قائمة معالجات Intel Core لأجهزة سطح المكتب

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وبت XD ( تطبيق بت NX )، وتقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2) ^.
• حجم القالب : 111  مم ²
• الخطوات : L2 ^b ، M0 ^c ، G0 ^d

^c ملاحظة:خطوات M0 و G0بتحسينات أفضل لتقليل استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 12 واط إلى 8 واط.

^d ملاحظة: يستخدم المعالج E4700تقنية G0 Steppingمما يجعله معالج Conroe.

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وبت XD ( تطبيق بت NX )، وتقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2) ^.
• جميع الطرازات تدعم تقنية Intel VT-x
• حجم القالب : 143  مم ²
• الخطوات : B2 ، G0

^ ملاحظة: من بين معالجات سلسلة E6000، تدعم طرازات E6550 وE6750 وE6850 فقطتقنية التنفيذ الموثوق(TXT). ^{[ 1 ]}

^b ملاحظة: تتميز طرازاتL2 Stepping، والطرازات المزودة بمواصفات sSpec SL9ZL وSL9ZF وSLA4U وSLA4T، بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 22 واط إلى 12 واط. ^{[ 2 ]}

^c ملاحظة:خطوات M0 و G0بتحسينات أفضل لتقليل استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 12 واط إلى 8 واط.

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وبت XD ( تطبيق بت NX )، وتقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2) ^.
• جميع الطرازات تدعم تقنية Intel VT-x
• تدعم جميع طرازات E6x50 ما يلي: Intel VT-x ، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT).
• حجم القالب : 143  مم ²
• عدد الترانزستورات : 291 مليون
• الخطوات : B2 ، G0

^ ملاحظة: من بين معالجات سلسلة E6000، تدعم طرازات E6550 وE6750 وE6850 فقطتقنية التنفيذ الموثوق(TXT). ^{[ 1 ]}

^b ملاحظة: تتميز طرازاتL2 Stepping، والطرازات المزودة بمواصفات sSpec SL9ZL وSL9ZF وSLA4U وSLA4T، بتحسينات أفضل لخفض استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 22 واط إلى 12 واط. ^{[ 2 ]}

^c ملاحظة:خطوات M0 و G0بتحسينات أفضل لتقليل استهلاك الطاقة في وضع الخمول من 12 واط إلى 8 واط.

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، تقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، Intel VT-x ، تقنية التنفيذ الموثوقة (TXT).
• حجم القالب : 111  مم ² (كونرو)
• الخطوات :  ؟

^{[ 3 ] [ 4 ]}

تتميز هذه الطرازات بمضاعف ساعة غير مقفل

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، تقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، Intel VT-x ، تقنية التنفيذ الموثوقة (TXT).
• حجم القالب : 143  مم ²
• الخطوات : B1، B2
• لم يتم طرح جهاز X6900 في الأسواق بشكل علني.

^{[ 9 ] [ 10 ]}

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وXD bit ( تطبيق NX bit )، وتقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، و Intel VT-x
• حجم القالب : 2 × 143  مم ²
• الخطوات : B3، G0

^{[ 13 ]}

تتميز هذه الطرازات بمضاعف ساعة غير مقفل

• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وXD bit ( تطبيق NX bit )، وتقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، و Intel VT-x
• حجم القالب : 2 × 143  مم ²
• الخطوات : B3، G0

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، تقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2).
• حجم القالب : 82  مم ²
• عدد الترانزستورات: 230 مليون
• الخطوات : M0، R0
• تدعم الطرازات التي ينتهي رقمها بـ "ML" بدلاً من "M" تقنية Intel VT-x

• تدعم جميع الطرازات (باستثناء E8190) ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، iAMT2 ( تقنية الإدارة النشطة من Intel )، Intel VT-x ^[a] ، Intel VT-d ^[b] ، تقنية التنفيذ الموثوق (TXT).
• حجم القالب : 107  مم ²
• عدد الترانزستورات: 410 مليون
• الخطوات : C0، E0

^ملاحظة : لا يدعم كل من E8190 و E8290 تقنية Intel VT-d.

ملاحظة ٢: يُعدّ معالج E8700 مثالًا نادرًا جدًا في تاريخ إنتل، حيث تم سحب نموذج من برنامج Intel ARK دون إشعار مسبق بالسحب وبعد تحديد مواصفاته. وقد شوهدت نماذج عاملة، يُعتقد أنها صُرفت لمصنّعي المعدات الأصلية ^{[ ١٦ ]} ، ولكن لم يُطرح أي منها في أجهزة الكمبيوتر الشخصية المُباعة بالتجزئة.

انظر أيضًا: تتوفر إصدارات من نفس نواة Wolfdale في LGA 771 تحت العلامة التجارية Dual-Core Xeon .

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، تقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، Intel VT-x ^[a] ، Intel VT-d ^[b] ، تقنية التنفيذ الموثوقة (TXT) ^[c]
• حجم القالب : 2 × 82  مم ²
• الخطوات : M0، M1، R0
• جميع طرازات Q8xxx هي وحدات Yorkfield-6M MCM مع  تمكين ذاكرة التخزين المؤقت L2 فقط بحجم 2 × 2 ميجابايت.

^ملاحظة : لا يدعم جهاز SLB5W الخاص بمعالجات Q8200 و Q8200S و Q8300 تقنية Intel VT-x.

^ملاحظة : لا تدعم معالجات Q8200 و Q8200S و Q8300 و Q8400 و Q8400S و Q9500 تقنية Intel VT-d.

^ملاحظة : لا تدعم الطرازات Q8200 و Q8200S و Q8300 و Q8400 و Q8400S خاصية TXT.

• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، تقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، Intel 64 ، بت XD ( تنفيذ بت NX )، تقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، Intel VT-x ، Intel VT-d ، تقنية التنفيذ الموثوقة (TXT).
• حجم القالب : 2 × 107  مم ²
• يشير الحرف "S" إلى مواصفات استهلاك الطاقة المنخفضة بقدرة 65 واط، أي ما يعادل قدرة معالج Core 2 Duo القياسي. يُورَّد هذا المعالج حصريًا لقنوات تصنيع المعدات الأصلية، ويُعتبر خيارًا شائعًا لمنصات الأجهزة صغيرة الحجم. الدفعة الأولى من معالجات Q9550S ​​لا تحمل علامة "S" على الغطاء، وبالتالي يتم تمييزها فقط من خلال مواصفات SSPEC.
• الخطوات : C0، C1، E0

• تتميز هذه الطرازات بمضاعف ساعة غير مقفل
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، و SSE3 ، وSSSE3 ، و SSE4.1 ، وتقنية Intel SpeedStep المحسّنة (EIST)، و Intel 64 ، وXD bit ( تطبيق NX bit )، وتقنية الإدارة النشطة من Intel (iAMT2)، و Intel VT-x
• تقنية تسريع الإدخال/الإخراج (Intel I/OAT) مدعومة بواسطة: QX9775
• يدعم Intel VT-d بواسطة: QX9650 ^{[ 17 ]}
• حجم القالب : 2 × 107  مم ²
• الخطوات : C0، C1، E0
• لم يُطرح معالج QX9750 في الأسواق رسميًا. وقد ظهرت نماذج هندسية منه، إلى جانب ادعاءات بأن شركة إنتل وزّعته على موظفيها في وقت ما من عام 2009. ^{[ 18 ] [ 19 ] [ 20 ]}

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل الأول) Lynnfield:

• المقبس: LGA 1156 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح P55.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1333 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 2.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 1.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، Intel 64 ، Intel VT-x .
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 45  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل الأول) من Bloomfield:

• المقبس: LGA 1366 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X58.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثلاثية القنوات ، بسرعة تصل إلى 1066 ميجا نقلة/ثانية . 
• يتم توفير مسارات PCIe بواسطة الجسر الشمالي على اللوحة الأم بدلاً من وحدة المعالجة المركزية.
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل QPI إلى مجموعة الشرائح ( الجسر الشمالي ).
  • تبلغ سرعة ناقل البيانات 4.8 جيجابت/ثانية على جميع المعالجات باستثناء طرازات الإصدار المتطرف، والتي تعمل بسرعة 6.4 جيجابت/ثانية.  
• تدعم جميع الطرازات: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، Intel 64 ، Intel VT-x .
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 45  نانومتر .
• تتميز معالجات الإصدار المتطرف بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل الأول) من Clarkdale:

• المقبس: LGA 1156 .
• الشرائح المدعومة: H55، H57، P55، Q57.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة ، بسرعة تصل إلى 1333 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 2.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 1.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و SSE4.1 ، وSSE4.2 ، و Intel 64 ، و Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 32  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل الأول) من شركة Gulftown:

• المقبس: LGA 1366 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X58.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثلاثية القنوات ، بسرعة تصل إلى 1066 ميجا نقلة/ثانية . 
• يتم توفير مسارات PCIe بواسطة الجسر الشمالي على اللوحة الأم بدلاً من وحدة المعالجة المركزية.
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل QPI إلى مجموعة الشرائح ( الجسر الشمالي ).
  • تبلغ سرعة ناقل البيانات 4.8 جيجابت/ثانية على جميع المعالجات باستثناء طرازات X-suffix، التي تعمل بسرعة 6.4 جيجابت/ثانية.  
• تدعم جميع الطرازات: MMX ، وSSE ، وSSE2 ، وSSE3 ، وSSSE3 ، و SSE4.1 ، وSSE4.2 ، و Intel 64 ، و Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 32  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة X بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات الشائعة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الثاني):

• المقبس: LGA 1155 .
• الشرائح المدعومة: C206، Z68، P67، H67، Q67، Q65، B65، H61.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة ، بسرعة تصل إلى 1333 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 2.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 32  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• تتوفر المعالجات i3-2120 و i5-2400 و i7-2600 كمعالجات مدمجة.
• يعمل معالج Core i3-2102، بمجرد ترقيته عبر خدمة ترقية Intel، بسرعة 3.6 جيجاهرتز، ويحتوي على ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث بسعة 3 ميجابايت، ويتم التعرف عليه باسم Core i3-2153.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الثالث) Ivy Bridge-DT:

• المقبس: LGA 1155 .
• الشرائح المدعومة: C216، Z77، Z75، Z68، P67، H67، H77، Q77، Q75، B75، H61.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة ، بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe. تدعم طرازات i5 وما فوقها سرعات PCIe 3.0 بينما تدعم طرازات i3 سرعات PCIe 2.0.
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 22  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• تتوفر معالجات i3-3220 و i5-3550S و i7-3770 كمعالجات مدمجة.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الثالث) Sandy Bridge-E:

• المقبس: LGA 2011 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X79.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 رباعية القنوات بتردد 1600 ميجاهرتز.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 40 مسارًا من PCIe 2.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 32  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K واللاحقة X بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الرابع) Haswell-DT:

• المقبس: LGA 1150 .
• الشرائح المدعومة: C222، C224، C226، H81، B85، Q85، H87، Q87، Z87، H97، Z97.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 22  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• تتوفر النماذج التالية كمعالجات مدمجة: i3- 4330، 4350T، 4360، i5- 4570S، 4590T، 4590S، i7- 4770S، 4790S.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الرابع) Haswell-H:

• المقبس: BGA 1364 (ملحوم).
• الشرائح المدعومة: H97، Z97.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة ، بسرعة تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• بالإضافة إلى ذاكرة التخزين المؤقت الذكية (ذاكرة التخزين المؤقت L3)، تحتوي وحدات المعالجة المركزية Haswell-H أيضًا على 128  ميجابايت من ذاكرة eDRAM التي تعمل كذاكرة تخزين مؤقت L4.
• عملية التصنيع: 22  نانومتر .

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الرابع) Ivy Bridge-E:

• المقبس: LGA 2011 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X79.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3-1866 رباعية القنوات .
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 40 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 22  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K واللاحقة X بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الخامس) Broadwell-H:

• المقبس: LGA 1150 للمعالجات ذات اللاحقة C، وBGA 1364 ملحومة للمعالجات ذات اللاحقة R.
• الشرائح المدعومة: H97، Z97، C226
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR3 ثنائية القناة . تدعمها المعالجات ذات اللاحقة C بسرعات تصل إلى 1600 ميجا نقلة/ثانية ، بينما تدعمها المعالجات ذات اللاحقة R بسرعات تصل إلى 1866 ميجا نقلة/ثانية.  
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• بالإضافة إلى ذاكرة التخزين المؤقت الذكية (ذاكرة التخزين المؤقت L3)، تحتوي وحدات المعالجة المركزية Broadwell-H أيضًا على 128  ميجابايت من ذاكرة eDRAM التي تعمل كذاكرة تخزين مؤقت L4.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تدعم المعالجات ذات اللاحقة C خاصية المضاعف غير المقفل.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الخامس) Haswell-E:

• المقبس: LGA 2011-3 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X99.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4-2133 رباعية القنوات .
• يوفر معالج i7-5820K 28 مسارًا من PCIe 3.0 ؛ بينما يوفر معالجا i7-5930K و 5960X 40 مسارًا من PCIe 3.0.
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 22  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K واللاحقة X بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل السادس) Skylake-S:

• المقبس: LGA 1151 .
• الشرائح المدعومة: B150، C236، H110، H170، Q150، Q170.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القناة DDR4 -2133 أو DDR3L -1600.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل السادس) Skylake-H:

• المقبس: BGA 1440 (ملحوم).
• الشرائح المدعومة: B150، C236، H110، H170، Q150، Q170.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القناة DDR4 -2133 أو DDR3L -1600.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• بالإضافة إلى ذاكرة التخزين المؤقت الذكية (ذاكرة التخزين المؤقت L3)، تحتوي وحدات المعالجة المركزية Skylake-H أيضًا على 128  ميجابايت من ذاكرة eDRAM التي تعمل كذاكرة تخزين مؤقت L4.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل السادس) Broadwell-E:

• المقبس: LGA 2011-3 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X99.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4-2400 رباعية القنوات .
• يوفر معالج i7-6800K 28 مسارًا من PCIe 3.0 ؛ بينما توفر جميع الطرازات الأخرى 40 مسارًا من PCIe 3.0.
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 2.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K واللاحقة X بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل السابع) Kaby Lake-S:

• المقبس: LGA 1151 .
• الشرائح المدعومة: B250، C236، H270، Q250، Q270، Z270.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القناة DDR4 -2400 أو DDR3L -1600.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل السابع) Skylake-X:

• المقبس: LGA 2066 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X299.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 رباعية القنوات بتردد 2400 ميجاهرتز. وتدعمها طرازات i7-7820X وما فوقها بسرعات تصل إلى 2666 ميجا نقلة/ثانية . 
• توفر طرازات i7 28 مسارًا من PCIe 3.0 ؛ بينما توفر طرازات i9 44 مسارًا من PCIe 3.0.
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، AVX-512 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 1  ميجابايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة X واللاحقة XE بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل السابع) Kaby Lake-X:

• المقبس: LGA 2066 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X299.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القناة DDR4 -2666.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة X بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات الشائعة لمعالجات سطح المكتب من نوع Core i (الجيل الثامن):

• المقبس: LGA 1151-2 .
• الشرائح المدعومة: B360، H310، H370، Q370، Z370.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 2400 ميجا نقلة/ثانية . أما طرازات i5 وما فوق فتدعمها بسرعة تصل إلى 2666 ميجا نقلة/ثانية.  
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل التاسع) Coffee Lake-R:

• المقبس: LGA 1151-2 .
• الشرائح المدعومة: B360، H310، H370، Q370، Z370.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 2400 ميجا نقلة/ثانية . أما طرازات i5 وما فوق فتدعمها بسرعة تصل إلى 2666 ميجا نقلة/ثانية.  
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• يتميز معالج i9-9900KS بتردد تعزيز لجميع النوى يبلغ 5.0  جيجاهرتز.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل التاسع) Skylake-X:

• المقبس: LGA 2066 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X299.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4-2666 رباعية القنوات .
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 44 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، AVX-512، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 1  ميجابايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة X واللاحقة XE بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل العاشر) و Xeon W-1200 Comet Lake-S:

• المقبس: LGA 1200 .
• الشرائح المدعومة: B460، H410، H420E، H470، Q470، Q470E، W480، W480E (يدعم Xeon W فقط شريحة W480).
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة DDR4 ثنائية القناة بسرعة تصل إلى 2666 ميجا نقلة/ثانية . وتدعمها طرازات i7 وما فوقها بسرعة تصل إلى 2933 ميجا نقلة/ثانية؛ بينما تدعم طرازات Xeon W ذاكرة ECC غير المخزنة مؤقتًا.  
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 رباعي المسارات إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• تدعم طرازات i9 وطرازات Xeon W ذات 10 أنوية تقنية Thermal Velocity Boost.
• تدعم طرازات i9 و i7 تقنية Turbo Boost 3.0، بينما تدعم طرازات i5 و i3 تقنية Turbo Boost 2.0 فقط. سرعات الساعة الموضحة هي أعلى إصدار من تقنية Turbo Boost يدعمه المعالج.

تم إصداره في نفس يوم إصدار معالجات سطح المكتب من الجيل الحادي عشر Rocket Lake-S.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل العاشر) Comet Lake-S (المحدثة):

• المقبس: LGA 1200 .
• الشرائح المدعومة: B460، H410، H420E، H470، Q470، Q470E، W480، W480E.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي ثنائية القناة DDR4 -2666.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 16 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 رباعي المسارات إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 256  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• جميع الطرازات تدعم تقنية Turbo Boost 2.0.
• الخطوة: G1.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل العاشر) Cascade Lake-X:

• المقبس: LGA 2066 .
• جميع وحدات المعالجة المركزية تدعم مجموعة شرائح X299.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4-2933 رباعية القنوات .
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 48 مسارًا من PCIe 3.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• لا يوجد معالج رسومات مدمج.
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 64  كيلوبايت (32  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 1  ميجابايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة X واللاحقة XE بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• الخطوة: L1

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الحادي عشر) Rocket Lake-S:

• المقبس: LGA 1200 .
• الشرائح المدعومة: B560، H510، H570، Q570، Z590.
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 ثنائية القناة بتردد 3200 ميجاهرتز. تُمكّن معالجات Core i9 K/KF نسبة 1:1 بين ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) ووحدة التحكم بالذاكرة افتراضيًا عند تردد DDR4-3200، بينما تُمكّن معالجات Core i9 غير K/KF وجميع وحدات المعالجة المركزية الأخرى المذكورة أدناه نسبة 2:1 بين ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) ووحدة التحكم بالذاكرة افتراضيًا عند تردد DDR4-3200، ونسبة 1:1 افتراضيًا عند تردد DDR4-2933. ^{[ 25 ]}
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 20 مسارًا من PCIe 4.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 ذي 8 مسارات إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، AVX-512 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 80  كيلوبايت (48  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 512  كيلوبايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 14  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• تدعم طرازات i9 و i7 تقنية Turbo Boost 3.0، بينما يدعم طراز i5 تقنية Turbo Boost 2.0 فقط. سرعات الساعة الموضحة هي أعلى إصدار من تقنية Turbo Boost يدعمه المعالج.

الميزات المشتركة لمعالجات سطح المكتب Core i (الجيل الحادي عشر) Tiger Lake-B:

• المقبس: BGA 1787 (ملحوم).
• تدعم جميع وحدات المعالجة المركزية ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 ثنائية القناة بتردد 3200 ميجاهرتز.
• توفر جميع طرازات وحدة المعالجة المركزية 20 مسارًا من PCIe 4.0 .
• تتميز جميع وحدات المعالجة المركزية بناقل DMI 3.0 إلى مجموعة الشرائح ( PCH ).
• تدعم جميع الطرازات ما يلي: MMX ، SSE ، SSE2 ، SSE3 ، SSSE3 ، SSE4.1 ، SSE4.2 ، AVX ، AVX2 ، FMA3 ، Intel 64 ، Intel VT-x
• ذاكرة التخزين المؤقت L1 : 80  كيلوبايت (48  كيلوبايت بيانات + 32  كيلوبايت تعليمات) لكل نواة.
• ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثاني: 1.25  ميجابايت لكل نواة.
• عملية التصنيع: 10  نانومتر .
• تتميز المعالجات ذات اللاحقة K بمضاعف غير مقفل ويمكن رفع تردد تشغيلها.
• تم بيع هذه المعالجات المركزية لمصنعي المعدات الأصلية فقط.