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
تي دي بي | سي تي دي بي | سعر | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 4 | مسلسل | الاتحاد الأوروبي | الحد الأقصى لمعدل الساعة |
أعلى | تحت | |||||||
| كور اي 7 | 1065G7 | 4 (8) | 1.3 جيجاهرتز | 3.9 | 3.5 | ايريس بلس | 64 | 1.1 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 15 وات | 25 واط | 12 واط | 426 دولار | |
| كور اي 5 | 1035G7 | 1.2 جيجاهرتز | 3.7 | 3.3 | 1.05 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | 15 وات | 25 واط | 12 واط | 320 دولار | ||||
| 1035ج4 | 1.1 جيجاهرتز | 48 | 309 دولار | |||||||||||
| 1035ج1 | 1.0 جيجاهرتز | 3.6 | فائق الدقة | 32 | 13 واط | 297 دولار | ||||||||
| كور اي 3 | 1005ج1 | 2 (4) | 1.2 جيجاهرتز | 3.4 | فائق الدقة | 32 | 0.9 جيجاهرتز | 4 ميجا بايت | 15 وات | 25 واط | 13 واط | 281 دولار | ||
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى (الخيوط) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية الأساسية |
ساعة
توربو جيجاهرتز عدد النوى |
وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 |
تي دي بي | سي تي دي بي | سعر | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 4 | مسلسل | الاتحاد الأوروبي | الحد الأقصى لمعدل الساعة |
أعلى | تحت | |||||||
| كور اي 7 | 1060G7 | 4 (8) | 1.0 جيجاهرتز | 3.8 | 3.4 | ايريس بلس | 64 | 1.1 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 9 وات | 12 واط | |||
| كور اي 5 | 1030G7 | 0.8 جيجاهرتز | 3.5 | 3.2 | ايريس بلس | 64 | 6 ميجا بايت | 9 وات | 12 واط | |||||
| 1030G4 | 0.7 جيجاهرتز | 48 | ||||||||||||
| كور اي 3 | 1000NG4 | 2 (4) | 1.1 جيجاهرتز | 3.2 | ايريس بلس | 48 | 0.9 جيجاهرتز | 4 ميجا بايت | 9 وات | |||||
|
1000جي4 |
12 واط | |||||||||||||
| 1000 ج1 | فائق الدقة | 32 | ||||||||||||
الهندسة المعمارية لبحيرة المذنب
Comet Lake هو الاسم الرمزي لشركة Intel لعملية تحسين Skylake الرابعة بدقة 14 نانومتر ، بعد Whiskey Lake . أعلنت شركة Intel عن توفر وحدات المعالجة المركزية Comet Lake المحمولة منخفضة الطاقة في 21 أغسطس 2019. [99]
| الجيل التاسع | الجيل العاشر | |
|---|---|---|
| النوى / الخيوط | النوى / الخيوط | |
| كور اي 3 | 4 / 4 | 4 / 8 |
| كور اي 5 | 6 / 6 | 6 / 12 |
| كور اي 7 | 8 / 8 | 8 / 16 |
| كور اي 9 | 8 / 16 | 10 / 20 |
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية (جيجاهيرتز) | وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية (ميغا بايت) |
تي دي بي | دعم الذاكرة |
السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | كل النواة
توربيني |
توربيني
تعزيز 2.0 |
تعزيز توربو
الحد الأقصى 3.0 |
نموذج | الأعلى
ساعة معدل (جيجاهيرتز) | ||||||||
| تحت | قاعدة | ||||||||||||
| كور اي 9 | 10900ك | 10 (20) | 3.7 | 4.8 | 5.1 | 5.2 | فائق الدقة | 1.20 | 20 | 95 | 125 | DDR4-2933
2 قناة حتى 128 جيجابايت |
488 دولار |
| 10900 كيلو فاراد | — | 472 دولار | |||||||||||
| 10910 | 3.6 | 4.7 | 5.0 | — | فائق الدقة
630 |
1.20 | الشركة المصنعة للمعدات الأصلية | ||||||
| 10900 | 2.8 | 4.5 | 5.1 | — | 65 | 438 دولار | |||||||
| 10900 فهرنهايت | — | 422 دولار | |||||||||||
| 10900ت | 1.9 | 3.7 | 4.5 | 4.6 | فائق الدقة
630 |
1.20 | 25 | 35 | 438 دولار | ||||
| 10850ك | 3.6 | 4.7 | 5.0 | 5.1 | 95 | 125 | 453 دولار | ||||||
| كور اي 7 | 10700ك | 8 (16) | 3.8 | 16 | 374 دولار | ||||||||
| 10700 كيلو فاراد | — | 349 دولار | |||||||||||
| 10700 | 2.9 | 4.6 | 4.7 | 4.8 | فائق الدقة
630 |
1.20 | — | 65 | 323 دولار | ||||
| 10700 فهرنهايت | — | 298 دولار | |||||||||||
| 10700T | 2.0 | 3.7 | 4.4 | 4.5 | فائق الدقة
630 |
1.20 | 25 | 35 | 325 دولار | ||||
| كور اي 5 | 10600ك | 6 (12) | 4.1 | 4.5 | 4.8 | — | 12 | 95 | 125 | DDR4-2666
2 قناة حتى 128 جيجابايت |
262 دولار | ||
| 10600 كيلو فاراد | — | 237 دولار | |||||||||||
| 10600 | 3.3 | 4.4 | 4.8 | فائق الدقة
630 |
1.20 | — | 65 | 213 دولار | |||||
| 10600T | 2.4 | 3.7 | 4.0 | 25 | 35 | ||||||||
| 10500 | 3.1 | 4.2 | 4.5 | 1.15 | — | 65 | 192 دولار | ||||||
| 10500T | 2.3 | 3.5 | 3.8 | 25 | 35 | ||||||||
| 10400 | 2.9 | 4.0 | 4.3 | 1.10 | — | 65 | 182 دولار | ||||||
| 10400 فهرنهايت | — | 157 دولار | |||||||||||
| 10400T | 2.0 | 3.2 | 3.6 | فائق الدقة
630 |
1.10 | 25 | 35 | 182 دولار | |||||
| كور اي 3 | 10320 | 4 (8) | 3.8 | 4.4 | 4.6 | 1.15 | 8 | — | 65 | 154 دولار | |||
| 10300 | 3.7 | 4.2 | 4.4 | 143 دولار | |||||||||
| 10300ت | 3.0 | 3.6 | 3.9 | 1.10 | 25 | 35 | |||||||
| 10100 | 3.6 | 4.1 | 4.3 | 6 | — | 65 | 122 دولار | ||||||
| 10100 فهرنهايت | — | 79 دولارًا - 97 دولارًا | |||||||||||
| 10100ت | 3.0 | 3.5 | 3.8 | فائق الدقة
630 |
1.10 | 25 | 35 | ص | |||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
سرعة ساعة وحدة المعالجة المركزية (جيجاهيرتز) | وحدة معالجة الرسوميات | ذكي
مخبأ (ميغا بايت) |
تي دي بي
(و) |
ذاكرة
يدعم |
سعر
(دولار أمريكي) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | الأعلى. | نموذج | الأعلى.
التردد (جيجاهيرتز) | |||||||||
| تحت | قاعدة | أعلى | ||||||||||
| كور اي 9 | 10980هونج كونج | 8 (16) | 2.4 | 5.3 | دقة الترا اتش دي 630 | 1.25 | 16 | — | 45 | 65 | DDR4-2933
2 قناة حتى 128 جيجابايت |
583 دولار |
| 10885هـ | 35 | — | 556 دولار | |||||||||
| كور اي 7 | 10875هـ | 2.3 | 5.1 | 1.20 | 450 دولار | |||||||
| 10870ح | 2.2 | 5.0 | 417 دولار | |||||||||
| 10850ح | 6 (12) | 2.7 | 5.1 | 1.15 | 12 | 395 دولار | ||||||
| 10750ح | 2.6 | 5.0 | ||||||||||
| كور اي 5 | 10500ح | 2.5 | 4.5 | 1.05 | 250 دولار | |||||||
| 10400ح | 4 (8) | 2.6 | 4.6 | 1.10 | 8 | |||||||
| 10300ح | 2.5 | 4.5 | 1.05 | |||||||||
| 10200ح | 2.4 | 4.1 | دقة 610 بكسل | |||||||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
سرعة ساعة وحدة المعالجة المركزية (جيجاهيرتز) | وحدة معالجة الرسوميات | ل3
مخبأ (ميغا بايت) |
تي دي بي | ذاكرة
يدعم |
سعر
(دولار أمريكي) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | الأعلى. | نموذج | الأعلى.
التردد | |||||||||
| تحت | قاعدة | أعلى | ||||||||||
| كور اي 7 | 10810U | 6 (12) | 1.1 | 4.9 | فائق الدقة | 1.15 | 12 | 12.5 | 15 | 25 | DDR4-2666
ال بي دي دي ار 3-2133 |
443 دولار |
| 10710U | 4.7 | |||||||||||
| 10610U | 4 (8) | 1.8 | 4.9 | 8 | 10 | 409 دولار | ||||||
| 10510U | ||||||||||||
| كور اي 5 | 10310U | 1.7 | 4.4 | 6 | 297 دولار | |||||||
| 10210U | 1.6 | 4.2 | 1.10 | |||||||||
| كور اي 3 | 10110U | 2 (4) | 2.1 | 4.1 | 1.00 | 4 | 281 دولار | |||||
هندسة معمارية دقيقة لبرنامج Comet Lake Refresh
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية (جيجاهيرتز) | وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية (ميغا بايت) |
تي دي بي | دعم الذاكرة |
السعر (دولار أمريكي) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| قاعدة | كل النواة
توربيني |
توربيني
تعزيز 2.0 |
نموذج | الأعلى.
التردد | ||||||||
| تحت | قاعدة | |||||||||||
| كور اي 5 | 10505 | 6 (12) | 3.2 | 4.3 | 4.6 | فائق الدقة
630 |
1.2 | 12 | غير متاح | 65 | DDR4-2666
2 قناة حتى 128 جيجابايت |
192 دولار |
| كور اي 3 | 10325 | 4 (8) | 3.9 | 4.5 | 4.7 | 1.15 | 8 | — | 65 | 154 دولار | ||
| 10305 | 3.8 | 4.3 | 4.5 | 143 دولار | ||||||||
| 10305ت | 3.0 | 3.7 | 4.0 | 1.10 | 25 | 35 | ||||||
| 10105 | 3.7 | 4.2 | 4.4 | 6 | — | 65 | 122 دولار | |||||
| 10105ف | — | 97 دولارا | ||||||||||
| 10105ت | 3.0 | 3.6 | 3.9 | فائق الدقة
630 |
1.10 | 25 | 35 | 122 دولار | ||||
هندسة معمارية دقيقة لـ Amber Lake Refresh
| العلامة التجارية للمعالج | نموذج | النوى ( الخيوط ) | معدل ساعة وحدة المعالجة المركزية | معدل ساعة Turbo Boost | وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لسرعة وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقتة L3 | تي دي بي | سي تي دي بي | ذاكرة | سعر | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 نواة | 2 نواة | 4 نوى | أعلى | تحت | ||||||||||
| كور اي 7 | 10510Y | 4 (8) | 1.2 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 3.2 جيجاهرتز | UHD لمعالجات الجيل العاشر | 1150 ميجا هرتز | 8 ميجا بايت | 7 وات | 9 وات | 4.5 واط | ال بي دي دي ار 3-2133 | 403 دولار أمريكي | |
| كور اي 5 | 10310Y | 1.1 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 2.8 جيجاهرتز | 1050 ميجا هرتز | 6 ميجا بايت | 5.5 واط | 292 دولار أمريكي | ||||||
| 10210ي | 1.0 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 2.7 جيجاهرتز | 4.5 واط | ||||||||||
| كور اي 3 | 10110Y | 2 (4) | 3.7 جيجاهرتز | — | 1000 ميجا هرتز | 4 ميجا بايت | 5.5 واط | 287 دولار أمريكي | ||||||
الجيل الحادي عشر
بحيرة النمر
تم إطلاقه في 2 سبتمبر 2020.
- جميع الموديلات تدعم ذاكرة DDR4-3200
- تدعم جميع الموديلات 20 مسار PCI Express 4.0 قابل لإعادة التكوين، مما يسمح بوصلة x16 Gen 4 لوحدة معالجة الرسومات المنفصلة ووصلة x4 Gen 4 لمحركات أقراص SSD M.2
المعالجات المحمولة (Tiger Lake-H)
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
التردد الأساسي عند TDP | أقصى تردد توربو، النوى النشطة | رسومات فائقة الدقة | ذكي
مخبأ |
تي دي بي | سعر | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @35 واط | @45 واط | @65 واط | 1 أو 2 | 4 | 6 | الجميع | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | ||||||
| كور اي 9 | 11980هونج كونج | 8 (16) | — | 2.6 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 32 | 1.45 جيجاهرتز | 24 ميجا بايت | 45-65 واط | 583 دولار |
| 11950H في برو | 2.1 جيجاهرتز | غير متاح | 35-45 واط | 556 دولار | ||||||||||
| 11900هـ | 2.5 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 546 دولار | ||||||||
| كور اي 7 | 11850H في برو | 4.8 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 395 دولار | ||||||||
| 11800 هـ | 1.9 جيجاهرتز | 2.3 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | ||||||||
| كور اي 5 | 11500H في برو | 6 (12) | 2.4 جيجاهرتز | 2.9 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 250 دولار | |||||
| 11400هـ | 2.2 جيجاهرتز | 2.7 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 16 | ||||||||
| 11260هـ | 2.1 جيجاهرتز | 2.6 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 1.40 جيجاهرتز | ||||||||
المعالجات المحمولة (Tiger Lake-H35)
- تدعم جميع الموديلات ذاكرة DDR4-3200 أو LPDDR4X-4267
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
التردد الأساسي عند TDP | أقصى تردد توربو
النوى النشطة |
رسومات ايريس اكس اي | ذكي
مخبأ |
تي دي بي | سعر | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @28 وات | @35 واط | 1 | 2 | الجميع | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | ||||||
| كور اي 7 | 11390هـ | 4 (8) | 2.9 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 96 | 1.40 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 28-35 واط | 426 دولار | |
| 11375هـ | 3.0 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 1.35 جيجاهرتز | 482 دولار | |||||
| 11370هـ | 4.8 جيجاهرتز | 426 دولار | ||||||||||
| كور اي 5 | 11320هـ | 2.5 جيجاهرتز | 3.2 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 309 دولار | ||||||
| 11300 هـ | 2.6 جيجاهرتز | 3.1 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 80 | 1.30 جيجاهرتز | ||||||
المعالجات المحمولة (فئة UP3)
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
التردد الأساسي عند TDP | أقصى تردد توربو | وحدة معالجة الرسوميات | ذكي
مخبأ |
تي دي بي | ذاكرة
يدعم |
سعر | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @12 وات | @15 واط | @28 وات | 1 النواة | جميع النوى | مسلسل | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | |||||||
| كور اي 7 | 1195ج7 | 4 (8) | 1.3 جيجاهرتز | 2.9 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | ايريس اكس اي | 96 | 1.40 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 12-28 واط | DDR4-3200
ذاكرة LPDDR4X-4267 |
426 دولار | |
| 1185G7 في برو | 1.2 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز [100] | 3.0 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 1.35 جيجاهرتز | ||||||||
| 1165ج7 | 1.2 جيجاهرتز | 1.7 جيجاهرتز | 2.8 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 1.30 جيجاهرتز | ||||||||
| كور اي 5 | 1155ج7 | 1.0 جيجاهرتز | 2.5 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 80 | 1.35 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | 309 دولار | |||||
| 1145G7 في برو | 1.1 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 2.6 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 1.30 جيجاهرتز | ||||||||
| 1135ج7 | 0.9 جيجاهرتز | 1.4 جيجاهرتز | 2.4 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | |||||||||
| كور اي 3 | 1125ج4 | 2.0 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | فائق الدقة | 48 | 1.25 جيجاهرتز | DDR4-3200
ذاكرة LPDDR4X-3733 |
281 دولار | |||||
| 1115ج4 | 2 (4) | 1.7 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز | 3.0 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | ||||||||
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
التردد الأساسي عند TDP | الأعلى
تردد توربو |
وحدة معالجة الرسوميات | ذكي
مخبأ |
تي دي بي | دعم الذاكرة | سعر | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @12 وات | @15 واط | @28 وات | مسلسل | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | يكتب | إي سي سي | |||||||
| كور اي 7 | 1185GRE في برو | 4 (8) | 1.2 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 2.8 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | ايريس اكس اي | 96 | 1.35 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 15 وات | DDR4-3200
ذاكرة LPDDR4X-4267 |
نعم | 490 دولار |
| 1185G7E في برو | لا | 431 دولار | ||||||||||||
| كور اي 5 | 1145GRE في برو | 1.1 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 2.6 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 80 | 1.30 جيجاهرتز | 8 ميجا بايت | نعم | 362 دولار | ||||
| 1145G7E في برو | لا | 312 دولار | ||||||||||||
| كور اي 3 | 1115جي ار اي | 2 (4) | 1.7 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز | 3.0 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | فائق الدقة | 48 | 1.25 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | DDR4-3200
ذاكرة LPDDR4X-3733 |
نعم | 338 دولار | |
| 1115G4E | لا | 285 دولار | ||||||||||||
المعالجات المحمولة (فئة UP4)
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
التردد الأساسي عند TDP | أقصى تردد توربو | وحدة معالجة الرسوميات | ذكي
مخبأ |
تي دي بي | ذاكرة
يدعم |
سعر | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @7 و | @9 و | @15 واط | 1 النواة | جميع النوى | مسلسل | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | |||||||
| كور اي 7 | 1180G7 في برو | 4 (8) | 0.9 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | ايريس اكس اي | 96 | 1.10 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 7-15 واط | ذاكرة LPDDR4X-4267 | 426 دولار | ||
| 1160G7 | 1.2 جيجاهرتز | 2.1 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | ||||||||||
| كور اي 5 | 1140G7 في برو | 0.8 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 80 | 8 ميجا بايت | 309 دولار | |||||||
| 1130G7 | 1.1 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | |||||||||||
| كور اي 3 | 1120G4 | 1.5 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 3.0 جيجاهرتز | فائق الدقة | 48 | 281 دولار | |||||||
| 1110ج4 | 2 (4) | 1.5 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 2.5 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 6 ميجا بايت | ||||||||
معالجات سطح المكتب/الكمبيوتر اللوحي (Tiger Lake-B)
- المقبس: FCBGA1787، مقبس BGA ، وبالتالي فإن وحدات المعالجة المركزية هذه مخصصة فقط لمُدمجي النظام
- رسومات Intel Xe UHD
- ذاكرة DDR4-3200 تصل إلى 128 جيجابايت
- تم إدراجه في البداية بشكل غير صحيح على أنه يحتوي على تردد تعزيز TVB 5.3 جيجاهرتز. [101]
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
ساعات القاعدة/التعزيز (جيجاهيرتز) | ذاكرة التخزين المؤقتة L3
(ميغا بايت) |
تي دي بي | وحدة معالجة الرسوميات
الاتحاد الأوروبي |
وحدة معالجة الرسوميات
أقصى تردد |
سعر |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 9 | 11900 كيلو بايت | 8 (16) | 3.3 / 4.9 | 24 | 65 واط | 32 | 1.45 جيجاهرتز | 539 دولار |
| كور اي 7 | 11700ب | 3.2 / 4.8 | ||||||
| كور اي 5 | 11500 ب | 6 (12) | 3.3 / 4.6 | 12 | ||||
| كور اي 3 | 11100ب | 4 (8) | 3.6 / 4.4 | 16 | 1.4 جيجاهرتز |
هندسة معمارية دقيقة لـ Rocket Lake
Rocket Lake هو الاسم الرمزي لعائلة شرائح سطح المكتب x86 من Intel المستندة إلى بنية Cypress Cove الدقيقة الجديدة ، وهي نوع من Sunny Cove (تستخدمها معالجات Intel المحمولة Ice Lake) تم نقلها إلى عملية 14 نانومتر القديمة. [102] يتم تسويق الرقائق باسم "Intel 11th generation Core". تم إطلاقها في 30 مارس 2021.
معالجات سطح المكتب
- تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية المدرجة أدناه DDR4-3200 بشكل أصلي. تتيح معالجات Core i9 K/KF نسبة 1:1 من DRAM إلى وحدة تحكم الذاكرة افتراضيًا في DDR4-3200، بينما تتيح معالجات Core i9 غير K/KF وجميع وحدات المعالجة المركزية الأخرى المدرجة أدناه نسبة 2:1 من DRAM إلى وحدة تحكم الذاكرة افتراضيًا في DDR4-3200 ونسبة 1:1 افتراضيًا في DDR4-2933. [103]
- تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ما يصل إلى 128 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي في وضع القناة المزدوجة
- تدعم وحدات المعالجة المركزية Core i9 (باستثناء 11900T) تقنية Intel Thermal Velocity Boost
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى
( الخيوط ) |
قاعدة | كل النواة
توربيني |
توربيني
تعزيز 2.0 |
تعزيز توربو
الحد الأقصى 3.0 |
وحدة معالجة الرسوميات | الحد الأقصى لسرعة
وحدة معالجة الرسوميات |
ذاكرة التخزين المؤقت الذكية |
تي دي بي | السعر (دولار أمريكي) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| كور اي 9 | 11900ك | 8 (16) | 3.5 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | 5.2 جيجاهرتز | دقة 750 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 16 ميجا بايت | 125 واط | 539 دولار |
| 11900 كيلو فاراد | - | 513 دولار | |||||||||
| 11900 | 2.5 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | دقة 750 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 65 واط | 439 دولار | |||
| 11900 فهرنهايت | - | 422 دولار | |||||||||
| 11900ت | 1.5 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | دقة 750 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 35 واط | 439 دولار | |||
| كور اي 7 | 11700ك | 3.6 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 125 واط | 399 دولار | ||||
| 11700 كيلو فاراد | - | 374 دولار | |||||||||
| 11700 | 2.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | دقة 750 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 65 واط | 323 دولار | |||
| 11700 فهرنهايت | - | 298 دولار | |||||||||
| 11700ت | 1.4 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | دقة 750 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 35 واط | 323 دولار | |||
| كور اي 5 | 11600ك | 6 (12) | 3.9 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | غير متاح | 12 ميجا بايت | 125 واط | 262 دولار | ||
| 11600 كيلو فاراد | - | 237 دولار | |||||||||
| 11600 | 2.8 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | دقة 750 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 65 واط | 213 دولار | ||||
| 11600ت | 1.7 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 35 واط | |||||||
| 11500 | 2.7 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 65 واط | 192 دولار | ||||||
| 11500 طن | 1.5 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 35 واط | ||||||
| 11400 | 2.6 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | دقة 730 بكسل | 1.3 جيجاهرتز | 65 واط | 182 دولار | ||||
| 11400 فهرنهايت | - | 157 دولار | |||||||||
| 11400ت | 1.3 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | دقة 730 بكسل | 1.2 جيجاهرتز | 35 واط | 182 دولار | ||||
الجيل الثاني عشر
بحيرة ألدر
Alder Lake هو الاسم الرمزي لشركة Intel للجيل الثاني عشر من معالجات Intel Core المستندة إلى بنية هجينة تستخدم نوى Golden Cove عالية الأداء ونوى Gracemont الموفرة للطاقة. [104]
يتم تصنيعها باستخدام عملية Intel 7 من Intel ، والتي كانت تُعرف سابقًا باسم Intel 10 nm Enhanced SuperFin (10ESF).
أعلنت شركة Intel رسميًا عن وحدات المعالجة المركزية Intel Core من الجيل الثاني عشر في 27 أكتوبر 2021، وتم طرحها في السوق في 4 نوفمبر 2021. [105]
معالجات سطح المكتب (Alder Lake-S)
- تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ما يصل إلى 128 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي DDR4-3200 أو DDR5-4800 في وضع القناة المزدوجة . [106]
- تتميز بعض الموديلات بوحدة معالجة رسوميات مدمجة UHD Graphics 770 أو UHD Graphics 730 أو UHD Graphics 710 مع 32/24/16 EUs وتردد أساسي يبلغ 300 ميجاهرتز.
- بشكل افتراضي، يتم تكوين وحدات المعالجة المركزية Alder Lake للعمل بقوة Turbo في جميع الأوقات ويتم ضمان الطاقة الأساسية فقط عندما لا تتجاوز P-Cores/E-cores معدل الساعة الأساسي. [107]
- أقصى طاقة توربو: أقصى تبديد للطاقة المستمرة (> 1 ثانية) للمعالج كما هو محدد بواسطة عناصر التحكم في التيار و/أو درجة الحرارة. قد تتجاوز الطاقة اللحظية أقصى طاقة توربو لفترات قصيرة (≤ 10 مللي ثانية). يمكن تكوين أقصى طاقة توربو بواسطة بائع النظام ويمكن أن تكون خاصة بالنظام.
- تتميز وحدات المعالجة المركزية المكتوبة بخط عريض أدناه بدعم ذاكرة ECC فقط عند إقرانها بلوحة أم تعتمد على شريحة W680. [108]
*افتراضيًا، يصل Core i9 12900KS إلى سرعة 5.5 جيجاهرتز فقط عند استخدام Thermal Velocity Boost [109]
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى ( الخيوط ) |
معدل الساعة الأساسية |
تعزيز توربو 2.0 |
تيربو ماكس 3.0 |
وحدة معالجة الرسوميات | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية |
قوة | السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ص | هـ | ص | هـ | ص | هـ | ص | نموذج | الحد الأقصى لمعدل الساعة |
قاعدة | توربيني | ||||
| كور اي 9 | 12900ك.س | 8 (16) | 8 (8) | 3.4 جيجاهرتز | 2.5 جيجاهرتز | 5.2 جيجاهرتز | 4.0 جيجاهرتز | 5.3 جيجاهرتز | دقة 770 فائقة الوضوح | 1.55 جيجاهرتز | 30 ميجا بايت | 150 واط | 241 واط | 739 دولار |
| 12900ك | 3.2 جيجاهرتز | 2.4 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 5.2 جيجاهرتز | 125 واط | 589 دولار | |||||||
| 12900 كيلو فاراد | — | 564 دولار | ||||||||||||
| 12900 | 2.4 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | دقة 770 فائقة الوضوح | 1.55 جيجاهرتز | 65 واط | 202 واط | 489 دولار | ||||
| 12900 فهرنهايت | — | 464 دولار | ||||||||||||
| 12900ت | 1.4 جيجاهرتز | 1.0 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | دقة 770 فائقة الوضوح | 1.55 جيجاهرتز | 35 واط | 106 واط | 489 دولار | ||||
| كور اي 7 | 12700ك | 4 (4) | 3.6 جيجاهرتز | 2.7 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 1.50 جيجاهرتز | 25 ميجا بايت | 125 واط | 190 واط | 409 دولار | ||
| 12700 كيلو فاراد | — | 384 دولار | ||||||||||||
| 12700 | 2.1 جيجاهرتز | 1.6 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | دقة 770 فائقة الوضوح | 1.50 جيجاهرتز | 65 واط | 180 واط | 339 دولار | ||||
| 12700 فهرنهايت | — | 314 دولار | ||||||||||||
| 12700T | 1.4 جيجاهرتز | 1.0 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | دقة 770 فائقة الوضوح | 1.50 جيجاهرتز | 35 واط | 99 واط | 339 دولار | ||||
| كور اي 5 | 12600ك | 6 (12) | 3.7 جيجاهرتز | 2.8 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | — | 1.45 جيجاهرتز | 20 ميجا بايت | 125 واط | 150 واط | 289 دولار | ||
| 12600 كيلو فاراد | — | 264 دولار | ||||||||||||
| 12600 | — | 3.3 جيجاهرتز | — | 4.8 جيجاهرتز | — | دقة 770 فائقة الوضوح | 1.45 جيجاهرتز | 18 ميجا بايت | 65 واط | 117 واط | 223 دولار | |||
| 12600T | 2.1 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 35 واط | 74 واط | ||||||||||
| 12500 | 3.0 جيجاهرتز | 65 واط | 117 واط | 202 دولار | ||||||||||
| 12500 طن | 2.0 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 35 واط | 74 واط | ||||||||||
| 12490 فهرنهايت [110] | 3.0 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | — | 20 ميجا بايت | 65 واط | 117 واط | حصرية للصين | |||||||
| 12400 | 2.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | دقة 730 بكسل | 1.45 جيجاهرتز | 18 ميجا بايت | 192 دولار | ||||||||
| 12400 فهرنهايت | — | 167 دولار | ||||||||||||
| 12400T | 1.8 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | دقة 730 بكسل | 1.45 جيجاهرتز | 35 واط | 74 واط | 192 دولار | |||||||
| كور اي 3 | 12300 | 4 (8) | 3.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 60 واط | 89 واط | 143 دولار | ||||||
| 12300ت | 2.3 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 35 واط | 69 واط | ||||||||||
| 12100 | 3.3 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 1.40 جيجاهرتز | 60 واط | 89 واط | 122 دولار | ||||||||
| 12100 فهرنهايت | — | 58 واط | 97 دولارا | |||||||||||
| 12100ت | 2.2 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | دقة 730 بكسل | 1.40 جيجاهرتز | 35 واط | 69 واط | 122 دولار | |||||||
معالجات الأجهزة المحمولة ذات الأداء الفائق (Alder Lake-HX)
- يشير الخط العريض إلى دعم ذاكرة ECC
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | النوى ( الخيوط ) |
معدل الساعة الأساسية |
تعزيز توربو 2.0 |
رسومات فائقة الدقة | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية |
قوة | السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ص | هـ | ص | هـ | ص | هـ | الاتحاد الأوروبي | الحد الأقصى للتردد | قاعدة | توربيني | ||||
| كور اي 9 | 12950 اتش اكس | 8 (16) | 8 (8) | 2.3 جيجاهرتز | 1.7 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 32 | 1.55 جيجاهرتز | 30 ميجا بايت | 55 واط | 157 واط | 590 دولار |
| 12900 اتش اكس | 606 دولار | ||||||||||||
| كور اي 7 | 12850 اتش اكس | 2.1 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 1.45 جيجاهرتز | 25 ميجا بايت | 428 دولار | |||||
| 12800 اتش اكس | 2.0 جيجاهرتز | 457 دولار | |||||||||||
| 12650 اتش اكس | 6 (12) | 4.7 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 24 ميجا بايت | |||||||||
| كور اي 5 | 12600 اتش اكس | 4 (8) | 2.5 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 1.35 جيجاهرتز | 18 ميجا بايت | 284 دولار | |||||
| 12450 اتش اكس | 4 (4) | 2.4 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 3.1 جيجاهرتز | 16 | 1.30 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | ||||||
معالجات الأجهزة المحمولة عالية الأداء (Alder Lake-H)
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | معدل الساعة الأساسية |
تعزيز توربو 2.0 |
رسومات ايريس اكس اي | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية |
قاعدة
قوة |
قوة توربو |
السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نوى P | النوى الإلكترونية | نوى P | النوى الإلكترونية | نوى P | النوى الإلكترونية | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | ||||||
| كور اي 9 | 12900هونج كونج | 6 (12) | 8 (8) | 2.5 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 3.8 جيجاهرتز | 96 | 1.45 جيجاهرتز | 24 ميجا بايت | 45 واط | 115 واط | 635 دولار |
| 12900 هـ | 617 دولار | ||||||||||||
| كور اي 7 | 12800 ساعة | 2.4 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 1.4 جيجاهرتز | 457 دولار | |||||||
| 12700ح | 2.3 جيجاهرتز | 1.7 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | |||||||||
| 12650ح | 4 (4) | 64 | |||||||||||
| كور اي 5 | 12600 هـ | 4 (8) | 8 (8) | 2.7 جيجاهرتز | 2.0 جيجاهرتز | 4.5 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 80 | 18 ميجا بايت | 95 واط | 311 دولار | ||
| 12500 ساعة | 2.5 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 1.3 جيجاهرتز | ||||||||||
| 12450هـ | 4 (4) | 2.0 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 48 | 1.2 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | ||||||
معالجات الأجهزة المحمولة ذات الأداء المنخفض للطاقة (Alder Lake-P)
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | معدل الساعة الأساسية |
تعزيز توربو 2.0 |
رسومات ايريس اكس اي | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية |
قاعدة
قوة |
قوة توربو |
السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نوى P | النوى الإلكترونية | نوى P | النوى الإلكترونية | نوى P | النوى الإلكترونية | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | ||||||
| كور اي 7 | 1280 بكسل | 6 (12) | 8 (8) | 1.8 جيجاهرتز | 1.3 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 96 | 1.45 جيجاهرتز | 24 ميجا بايت | 28 واط | 64 واط | 482 دولار |
| 1270 بكسل | 4 (8) | 2.2 جيجاهرتز | 1.6 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 1.40 جيجاهرتز | 18 ميجا بايت | 438 دولار | ||||||
| 1260 بكسل | 2.1 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | |||||||||
| كور اي 5 | 1250 بكسل | 1.7 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 80 | 12 ميجا بايت | 320 دولار | |||||
| 1240 بكسل | 1.30 جيجاهرتز | ||||||||||||
| كور اي 3 | 1220 بكسل | 2 (4) | 1.5 جيجاهرتز | 1.1 جيجاهرتز | 64 | 1.10 جيجاهرتز | 281 دولار | ||||||
معالجات الأجهزة المحمولة منخفضة الطاقة للغاية (Alder Lake-U)
العلامة التجارية للمعالج |
نموذج | معدل الساعة الأساسية |
تعزيز توربو 2.0 |
رسومات ايريس اكس اي | ذاكرة التخزين المؤقت الذكية |
قاعدة
قوة |
قوة توربو |
السعر (دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| نوى P | النوى الإلكترونية | نوى P | النوى الإلكترونية | نوى P | النوى الإلكترونية | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | ||||||
| كور اي 7 | 1265 يو | 2 (4) | 8 (8) | 1.8 جيجاهرتز | 1.3 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 96 | 1.25 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 15 وات | 55 واط | 426 دولار |
| 1260 يو | 1.1 جيجاهرتز | 0.8 جيجاهرتز | 4.7 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 0.9 جيجاهرتز | 9 وات | 29 واط | ||||||
| 1255و | 1.7 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 1.25 جيجاهرتز | 15 وات | 55 واط | 426 دولار | |||||||
| 1250 وحدة | 1.1 جيجاهرتز | 0.8 جيجاهرتز | 0.9 جيجاهرتز | 9 وات | 29 واط | ||||||||
| كور اي 5 | 1245و | 1.6 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 80 | 1.2 جيجاهرتز | 15 وات | 55 واط | 309 دولار | |||
| 1240 يو | 1.1 جيجاهرتز | 0.8 جيجاهرتز | 0.9 جيجاهرتز | 9 وات | 29 واط | ||||||||
| 1235و | 1.3 جيجاهرتز | 0.9 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 15 وات | 55 واط | 309 دولار | |||||||
| 1230 يو | 1.0 جيجاهرتز | 0.7 جيجاهرتز | 0.9 جيجاهرتز | 9 وات | 29 واط | ||||||||
| كور اي 3 | 1215و | 4 (4) | 1.2 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 64 | 1.1 جيجاهرتز | 10 ميجا بايت | 15 وات | 55 واط | 281 دولار | |||
| 1210 يو | 1.0 جيجاهرتز | 0.7 جيجاهرتز | 0.85 جيجاهرتز | 9 وات | 29 واط | ||||||||
الجيل الثالث عشر
بحيرة رابتور
Raptor Lake هو الاسم الرمزي لشركة Intel للجيل الثالث عشر من معالجات Intel Core والجيل الثاني المبني على بنية هجينة. [111]
تم تصنيعه باستخدام نسخة محسنة من عملية Intel 7 الخاصة بشركة Intel. [112] أطلقت Intel Raptor Lake في 22 أكتوبر 2022.
معالجات سطح المكتب (Raptor Lake-S)
- تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ما يصل إلى DDR5 4800 و192 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي
- 13600 ودعم أفضل لـ DDR5 5600
- 13500 وما دون يدعم DDR5 4800
- دعم شرائح Intel 600 و700 مع LGA 1700
- تتطلب شرائح سلسلة Intel 600 تحديث BIOS لتحقيق الدعم لـ Raptor Lake-S
- أول معالج بسرعة 6 جيجاهرتز (13900 كيلوهرتز)*
*بشكل افتراضي، يصل Core i9 13900KS إلى سرعة 6.0 جيجاهرتز فقط عند استخدام Thermal Velocity Boost مع طاقة وتبريد كافيين.
| المعالج
العلامة التجارية |
نموذج | النوى
(الخيوط) |
قاعدة
معدل الساعة |
توربيني
تعزيز 2.0 |
توربيني
تعزيز 3.0 |
رسومات ايريس اكس اي | ذكي
مخبأ |
قوة | سعر
(دولار أمريكي) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| النواة-P | النواة الإلكترونية | النواة-P | النواة الإلكترونية | النواة-P | النواة الإلكترونية | النواة-P | الاتحاد الأوروبي | أقصى تردد | قاعدة | توربيني | ||||
| كور اي 9 | 13900ك.س | 8 (16) | 16 (16) | 3.2 جيجاهرتز | 2.4 جيجاهرتز | 5.4 جيجاهرتز | 4.3 جيجاهرتز | 5.8 جيجاهرتز | 32 | 1.65 جيجاهرتز | 36 ميجا بايت | 150 واط | 253 واط | 689 دولار |
| 13900ك | 3.0 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز | 5.7 جيجاهرتز | 125 واط | 589 دولار | |||||||||
| 13900 كيلو فاراد | — | 564 دولار | ||||||||||||
| 13900 | 2.0 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 5.2 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 5.5 جيجاهرتز | 32 | 1.65 جيجاهرتز | 65 واط | 219 واط | 549 دولار | ||||
| 13900 فهرنهايت | — | 524 دولار | ||||||||||||
| 13900ت | 1.1 جيجاهرتز | 0.8 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | 5.3 جيجاهرتز | 32 | 1.65 جيجاهرتز | 35 واط | 106 واط | 549 دولار | ||||
| كور اي 7 | 13700ك | 8 (8) | 3.4 جيجاهرتز | 2.5 جيجاهرتز | 5.3 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 5.4 جيجاهرتز | 1.60 جيجاهرتز | 30 ميجا بايت | 125 واط | 253 واط | 409 دولار | ||
| 13700 كيلو فاراد | — | 384 دولار | ||||||||||||
| 13700 | 2.1 جيجاهرتز | 1.5 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | 4.1 جيجاهرتز | 5.2 جيجاهرتز | 32 | 1.60 جيجاهرتز | 65 واط | 219 واط | |||||
| 13700 فهرنهايت | — | 359 دولار | ||||||||||||
| 13700ت | 1.4 جيجاهرتز | 1.0 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.6 جيجاهرتز | 4.9 جيجاهرتز | 32 | 1.60 جيجاهرتز | 35 واط | 106 واط | 384 دولار | ||||
| كور اي 5 | 13600ك | 6 (12) | 3.5 جيجاهرتز | 2.6 جيجاهرتز | 5.1 جيجاهرتز | 3.9 جيجاهرتز | — | 1.50 جيجاهرتز | 24 ميجا بايت | 125 واط | 181 واط | 319 دولار | ||
| 13600 كيلو فاراد | — | 294 دولار | ||||||||||||
| 13600 | 2.7 جيجاهرتز | 2.0 جيجاهرتز | 5.0 جيجاهرتز | 3.7 جيجاهرتز | 32 | 1.55 جيجاهرتز | 65 واط | 154 واط | 255 دولار | |||||
| 13600T | 1.8 جيجاهرتز | 1.3 جيجاهرتز | 4.8 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز | 35 واط | 92 واط | ||||||||
| 13500 | 2.5 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 3.5 جيجاهرتز | 65 واط | 154 واط | 232 دولار | ||||||||
| 13500 طن | 1.6 جيجاهرتز | 1.2 جيجاهرتز | 4.6 جيجاهرتز | 3.2 جيجاهرتز | 35 واط | 92 واط | ||||||||
| 13400 | 4 (4) | 2.5 جيجاهرتز | 1.8 جيجاهرتز | 3.3 جيجاهرتز | 24 | 20 ميجا بايت | 65 واط | 148 واط | 221 دولار | |||||
| 13400 فهرنهايت | — | 196 دولار | ||||||||||||
| 13400ت | 1.3 جيجاهرتز | 1.0 جيجاهرتز | 4.4 جيجاهرتز | 3.0 جيجاهرتز | 24 | 1.55 جيجاهرتز | 35 واط | 82 واط | 221 دولار | |||||
| كور اي 3 | 13100 | 4 (8) | — | 3.4 جيجاهرتز | — | 4.5 جيجاهرتز | — | 1.50 جيجاهرتز | 12 ميجا بايت | 60 واط | 89 واط | 134 دولار | ||
| 13100ف | — | 58 واط | 109 دولار | |||||||||||
| 13100ت | 2.5 جيجاهرتز | 4.2 جيجاهرتز | 24 | 1.50 جيجاهرتز | 35 واط | 69 واط | 134 دولار | |||||||
الجيل الرابع عشر
تجديد بحيرة رابتور
Raptor Lake Refresh هو الاسم الرمزي لشركة Intel للجيل الرابع عشر من معالجات Intel Core. إنه تحديث ويستند إلى نفس بنية الجيل الثالث عشر بسرعات ساعة تصل إلى 6.2 جيجاهرتز على Core i9 14900KS، و6 جيجاهرتز على Core i9 14900K و14900KF، و5.6 جيجاهرتز على Core i7 14700K و14700KF، و5.3 جيجاهرتز على Core i5 14600K و13400KF بالإضافة إلى UHD Graphics 770 على المعالجات غير F. لا تزال تعتمد على عقدة عملية Intel 7. [113] تم تقديم هذه وحدات المعالجة المركزية في 17 أكتوبر 2023، وهي مصممة لمقبس LGA 1700، مما يسمح بالتوافق مع اللوحات الأم من سلسلة 600 و700. [114] إنه الجيل الأخير من وحدات المعالجة المركزية التي تستخدم نظام تسمية Intel Core i3 وi5 وi7 وi9 حيث أعلنت Intel أنها ستتخلى عن البادئة "i" لمعالجات Intel Core المستقبلية في عام 2023. [1]
لا يتضمن الجيل الرابع عشر من وحدة المعالجة المركزية أي تغييرات معمارية رئيسية على Raptor Lake، لكنه يتضمن بعض التحسينات الطفيفة. [115] تم انتقاد الجيل الرابع عشر من وحدة المعالجة المركزية على نطاق واسع [ بحث أصلي؟ ] باعتباره محاولة أخيرة للتغلب على Zen 4 من AMD باستخدام 3D V-Cache [116] [117] تم إلغاء إصدار سطح المكتب من Intel للهندسة المعمارية للجيل التالي، Meteor Lake ، ولم تكن هندسة Arrow Lake جاهزة للإصدار بعد. [118]
بالإضافة إلى معالجات سطح المكتب Raptor Lake-S Refresh، أطلقت Intel أيضًا معالجات Raptor Lake-HX Refresh المحمولة من الجيل الرابع عشر في يناير 2024. [119]
كور وكور الترا 3/5/7/9
بدءًا من سلسلة Meteor Lake المحمولة التي تم إطلاقها في ديسمبر 2023 (باستثناء Raptor Lake-HX Refresh)، [120] قدمت Intel نظام تسمية جديد لمعالجاتها الجديدة والقادمة. لا تزال الأرقام 3 و5 و7 و9 التي تشير إلى الطبقات مستخدمة، ولكن تم إسقاط الحرف "i"، وهناك علامة تجارية فرعية جديدة "Core Ultra". مثل AMD مع سلسلة Ryzen 7000 المحمولة والمعالجات الأحدث، تقوم Intel الآن بتحديث البنيات القديمة لبيعها كمعالجات رئيسية أكثر بأسعار معقولة بينما يتم إصدار أحدث البنيات كمنتجات "متميزة"، تحت العلامة التجارية Core Ultra. [121]
يقوم نظام التسمية الجديد أيضًا بتقليص عدد أرقام الطراز من 4-5 إلى 3-4، على سبيل المثال سلسلة Core 1xx بدلاً من سلسلة Core 8xxx أو 14xxx.
لم تعد شركة إنتل تشير إلى تكرارات سلسلة المنتجات تحت " الجيل n "، بل تستخدم بدلاً من ذلك "السلسلة n ". وإلا فإن أحدث سلسلة تم إطلاقها في ديسمبر 2023 ستسمى الجيل الخامس عشر. [122]
السلسلة 1
تتكون السلسلة 1 من معالجات Core من سلسلة Raptor Lake-U Refresh المحمولة التي تم إصدارها في يناير 2024 تحت العلامة التجارية Core، [121] وسلسلة Meteor Lake-U/H المحمولة التي تم إصدارها في ديسمبر 2023 تحت العلامة التجارية Core Ultra. [120]
| خط النموذج | الاسم الرمزي | بنيان | عدد النواة P | عدد النواة الإلكترونية | الرسومات المتكاملة |
|---|---|---|---|---|---|
| كور الترا 5/7/9 1xxH | بحيرة النيزك-H | خليج ريدوود (أنوية P) وكريستمونت (أنوية E وLP) |
4-6 | 8 | Arc ( الكيميائي )، ما يصل إلى 8 نوى Xe |
| كور الترا 5/7 1xxU | بحيرة النيزك-يو | 2 | 4-8 | Intel Graphics (Alchemist)، ما يصل إلى 4 نوى Xe | |
| كور 3/5/7 1xxU | تجديد بحيرة رابتور-يو | خليج رابتور (أنوية P) جرايسمونت (أنوية E) |
Intel Graphics ( Xe-LP )، حتى 96 EU |
بحيرة النيزك
Meteor Lake هو الاسم الرمزي لشركة Intel للجيل الأول من معالجات Intel Core Ultra المحمولة، [123] وتم إطلاقه رسميًا في 14 ديسمبر 2023. [124] إنه الجيل الأول من معالجات Intel المحمولة التي تستخدم بنية chipset مما يعني أن المعالج عبارة عن وحدة متعددة الشرائح. [123] قاد تيم ويلسون النظام في تطوير شريحة لهذا الجيل من المعالجات الدقيقة. [125]
تكنولوجيا العمليات
بفضل تصميمها لوحدة متعددة الشرائح (MCM) ، يمكن لـ Meteor Lake الاستفادة من عقد عملية مختلفة تناسب حالة الاستخدام بشكل أفضل. تم بناء Meteor Lake باستخدام أربع عقد تصنيع مختلفة، بما في ذلك عقد Intel الخاصة والعقد الخارجية التي تم الاستعانة بمصادر خارجية لها من قبل منافس التصنيع TSMC . عملية "Intel 4" المستخدمة في بلاط وحدة المعالجة المركزية هي أول عقدة عملية تستخدم فيها Intel الطباعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) ، وهو أمر ضروري لإنشاء عقد 7 نانومتر وأصغر. يتم تصنيع بلاطة قاعدة الفاصل على عملية Intel 22FFL أو "Intel 16". [126] [127] تم تصميم عقدة 22FFL Fin Field-Effect Transistor (FinFET) منخفضة الطاقة، والتي تم الإعلان عنها لأول مرة في مارس 2017، للعمل بتكلفة منخفضة وطاقة منخفضة. [128] تم تصميم بلاطة قاعدة الفاصل لربط البلاطات معًا والسماح بالاتصال من قالب إلى قالب والذي لا يتطلب العقد الأكثر تقدمًا والأغلى ثمناً، لذلك يمكن استخدام عقدة أقدم وغير مكلفة بدلاً من ذلك.
| بلاط | العقدة | الأشعة فوق البنفسجية القصوى | حجم القالب | المرجع |
|---|---|---|---|---|
| حساب البلاط | إنتل 4 (7nm EUV) | 69.67 مم 2 | [129] [130] [131] | |
| بلاط الرسومات | شركة تي إس إم سي N5 | 44.25 مم 2 | ||
| بلاط SoC | شركة تي إس إم سي N6 | 100.15 مم 2 | ||
| بلاط توسيع الإدخال/الإخراج | 27.42 مم 2 | |||
| بلاط قاعدة الفاصل فوفيروس | Intel 16 (22FFL) | 265.65 mm2 |
Mobile processors
Meteor Lake-H
155H, 165H, and 185H support P-core Turbo Boost 3.0 running at the same frequency as Turbo Boost 2.0.
| Processor branding |
Model | Cores (threads) | Base clock rate (GHz) |
Turbo Boost (GHz) |
Arc graphics | Smart cache |
TDP | Release date | Price (USD)[a] | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P | E | LP-E | P | E | LP-E | P | E | LP-E | Xe-cores (XVEs) |
Max. freq. (GHz) |
Base | cTDP | Turbo | |||||
| Core Ultra 9 | 185H | 6 (12) | 8 (8) | 2 (2) | 2.3 | 1.8 | 1.0 | 5.1 | 3.8 | 2.5 | 8 (128) | 2.35 | 24 MB | 45 W | 35–65 W | 115 W | Q4'23 | $640 |
| Core Ultra 7 | 165H | 1.4 | 0.9 | 0.7 | 5.0 | 2.3 | 28 W | 20–65 W | Q4'23 | $460 | ||||||||
| 155H | 4.8 | 2.25 | Q4'23 | $503 | ||||||||||||||
| Core Ultra 5 | 135H | 4 (8) | 1.7 | 1.2 | 4.6 | 3.6 | 2.2 | 18 MB | Q4'23 | $342 | ||||||||
| 125H | 1.2 | 0.7 | 4.5 | 7 (112) | Q4'23 | $375 | ||||||||||||
- ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher
Meteor Lake-U
The integrated GPU is branded as "Intel Graphics" but still use the same GPU microarchitecture as "Intel Arc Graphics" on the H series models.
All models support DDR5 memory except 134U and 164U.
| Processor branding |
Model | Cores (threads) | Base clock rate (GHz) |
Turbo Boost (GHz) |
Intel Graphics | Smart cache |
TDP | Release date | Price (USD)[a] | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P | E | LP-E | P | E | LP-E | P | E | LP-E | Xe-cores (XVEs) |
Max. freq. (GHz) |
Base | cTDP | Turbo | |||||
| Low power (MTL-U15) | ||||||||||||||||||
| Core Ultra 7 | 165U | 2 (4) | 8 (8) | 2 (2) | 1.7 | 1.2 | 0.7 | 4.9 | 3.8 | 2.1 | 4 (64) | 2.0 | 12 MB | 15 W | 12–28 W | 57 W | Q4'23 | $448 |
| 155U | 4.8 | 1.95 | Q4'23 | $490 | ||||||||||||||
| Core Ultra 5 | 135U | 1.6 | 1.1 | 4.4 | 3.6 | 1.9 | Q4'23 | $332 | ||||||||||
| 125U | 1.3 | 0.8 | 4.3 | 1.85 | Q4'23 | $363 | ||||||||||||
| 115U | 4 (4) | 1.5 | 1.0 | 4.2 | 3.5 | 3 (48) | 1.8 | 10 MB | Q4'23 | unspecified | ||||||||
| Ultra low power (MTL-U9) | ||||||||||||||||||
| Core Ultra 7 | 164U | 2 (4) | 8 (8) | 2 (2) | 1.1 | 0.7 | 0.4 | 4.8 | 3.8 | 2.1 | 4 (64) | 1.8 | 12 MB | 9 W | 9–15 W | 30 W | Q4'23 | $448 |
| Core Ultra 5 | 134U | 0.7 | 0.5 | 4.4 | 3.6 | 1.75 | Q4'23 | $332 | ||||||||||
- ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher
Processors for Internet of Things (IoT) devices and embedded systems (Meteor Lake-PS)
High-power
155HL and 165HL support P-core Turbo Boost 3.0 running at the same frequency as Turbo Boost 2.0.
| Processor branding |
Model | Cores (threads) | Base clock rate (GHz) |
Turbo Boost (GHz) |
Arc graphics | Smart cache |
TDP | Release date | Price (USD)[a] | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P | E | LP-E | P | E | LP-E | P | E | LP-E | Xe-cores (XVEs) |
Max. freq. (GHz) |
Base | cTDP | Turbo | |||||
| Core Ultra 7 | 165HL | 6 (12) | 8 (8) | 2 (2) | 1.4 | 0.9 | 0.7 | 5.0 | 3.8 | 2.5 | 8 (128) | 2.3 | 24 MB | 45 W | 20–65 W | 115 W | Q2'24 | $459 |
| 155HL | 4.8 | 2.25 | Q2'24 | $438 | ||||||||||||||
| Core Ultra 5 | 135HL | 4 (8) | 1.7 | 1.2 | 4.6 | 3.6 | 2.2 | 18 MB | Q2'24 | $341 | ||||||||
| 125HL | 1.2 | 0.7 | 4.5 | 7 (112) | Q2'24 | $325 | ||||||||||||
- ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher
Low-power
The integrated GPU is branded as "Intel Graphics" but still use the same GPU microarchitecture as "Intel Arc Graphics" on the high-power models.
| Processor branding |
Model | Cores (threads) | Base clock rate (GHz) |
Turbo Boost (GHz) |
Intel Graphics | Smart cache |
TDP | Release date | Price (USD)[a] | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P | E | LP-E | P | E | LP-E | P | E | LP-E | Xe-cores (XVEs) |
Max. freq. (GHz) |
Base | cTDP | Turbo | |||||
| Core Ultra 7 | 165UL | 2 (4) | 8 (8) | 2 (2) | 1.7 | 1.2 | 0.7 | 4.9 | 3.8 | 2.1 | 4 (64) | 2.0 | 12 MB | 15 W | 12–28 W | 57 W | Q2'24 | $447 |
| 155UL | 4.8 | 1.95 | Q2'24 | $426 | ||||||||||||||
| Core Ultra 5 | 135UL | 1.6 | 1.1 | 4.4 | 3.6 | 1.9 | Q2'24 | $331 | ||||||||||
| 125UL | 1.3 | 0.8 | 4.3 | 1.85 | Q2'24 | $309 | ||||||||||||
| Core Ultra 3 | 105UL | 4 (4) | 1.5 | 1.0 | 4.2 | 3.5 | 3 (48) | 1.8 | 10 MB | Q2'24 | $295 | |||||||
- ^ Price is Recommended Customer Price (RCP) at launch. RCP is the trade price that processors are sold by Intel to retailers and OEMs. Actual MSRP for consumers is higher
Series 2
This section needs expansion. You can help by adding to it. (October 2024) |
Lunar Lake
Mobile processors
| Branding | SKU | Cores (threads) |
Clock rate (GHz) | Arc Graphics | NPU (TOPS) |
Smart cache[i] |
RAM | TDP | Release date | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | Turbo | ||||||||||||||
| P | LP-E | P | LP-E | Xe cores (XVEs) |
Max. freq. (GHz) |
Base | Turbo | cTDP | |||||||
| Core Ultra 9 | 288V | 4 (4) | 4 (4) | 3.3 | 5.1 | 3.7 | 8 (64) | 2.05 | 48 | 12 MB | 32 GB | 30 W | 37 W | 17-37 W | Sep 24, 2024 |
| Core Ultra 7 | 268V | 2.2 | 5.0 | 2.0 | 32 GB | 17 W | 8-37 W | ||||||||
| 266V | 16 GB | ||||||||||||||
| 258V | 4.8 | 1.95 | 47 | 32 GB | |||||||||||
| 256V | 16 GB | ||||||||||||||
| Core Ultra 5 | 238V | 2.1 | 4.7 | 3.5 | 7 (56) | 1.85 | 40 | 8 MB | 32 GB | ||||||
| 236V | 16 GB | ||||||||||||||
| 228V | 4.5 | 32 GB | |||||||||||||
| 226V | 16 GB | ||||||||||||||
- ^ Only the P-cores can access this L3 cache[132]
Arrow Lake
Arrow Lake is Intel’s codename for second generation Core processors. Announced on October 10, 2024, and released on October 24, 2024, Arrow Lake is the first series of desktop Intel processors not to feature a monolithic design, instead adopting the chiplet design used on Meteor Lake.[133][134] Intel primarily markets this product as being on-par with Raptor Lake in performance whilst being much more power efficient.[135] The processors use the LGA 1851 socket with the 800 series chipset.
Reception
This section needs expansion. You can help by adding to it. (January 2023) |
Speculative execution CPU vulnerabilities
See also
- Intel Core (microarchitecture)
- List of Intel graphics processing units
- List of Intel processors
- List of Intel Core processors
- List of Intel chipsets
- Ryzen
- Zen (microarchitecture)
References
- ^ a b Cao, Peter (June 15, 2023). "Intel drops 'i' processor branding after 15 years, introduces 'Ultra' for higher-end chips". Engadget. Retrieved June 17, 2023.
- ^ Bonshor, Gavin (June 15, 2023). "Intel To Launch New Core Processor Branding for Meteor Lake: Drop the i, Add Ultra Tier". AnandTech. Archived from the original on April 5, 2024. Retrieved April 5, 2024.
- ^ Robinson, Cliff (June 15, 2023). "Intel Overhauls Core Branding with Meteor Lake". ServeTheHome. Archived from the original on April 5, 2024. Retrieved April 5, 2024.
- ^ a b c Cutress, Ian. "The Ice Lake Benchmark Preview: Inside Intel's 10nm". www.anandtech.com. Retrieved October 23, 2020.
- ^ "Hiérarchie des caches - L'architecture Intel Nehalem - HardWare.fr". www.hardware.fr. Retrieved October 23, 2020.
- ^ Kanter, David. "Intel's Sandy Bridge Microarchitecture". Retrieved October 24, 2020.
- ^ "Willow Cove - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved October 23, 2020.
- ^ Cutress, Ian; Frumusanu, Andrei. "Intel's Tiger Lake 11th Gen Core i7-1185G7 Review and Deep Dive: Baskin' for the Exotic". www.anandtech.com. Retrieved November 8, 2020.
- ^ "Intel Core i7-5775C - CM8065802483301 / BX80658I75775C". www.cpu-world.com. Retrieved November 6, 2020.
- ^ "Noyau (suite) - L'architecture Intel Nehalem - HardWare.fr". www.hardware.fr. Retrieved October 23, 2020.
- ^ "File:broadwell buffer window.png - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved October 23, 2020.
- ^ "File:sunny cove buffer capacities.png - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved October 23, 2020.
- ^ a b c d e "Popping the Hood on Golden Cove". chipsandcheese.com. December 2, 2021. Retrieved April 12, 2023.
- ^ "Sunny Cove - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved November 4, 2020.
- ^ Kanter, David. "Intel's Sandy Bridge Microarchitecture". Retrieved November 9, 2020.
- ^ a b Shimpi, Anand Lal. "Intel's Haswell Architecture Analyzed: Building a New PC and a New Intel". www.anandtech.com. Retrieved November 9, 2020.
- ^ Cutress, Ian. "Examining Intel's Ice Lake Processors: Taking a Bite of the Sunny Cove Microarchitecture". www.anandtech.com. Retrieved November 9, 2020.
- ^ "Intel launches three Core M CPUs, promises more Broadwell "early 2015"". Ars Technica. September 5, 2014. Archived from the original on January 5, 2015.
- ^ "Intel already phasing out first quad-core CPU". TG Daily. Archived from the original on September 13, 2007. Retrieved September 7, 2007.
- ^ "Intel to discontinue older Centrino CPUs in Q1 08". TG Daily. Archived from the original on November 2, 2007. Retrieved October 1, 2007.
- ^ "Support for the Intel Core Solo processor". Intel. Archived from the original on April 19, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Support for the Intel Core Duo Processor". Intel. Archived from the original on April 17, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Microarchitecture". Intel. Archived from the original on June 12, 2009. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Core2 Solo Mobile Processor – Overview". Intel. Archived from the original on September 26, 2011. Retrieved December 13, 2010.
{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link) - ^ "Intel Core2 Duo Processor: Upgrade Today". Intel. Archived from the original on January 7, 2011. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Core2 Duo Mobile Processor". Intel. Archived from the original on April 3, 2009. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Core2 Quad Processor Overview". Intel. Archived from the original on March 6, 2011. Retrieved December 13, 2010.
{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link) - ^ "Intel Core2 Quad Mobile Processors – Overview". Intel. Archived from the original on May 6, 2015. Retrieved December 13, 2010.
{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link) - ^ "Support for the Intel Core2 Extreme Processor". Intel. Archived from the original on March 16, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Core2 Extreme Processor". Intel. Archived from the original on February 21, 2011. Retrieved December 13, 2010.
{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link) - ^ "Intel Microarchitecture Codenamed Nehalem". Intel. Archived from the original on July 22, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Public Roadmap Desktop, Mobile & Data Center" (PDF). Intel. Archived from the original (PDF) on February 5, 2009. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Processor Ratings". Intel. Archived from the original on April 15, 2011. Retrieved July 21, 2011.
- ^ "Processor Ratings". Intel. July 9, 2010. Archived from the original on January 1, 2011. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Quietly Announces Core i5 and Core i3 Branding". AnandTech. Archived from the original on March 23, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel confirms Core i3 as 'entry-level' Nehalem chip". Apcmag.com. September 14, 2009. Archived from the original on September 7, 2011. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Core i5 and i3 CPUs With On-Chip GPUs Launched". Hardware.slashdot.org. January 4, 2010. Archived from the original on January 12, 2012. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel May Unveil Microprocessors with Integrated Graphics Cores at Consumer Electronics Show". Xbitlabs.com. Archived from the original on October 30, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks in January 2010". Digitimes.com. November 13, 2009. Archived from the original on December 7, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ "Intel Core i3 Desktop Processor — Frequently Asked Questions". Intel. Archived from the original on September 25, 2011.
- ^ "FAQ Entry – Online Support – Support – Super Micro Computer, Inc". www.Supermicro.com. Archived from the original on July 2, 2017. Retrieved January 5, 2018.
- ^ "SPCR • View topic – ECC Support (offshoot of Silent Server Build)". silentpcreview.com. Archived from the original on January 5, 2012. Retrieved September 26, 2011.
- ^ Asus P8B WS specification Archived September 25, 2011, at the Wayback Machine: supports "ECC, Non-ECC, un-buffered Memory", but "Non-ECC, un-buffered memory only support for client OS (Windows 7, Vista and XP)."
- ^ "Support for the Intel Core i5 Processor". Intel. Archived from the original on April 11, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ Anand Lal Shimpi, Intel's Core i7 870 & i5 750, Lynnfield: Harder, Better, Faster Stronger, anandtech.com, archived from the original on July 22, 2011
- ^ "Login to Digitimes archive & research". www.digitimes.com. November 13, 2009. Archived from the original on March 20, 2016. Retrieved May 7, 2018.
- ^ "Intel 奔腾双核 E5300(盒) 资讯-CPU 资讯-新奔腾同现身 多款Core i5、i3正式确认-IT168 diy硬件". it168.com. Archived from the original on October 9, 2011.
- ^ "Intel Core i5 Desktop Processor — Integration, Compatibility, and Memory FAQ". Intel. Archived from the original on February 11, 2012.
- ^ "Intel Core i5-430UM Mobile processor – CN80617006042AE". cpu-world.com. Archived from the original on August 12, 2011.
- ^ "Support for the Intel Core i7 Processor". Intel. Archived from the original on November 29, 2010. Retrieved December 13, 2010.
- ^ Modine, Austin (November 18, 2008). "Intel celebrates Core i7 launch with Dell and Gateway". The Register. Archived from the original on December 20, 2008. Retrieved December 6, 2008.
- ^ "IDF Fall 2008: Intel un-retires Craig Barrett, AMD sets up anti-IDF camp". Tigervision Media. August 11, 2008. Archived from the original on May 25, 2024. Retrieved August 11, 2008.
- ^ "Meet the Bloggers". Intel Corporation. Archived from the original on February 2, 2012. Retrieved August 11, 2008.
- ^ "Getting to the Core – Intel's new flagship client brand". Intel Corporation. Archived from the original on August 18, 2008. Retrieved August 11, 2008.
- ^ "[Intel Roadmap update] Nehalem to enter mainstream market". ExpReview. June 10, 2008. Archived from the original on December 11, 2011. Retrieved August 11, 2008.
- ^ "Intel Details Upcoming New Processor Generations" (Press release). Intel Corporate. August 11, 2008. Archived from the original on October 6, 2009.
- ^ "Intel Core i7-920 Processor (8M Cache, 2.66 GHz, 4.80 GT/s Intel QPI)". Intel. Archived from the original on December 8, 2008. Retrieved December 6, 2008.
- ^ "Intel Core i7-940 Processor (8M Cache, 2.93 GHz, 4.80 GT/s Intel QPI)". Intel. Archived from the original on December 6, 2008. Retrieved December 6, 2008.
- ^ "Intel Core i7-965 Processor Extreme Edition (8M Cache, 3.20 GHz, 6.40 GT/s Intel QPI)". Intel. Archived from the original on December 7, 2008. Retrieved December 6, 2008.
- ^ "Getting to the Core – Intel's new flagship client brand". Technology@Intel. Archived from the original on August 18, 2008.
- ^ "Intel Haswell-E Core i7-5960X, Core i7-5930K, Core i7-5820K Specifications Unveiled – Flagship 8 Core To Boost Up To 3.3 GHz". May 27, 2014. Archived from the original on June 13, 2015. Retrieved June 12, 2015.
- ^ "Intel Discloses Newest Microarchitecture and 14 Nanometer Manufacturing Process Technical Details". Intel. Intel Corporation. August 11, 2014. Archived from the original on August 26, 2014. Retrieved September 6, 2014.
- ^ "Intel launched U-series Broadwell processors". January 10, 2015. Archived from the original on February 15, 2015. Retrieved February 15, 2015.
- ^ "Intel's Broadwell goes broad with new desktop, mobile, server variants – The Tech Report – Page 1". techreport.com. June 2, 2015. Archived from the original on June 12, 2015. Retrieved June 11, 2015.
- ^ "Intel begins shipping Kaby Lake CPUs to manufacturers". The Tech Report. Archived from the original on January 26, 2017. Retrieved January 21, 2017.
- ^ "Intel pushes out the rest of its Kaby Lake processors for 2017's PCs". Ars Technica. Archived from the original on January 21, 2017. Retrieved January 21, 2017.
- ^ a b "Intel Kaby Lake details: The first post-"tick-tock" CPU architecture". Ars Technica UK. Archived from the original on January 6, 2017. Retrieved January 21, 2017.
- ^ "Intel Coffee Lake Core i7-8700K review: The best gaming CPU you can buy". Ars Technica. Archived from the original on October 5, 2017. Retrieved October 5, 2017.
- ^ "Intel Core i7-8700K Review: The New Gaming King". TechSpot. Archived from the original on October 5, 2017. Retrieved October 5, 2017.
- ^ "Intel 300-series chipsets to provide USB 3.1 Gen2 and Gigabit Wi-Fi | KitGuru". www.kitguru.net. Archived from the original on May 6, 2017. Retrieved April 29, 2017.
- ^ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". p. 3. Archived from the original on October 5, 2017. Retrieved October 6, 2017.
- ^ Cutress, Ian (June 11, 2018). "The Intel Core i7-8086K Review".
- ^ "New 8th Gen Intel Core Processors Optimize Connectivity, Great Performance, Battery Life for Laptops | Intel Newsroom". Intel Newsroom. Retrieved August 28, 2018.
- ^ a b Cutress, Ian. "Intel Launches Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y: New MacBook CPUs?". Retrieved August 28, 2018.
- ^ "Intel launches Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y CPUs with focus on enhanced mobile connectivity". Notebookcheck. Retrieved August 28, 2018.
- ^ "Intel launches Whiskey and Amber Lakes: Kaby Lake with better Wi-Fi, USB". Ars Technica. Retrieved August 28, 2018.
- ^ "Intel Launches Whiskey Lake And Amber Lake CPUs for Laptops". Tom's Hardware. August 28, 2018. Retrieved August 28, 2018.
- ^ "Ashraf Eassa on Twitter". Twitter. Retrieved August 29, 2018.
- ^ "Ian Cutress on Twitter". Twitter. Retrieved August 29, 2018.
- ^ Cutress, Ian (August 30, 2018). "Spectre and Meltdown in Hardware: Intel Clarifies Whiskey Lake and Amber Lake". anadtech.com. Retrieved September 4, 2019.
- ^ Alcorn, Paul (August 30, 2018). "Intel's Whiskey Lake Brings In-Silicon Meltdown and Foreshadow Fixes". Tom's Hardware.
- ^ "Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH". WCCFTech. June 6, 2014. Archived from the original on October 6, 2014. Retrieved September 24, 2014.
- ^ "Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) Overview". Intel. Archived from the original on March 2, 2018. Retrieved March 2, 2018.
- ^ "What Is Intel AVX-512 and Why Does It Matter? | Prowess Consulting". www.prowesscorp.com. January 10, 2018. Archived from the original on March 2, 2018. Retrieved March 2, 2018.
- ^ Cutress, Ian. "Intel Mentions 10nm, Briefly". Archived from the original on January 10, 2018. Retrieved January 10, 2018.
- ^ "Intel Announces 10nm Cannon Lake Is Shipping". Tom's Hardware. January 9, 2018. Retrieved January 10, 2018.
- ^ AnandTech (January 9, 2018), Intel at CES 2018: 10nm [@8:35], archived from the original on April 27, 2018, retrieved January 10, 2018
- ^ "Intel Core i3-8121U SoC – Benchmarks and Specs". Notebookcheck. Retrieved May 14, 2018.
- ^ Kampman, Jeff (May 15, 2018). "Cannon Lake Core i3-8121U appears in Intel's ARK database". Tech Report. Retrieved May 15, 2018.
- ^ "Intel Announces 9th Generation Core CPUs, Eight-Core Core i9-9900K". Tom's Hardware. October 8, 2018. Retrieved October 9, 2018.
- ^ "Intel announces its latest 9th Gen chips, including its 'best gaming processor' Core i9". The Verge. Retrieved October 9, 2018.
- ^ Cutress, Ian. "Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors". Retrieved October 15, 2018.
- ^ Cutress, Ian. "Intel's Graphics-Free Chips Are Also Savings-Free: Same Price, Fewer Features". Retrieved January 16, 2019.
- ^ Cuttress, Ian (October 8, 2018). "Intel Announced 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K". AnandTech. Retrieved October 8, 2018.
- ^ "Intel Core i9 9900K processor review". Guru3D.com. Archived from the original on October 20, 2018. Retrieved October 19, 2018.
- ^ Cutress, Ian. "The Intel 9th Gen Review: Core i9-9900K, Core i7-9700K and Core i5-9600K Tested". Retrieved October 19, 2018.
- ^ "Intel Core i9-9900K Review". TechPowerUp. Retrieved October 19, 2018.
- ^ "Power Consumption – Intel Core i9-9900K 9th Gen CPU Review: Fastest Gaming Processor Ever". Tom's Hardware. October 19, 2018. Retrieved October 21, 2018.
- ^ "Intel Expands 10th Gen Intel Core Mobile Processor Family, Offering Double Digit Performance Gains". Intel Newsroom. Retrieved August 21, 2019.
- ^ Cutress, Ian; Frumusanu, Andrei. "Intel's Tiger Lake 11th Gen Core i7-1185G7 Review and Deep Dive: Baskin' for the Exotic". www.anandtech.com. Retrieved September 17, 2020.
- ^ Olšan, Jan (August 6, 2021). "Intel potichu uvedl 10nm procesory pro desktop, BGA verze Tiger Lake-H (Update: takty boostu vyjasněné)". cnews.cz. Retrieved March 11, 2022.
- ^ "Intel's 11th Gen Core Rocket Lake Detailed: Ice Lake Core with Xe Graphics". AnandTech. October 29, 2020.
- ^ Cutress, Dr Ian. "Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5". www.anandtech.com. Retrieved March 17, 2021.
- ^ Cutress, Ian "Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021". www.anandtech.com. Retrieved 2021-02-15.
- ^ Cutress, Dr Ian. "Intel 12th Gen Core Alder Lake for Desktops: Top SKUs Only, Coming November 4th". www.anandtech.com.
- ^ "Products formerly Alder Lake". www.intel.com.
- ^ Cutress, Ian; Frumusanu, Andrei (November 4, 2021). "The Intel 12th Gen Core i9-12900K Review: Hybrid Performance Brings Hybrid Complexity". AnandTech. Retrieved November 4, 2021.
- ^ Bonshor, Gavin. "The Intel W680 Chipset Overview: Alder Lake Workstations Get ECC Memory and Overclocking Support". www.anandtech.com. Retrieved April 14, 2022.
- ^ "12th Gen Intel Core i9-12900KS Launches as World's Fastest Desktop..." Intel. Retrieved March 28, 2022.
- ^ "Intel Core i5-12490F is China exclusive 6-core Alder Lake desktop CPU with 20MB L3 cache". VideoCardz. February 28, 2022. Archived from the original on February 28, 2022. Retrieved February 28, 2022. Alt URL
- ^ "Intel showcases 13th Gen Core "Raptor Lake" CPU with 24 cores and 32 threads". VideoCardz.
- ^ "Raptor Lake - Microarchitectures - Intel - WikiChip". en.wikichip.org. Retrieved May 25, 2023.
- ^ "Products formerly Raptor Lake". www.intel.com. Retrieved October 27, 2023.
- ^ Bonshor, Gavin. "Intel Announces 14th Gen Core Series For Desktop: Core i9-14900K, Core i7-14700K and Core i5-14600K". www.anandtech.com. Retrieved October 27, 2023.
- ^ Cunningham, Andrew (October 17, 2023). "Intel's 14th-gen desktop CPUs are a tiny update even by modern standards". Ars Technica. Retrieved November 6, 2023.
- ^ Intel's 300W Core i9-14900K: CPU Review, Benchmarks, Gaming, & Power, October 18, 2023, retrieved November 6, 2023
- ^ Intel Core i9-14900K, Core i7-14700K & Core i5-14600K Review, Gaming Benchmarks, October 17, 2023, retrieved November 6, 2023
- ^ Bonshor, Gavin. "Intel Meteor Lake SoC is NOT Coming to Desktops: Well, Not Technically". www.anandtech.com. Retrieved November 6, 2023.
- ^ Liu, Zhiye (January 8, 2024). "Intel unleashes 14th Gen Raptor Lake Refresh HX-series CPUs — refreshed chips with up to 24 cores, 5.8 GHz boost clock, and 192GB DDR5 support". Tom's Hardware. Retrieved May 12, 2024.
- ^ a b Norem, Josh (December 14, 2023). "Intel Officially Launches Meteor Lake 'Core Ultra' CPUs". ExtremeTech. Retrieved May 12, 2024.
- ^ a b Smith, Ryan (January 8, 2024). "Intel Intros Core (Series 1) U-Series Mobile Chips: Raptor Lake Refreshed for Thin & Light". www.anandtech.com. Retrieved May 12, 2024.
- ^ Roach, Jacob (December 14, 2023). "Confused about Core Ultra? We were too, so we asked Intel". Digital Trends. Retrieved May 12, 2024.
- ^ a b Gomes, Wilfred; Morgan, Slade; Phelps, Boyd; Wilson, Tim; Hallnor, Erik (2022). "Meteor Lake and Arrow Lake Intel Next-Gen 3D Client Architecture Platform with Foveros". 2022 IEEE Hot Chips 34 Symposium (HCS). pp. 1–40. doi:10.1109/HCS55958.2022.9895532. ISBN 978-1-6654-6028-6. S2CID 252551808.
- ^ "Intel Core Ultra Ushers in the Age of the AI PC". Intel. Archived from the original on December 14, 2023. Retrieved December 14, 2023.
- ^ Intel Corporation, "The 'Blank Sheet' that Delivered Intel's Most Significant SoC Design Change in 40 Years", January, 17, 2004.
- ^ Temsamani, Fahd (August 24, 2022). "Intel reveals key details about 3D Foveros chip design on Meteor Lake". Club386. Archived from the original on May 23, 2024.
- ^ Deutscher, Maria (July 25, 2022). "Intel to produce chips for MediaTek as part of new partnership". Silicon Angle. Archived from the original on July 16, 2024. Retrieved May 23, 2024.
- ^ Mehta, Rich (February 5, 2019). "Intel announces tweaks to 22FFL process for RF, MRAM at IEDM18". Semiconductor Digest. Archived from the original on July 16, 2024. Retrieved May 23, 2024.
- ^ Alcorn, Paul (April 27, 2023). "Intel's Meteor Lake, Its First PC Chips With TSMC Tech, Launch This Year". Tom's Hardware. Archived from the original on July 16, 2024. Retrieved May 23, 2024.
- ^ Alcorn, Paul (September 19, 2023). "Intel Details Core Ultra 'Meteor Lake' Architecture, Launches December 14". Tom's Hardware. Archived from the original on June 8, 2024. Retrieved May 23, 2024.
- ^ Zuhair, Muhammad (August 28, 2023). "Intel Could Dish Out An Estimated 365,000 Next-Gen Meteor Lake CPU Tiles Per Month". Wccftech. Archived from the original on April 5, 2024. Retrieved May 23, 2024.
- ^ https://chipsandcheese.com/2024/09/27/lion-cove-intels-p-core-roars/
- ^ Paul Alcorn (October 10, 2024). "Intel Launches Arrow Lake Core Ultra 200S — big gains in productivity and power efficiency, but not in gaming". Tom's Hardware. Retrieved November 27, 2024.
- ^ Hagedoorn, Hilbert (October 10, 2024). "Intel Announcement Preview: Intel Core Ultra 200 Arrow Lake CPUs". www.guru3d.com. Retrieved November 27, 2024.
- ^ W1zzard; on; Intel, in Processors Manufacturer (October 10, 2024). "Intel Core Ultra Arrow Lake Preview". TechPowerUp. Retrieved November 27, 2024.
{{cite web}}: CS1 maint: numeric names: authors list (link)
External links
- المواصفات الفنية لمعالجات Intel Core على موقع Wayback Machine (تم أرشفتها في 9 أغسطس 2007)
- قاعدة بيانات وحدة المعالجة المركزية. TechPowerUp.
- معاينة أداء Intel Core Duo (Yonah) – الجزء الثاني مقابل AMD 64 X2 و Intel Pentium M. Anandtech.
- مقارنة أداء وحدة المعالجة المركزية Intel Core i7-3960X
- مقالات حول تقنية Intel Centrino Duo Mobile. Intel.
- معلومات عن منتجات Intel، توفر قائمة بأجيال المعالجات المختلفة
